CN116157544B 具有薄的鋁合金鍍層的鍍層鋼板及其涂鍍方法 （育材堂（蘇州）材料科技有限公司）

2023.02.07PCT/CN2020/1029062020.07.20WO2021/248635ZH2021.12.16具有薄的鋁合金鍍層的鍍層鋼板及其涂鍍本發明涉及具有薄的鋁合金鍍層的鍍層鋼鋁合金鍍層包括靠近基體鋼板的FeAlSi抑制層從FeAlSi抑制層與基體鋼的界面至基體鋼內的2μm內的柯肯達爾孔洞的直徑在2.5μm以下，其中直徑在0.5μm以上且在2.5μm以下的柯肯達了在熱沖壓用的基體鋼板上涂鍍薄的鋁合金鍍板獲得的熱沖壓成形構件具有優異的電阻點焊2基體鋼板以重量百分比計包含以下成分：0.05～0.45％的C，0.5～10％的Mn，0~其中，所述FeAlSi抑制層的厚度不大于鍍層厚度的60并且所述FeAlSi抑制層的厚3.根據權利要求1所述的鍍層鋼板，其中，基體鋼板以重量百分比計包含以下成分：6.根據權利要求1至5中任一項所述的鍍層鋼板，從所述7.根據權利要求1至5中任一項所述的鍍層鋼板，8.根據權利要求1至5中任一項所述的鍍層鋼板，從所述9.根據權利要求1至5中任一項所述的鍍層鋼板，其中，所述基體鋼板的厚度為0.5~3得基體鋼中的Fe和初始鍍層中的Al發生相互擴散在鍍層一側形成Fe-Al金屬間化合物，在肯達爾孔洞所在區域的電阻較高，因此在焊接過程中容易發生火花飛濺，焊接性能下降。CN108588612A已經發現利用薄的初始鍍層能夠一定程度上抑制在熱沖壓成形過程中的相m以上且在2.5μm以下的柯肯達爾孔洞的數量不超過15個/35μm，優步抑制熱沖壓過程中大尺寸孔洞的形成，從而改善了后續熱沖壓成形構件的電阻點焊性4[0014]更優選地，為滿足在熱沖壓構件中形成以馬氏體為主的微觀組織并達到1400MPa[0016]根據本發明的另一目的在于提供一種在熱沖壓用的基體鋼板上涂鍍薄的鋁合金％～5[0022]c)將b)中冷卻至所述預定溫度的基體鋼板浸入在加熱的鍍液中2～7秒以進行熱[0025]上述涂鍍方法能在連續熱浸鍍工藝流程中完成。預處理基體鋼板例如包括脫脂、6例性地說明本發明，本領域的技術人員應該清楚的是本發明不限于這些實施例或實驗數700℃以下且熱浸鍍時間僅為幾秒鐘，因此，通常認為在熱浸鍍過程中合金元素的擴散較量地微觀觀察發現，在FeAlSi抑制層與基體鋼的界面至基體鋼內的2μm內確實存在大量的柯肯達爾孔洞，其尺寸遠小于熱沖壓成形之后孔洞的尺寸，所以不易發現。本發明認為，％～[0044]c)將b)中冷卻至所述預定溫度的基體鋼板浸入在加熱的鍍液中2～7秒以進行熱7鍍層鋼板熱沖壓之后鋼板鍍層中合金化層的電阻率，降低其熱沖壓成形構件的焊接性能，％～不低于5℃/s的冷速冷卻至室溫以獲得具有薄的鋁合金8[0053]通過本發明的上述方法獲得一種具有薄的鋁合金鍍層的熱沖壓成形用的鍍層鋼[0057]FeAlSi抑制層是在鋼板浸入鍍液時通過鍍液中的Al原子和Si原子與鋼板表面的CBNbV90.100.202.50.040.22/0.04/0.210.251.40.040.25/0.04/0.340.611.90.650.150.04~0.06其中鍍液以重量計包含：912％Si、4％以下2/3和5/6處的5個位置，并在掃描電鏡(SEM)下對FeAlSi抑制層的厚度和鍍層厚度進行測[0076]綜合實施例1～8可知，目標鍍層厚度在8～12μm時，根據本發明的方法獲得的[0077]圖1是根據本發明的實施例5的鍍層鋼板的局部鍍層形貌的SEM照片，鍍層厚度約[0079]實施例5和對比例4的涂鍍工藝參數僅鋼板入鍋溫度不同，其中對比例4具有明顯高的鋼板入鍋溫度。因此對比例4更多的柯肯達爾孔洞以及更厚的FeAlSi抑制層是由于高[0081]各個對比例呈現不同程度的漏鍍缺陷并且具有大且多的柯肯達爾孔洞，原因如4中，鋼板入鍋溫度過高；及對比例6中，鍍液溫度過高。上述4種情況均導致最后獲得的加熱的樣板取出后放入熱沖壓成形模擬裝置中于8～10s內冷卻至100℃以下。對獲得的熱尺寸的柯肯達爾孔洞相對較多，所以在經過相同的熱沖壓成形工藝后對比例4的孔洞明顯明獲得具有少且小的柯肯達爾孔洞的鍍層鋼板(實施例5)改善了熱沖壓成形構件的電阻點抑制層厚度為1.5～6μm且不大于鍍層厚度的60從所述FeAlSi抑制層與基體鋼的界面至下的柯肯達爾孔洞的數量不超過15個/35μm。具有上述鍍層特征的鋁合金鍍層鋼板能夠制