2025年口腔修復工藝技術員考試題庫及答案

2025年口腔修復工藝技術員考試題庫及答案1.【單項選擇】在口腔修復工藝中，常用來測定包埋材料凝固膨脹的儀器是A.游標卡尺?B.千分表?C.光學投影儀?D.硬度計?E.比重計答案：B2.【單項選擇】下列關于鈷鉻合金鑄造支架打磨順序的敘述，正確的是A.粗粒→中粒→細粒→拋光?B.細粒→中粒→粗粒→拋光?C.拋光→細粒→中粒→粗粒?D.中粒→粗粒→細粒→拋光?E.粗粒→細粒→拋光答案：A3.【單項選擇】金瓷結合界面上出現“白堊線”的主要原因是A.金屬表面過度氧化?B.瓷層過薄?C.冷卻過快?D.真空度不足?E.金屬基底過厚答案：A4.【單項選擇】用于全瓷冠內冠銑削的氧化鋯瓷塊，其燒結后線性收縮率約為A.5%?B.10%?C.15%?D.20%?E.25%答案：C5.【單項選擇】在排牙過程中，若21牙位需選色為A2，其對應的國際通用比色板代碼為A.1M2?B.2L1.5?C.A2?D.3R2.5?E.C1答案：C6.【單項選擇】下列哪項不是CAD/CAM氧化鋯全瓷冠橋設計時必須設置的參數A.燒結收縮補償系數?B.橋體齦端形態?C.連接體截面積?D.瓷層厚度?E.咬合面溝窩深度答案：E7.【單項選擇】對可摘局部義齒支架進行電解拋光時，電解液溫度一般控制在A.15–20℃?B.25–30℃?C.35–40℃?D.45–50℃?E.55–60℃答案：C8.【單項選擇】在金屬烤瓷修復體中，金瓷熱膨脹系數差（Δα）的安全范圍是A.0.5–1.0×10??/℃?B.1.0–1.5×10??/℃?C.1.5–2.0×10??/℃?D.2.0–2.5×10??/℃?E.2.5–3.0×10??/℃答案：B9.【單項選擇】下列關于硅橡膠印模材料“親水改性”的描述，正確的是A.降低接觸角，提高細節再現?B.增加聚合時間?C.降低撕裂強度?D.增加永久形變?E.降低尺寸穩定性答案：A10.【單項選擇】在排牙過程中，若患者為Ⅲ類頜骨關系，前牙應排成A.正常覆覆蓋?B.淺覆淺覆蓋?C.對刃?D.反覆蓋?E.開答案：D11.【單項選擇】對純鈦鑄件進行表面噴砂處理時，推薦使用的噴砂介質是A.80目氧化鋁?B.250目碳化硅?C.玻璃珠?D.金剛砂?E.鋼丸答案：C12.【單項選擇】在數字化印模中，口內掃描儀的精度（RMS）一般要求小于A.5μm?B.10μm?C.20μm?D.30μm?E.50μm答案：C13.【單項選擇】下列關于熱凝樹脂水浴熱處理程序的敘述，正確的是A.65℃恒溫30min→100℃恒溫30min?B.100℃恒溫60min→自然冷卻?C.65℃恒溫90min→100℃恒溫30min?D.室溫→100℃恒溫120min?E.50℃恒溫30min→80℃恒溫30min答案：C14.【單項選擇】在金屬基底冠表面噴砂后，下一步應進行的處理是A.超聲波清洗→除氣→預氧化?B.直接涂瓷?C.酸蝕→沖洗?D.電解拋光→除氣?E.蒸汽清洗→涂結合劑答案：A15.【單項選擇】下列哪項不是影響可摘局部義齒卡環固位力的因素A.卡環進入倒凹的深度?B.卡環材料的彈性模量?C.卡環橫截面形態?D.基牙軸面拋光程度?E.人工牙顏色答案：E16.【單項選擇】用于測定義齒基托樹脂吸水值的試樣尺寸標準為A.50mm×10mm×2.5mm?B.50mm×15mm×3mm?C.64mm×10mm×3.3mm?D.30mm×10mm×2mm?E.20mm×5mm×1mm答案：C17.【單項選擇】在CAD/CAM車針庫中，直徑1.0mm的圓柱形車針其加工安全角一般設定為A.3°?B.5°?C.8°?D.10°?E.15°答案：B18.【單項選擇】下列關于氧化鋯低溫老化（LTD）的敘述，錯誤的是A.表面相變monoclinic相增加?B.強度降低?C.表面粗糙度增加?D.低溫老化在干燥環境中更易發生?E.添加Y?O?可抑制LTD答案：D19.【單項選擇】在排牙過程中，若36牙缺失，對37牙作為橋基牙，其（牙合）面應降低A.0.5mm?B.1.0mm?C.1.5mm?D.2.0mm?E.無需降低答案：C20.【單項選擇】下列關于金屬激光選區熔化（SLM）打印鈷鉻合金的敘述，正確的是A.層厚一般為50–100μm?B.打印后無需熱處理?C.表面粗糙度Ra<5μm?D.致密度<95%?E.打印方向對疲勞強度無影響答案：A21.【多項選擇】下列哪些因素會導致金瓷冠崩瓷（多選）A.金屬表面污染?B.瓷層過厚?C.冷卻過快?D.真空度不足?E.金屬熱膨脹系數高于瓷答案：ABCD22.【多項選擇】關于硅橡膠印模的儲存，下列說法正確的是（多選）A.2h內灌注最佳?B.可置于干燥環境保存7天?C.避免陽光直射?D.可高壓消毒后保存?E.濕度80%環境可延長至14天答案：ABCE23.【多項選擇】下列屬于可摘局部義齒支架制作中的“三大件”的是（多選）A.卡環?B.連接體?C.支托?D.基托?E.人工牙答案：ABC24.【多項選擇】在氧化鋯全瓷冠橋設計中，連接體截面積必須≥（多選）A.7mm2（前牙）?B.9mm2（前磨牙）?C.12mm2（磨牙）?D.16mm2（橋體>2單位）?E.20mm2（懸臂）答案：ABCD25.【多項選擇】下列關于聚醚醚酮（PEEK）義齒支架的優點，正確的是（多選）A.彈性模量接近骨皮質?B.生物相容性好?C.可反復重襯?D.透明度高?E.耐水解答案：ABCE26.【多項選擇】在金屬烤瓷修復體中，預氧化的目的包括（多選）A.去除表面雜質?B.形成氧化膜?C.增加表面能?D.降低熱膨脹系數?E.提高潤濕性答案：ABCE27.【多項選擇】下列哪些屬于CAD/CAM氧化鋯銑削的常見并發癥（多選）A.邊緣崩缺?B.橋體斷裂?C.燒結變形?D.顏色漂移?E.表面裂紋答案：ABCE28.【多項選擇】影響熱凝樹脂聚合收縮的因素有（多選）A.粉液比?B.熱處理程序?C.模具溫度?D.增塑劑含量?E.填料含量答案：ABCD29.【多項選擇】下列關于純鈦鑄造的描述，正確的是（多選）A.需使用鎂系包埋料?B.鑄造溫度約1680℃?C.易產生αcase層?D.需氬氣保護?E.冷卻需快速降溫答案：ACD30.【多項選擇】在數字化排牙軟件中，調整前牙美學參數時應考慮（多選）A.中線位置?B.齦緣弧度?C.切緣曲線?D.牙軸傾斜度?E.腭側厚度答案：ABCD31.【填空】金瓷冠金屬基底最薄處應不小于________mm，以防止燒結變形。答案：0.332.【填空】可摘局部義齒卡環臂進入倒凹的深度，一般控制在________mm以內。答案：0.2533.【填空】氧化鋯瓷塊燒結最終溫度通常為________℃。答案：145034.【填空】熱凝樹脂粉液比（質量比）標準值為________∶1。答案：2.535.【填空】鈷鉻合金線脹系數（25–500℃）約為________×10??/℃。答案：14.536.【填空】在金屬激光打印中，鈷鉻合金推薦層厚為________μm。答案：3037.【填空】硅橡膠印模材料撕裂強度應≥________kN/m。答案：2.538.【填空】全瓷冠邊緣間隙臨床可接受上限為________μm。答案：12039.【填空】純鈦的密度為________g/cm3。答案：4.540.【填空】排牙時，前牙切緣曲線應低于上唇下緣________mm，微笑時顯露。答案：1–241.【判斷】氧化鋯瓷塊在燒結前可用普通水清洗，不影響強度。答案：錯誤42.【判斷】金屬基底冠噴砂壓力越大，金瓷結合強度越高。答案：錯誤43.【判斷】熱凝樹脂熱處理時，若直接升溫至100℃會導致氣泡。答案：正確44.【判斷】PEEK材料可用常規義齒基托樹脂粘接，無需表面處理。答案：錯誤45.【判斷】在CAD/CAM銑削中，橋體連接體越寬，抗折強度越高。答案：正確46.【判斷】硅橡膠印模可長期保存在干燥環境中，不影響尺寸。答案：錯誤47.【判斷】純鈦鑄造后表面αcase層可通過酸洗去除。答案：正確48.【判斷】金瓷冠瓷層厚度超過2mm時，需分層燒結。答案：正確49.【判斷】可摘局部義齒支架打磨時，應避免產熱>40℃，以防變形。答案：正確50.【判斷】氧化鋯低溫老化在潮濕環境中更易發生。答案：正確51.【簡答·封閉型】簡述金屬基底冠預氧化的標準流程及參數。答案：超聲波清洗10min→干燥箱80℃干燥10min→烤瓷爐內升溫至980℃，真空度≤10kPa，保持5min→自然冷卻至室溫，形成2–5μm氧化膜。52.【簡答·封閉型】列舉CAD/CAM氧化鋯全冠設計時，軟件必須輸入的五項最小參數。答案：①修復體類型；②邊緣線位置；③燒結收縮補償系數；④車針庫選擇；⑤咬合間隙（≥60μm）。53.【簡答·開放型】患者11—21原金屬烤瓷橋使用5年后出現齦端瓷崩，試分析可能原因并提出工藝改進方案。答案：原因：①金屬基底齦端邊緣過銳，應力集中；②瓷層過厚（>2mm）未分層；③冷卻過快產生拉應力；④患者咬硬物沖擊。改進：①基底邊緣圓鈍，內冠厚度≥0.5mm；②分層筑瓷，每層≤1mm，中間慢冷；③燒結后爐內緩慢冷卻至400℃再出爐；④對患者進行咬合調整，必要時使用高韌性瓷粉。54.【簡答·封閉型】寫出熱凝樹脂基托產生氣泡的三條主要原因及對應預防措施。答案：①粉液比過大：氣泡多，應嚴格2.5∶1；②升溫過快：應65℃→100℃階梯升溫；③單體揮發：密封水浴，容器加蓋。55.【簡答·開放型】對比鈷鉻合金與純鈦在可摘局部義齒支架應用中的力學與生物性能差異。答案：鈷鉻彈性模量200GPa，強度高，可薄壁設計，但密度8.5g/cm3，患者異物感重；純鈦彈性模量110GPa，需增加厚度≥0.5mm，密度4.5g/cm3，重量輕，生物相容性優，無Ni過敏，但易αcase，需特殊包埋料。56.【簡答·封閉型】說明硅橡膠印模在灌注超硬石膏前為何需噴涂表面活性劑。答案：降低接觸角至<50°，提高潤濕性，減少氣泡，保證細節再現。57.【簡答·封閉型】列出氧化鋯低溫老化（LTD）的四項抑制措施。答案：①添加≥3mol%Y?O?；②降低晶粒尺寸<0.5μm；③表面拋光Ra<0.1μm；④避免135℃以下長期潮濕環境。58.【簡答·開放型】技師收到數字化印模后發現36預備體肩臺不清晰，分析可能口掃誤差來源及補救工藝。答案：來源：①掃描頭移動過快；②血液/唾液污染；③肩臺位于齦下>0.5mm。補救：①用排齦線二次排齦后重新掃描；②口掃后即刻用硅橡膠重取肩臺區局部印模，掃描硅橡膠印模獲得清晰肩臺；③設計時降低邊緣線至可見區域，制作邊緣瓷。59.【簡答·封閉型】寫出PEEK支架粘接前表面處理的四步標準流程。答案：①50μm氧化鋁噴砂0.2MPa；②98%濃硫酸蝕刻60s；③蒸餾水沖洗+超聲波5min；④涂硅烷偶聯劑+干燥。60.【簡答·封閉型】說明可摘局部義齒卡環疲勞測試的三項標準條件（ISO22674）。答案：①循環載荷20N；②頻率2Hz；③循環次數5×10?次，失效判據：斷裂或永久變形>0.25mm。61.【應用·計算】某鈷鉻合金橋體跨度12mm，橋體寬度8mm，要求承受最大咬合載荷800N，安全系數取2.0，材料抗彎強度800MPa，試計算連接體最小截面積，并判斷是否滿足強度要求。答案：σ=M/Z，簡化為σ=3FL/2bh2，設連接體寬b=8mm，求h。σ≤800/2=400MPa；400=3×800×12/(2×8×h2)→h2=4.5→h≥2.12mm；截面積A=8×2.12=16.96mm2。軟件默認12mm2不足，需增至≥17mm2。62.【應用·分析】患者34—44缺失，擬設計氧化鋯一體式橋，跨度42mm，已選4基牙。技師發現軟件提示連接體截面積不足，請給出三種可行結構優化方案并對比優缺點。答案：方案A：橋體減徑，齦端改用鞍式，減少咬合面寬度，連接體高度增至5mm，優點：強度足；缺點：清潔難。方案B：中段插入高強度氧化鋯加強桿（直徑2mm），二次燒結，優點：強度提升30%；缺點：工藝復雜。方案C：改為三單元分段+套筒冠粘接，優點：單段跨度減至21mm，截面積需求降50%；缺點：需二次就診，費用高。63.【應用·綜合】某技工室日加工鈷鉻金屬冠100顆，每顆平均質量3g，鑄造收得率55%，回收舊金屬含Co60%、Cr30%、Mo10%，需配新料至標準成分Co63%、Cr28%、Mo9%，求每日需添加新Co、Cr、Mo各多少克？答案：每日需金屬總量=100×3/0.55=545.45g；設回收料xg，新料yg；x+y=545.45；0.6x+a=0.63×545.45→a=343.64–0.6x；同理b=152.73–0.3x；c=49.09–0.1x；令x最大即y最小，當a=0時