LED晶粒的生產(chǎn)流程論文.doc

福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)論文【福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）格式】福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）論文題目： LED晶粒的生產(chǎn)流程 系 別： 電子工程系 專(zhuān) 業(yè)： 電子信息工程技術(shù) 班 級(jí)： 電子0822班 學(xué) 號(hào)： 0801017224 學(xué)生姓名： 黃曉燕 指導(dǎo)教師： 陳曉文 目 錄：1、 LED晶粒）簡(jiǎn)介第4頁(yè)2、 LED（晶粒）總操作流程圖 第5頁(yè) 2.1 CP站LED晶粒點(diǎn)測(cè)操作流程圖 第6頁(yè) 2.1.1 建立標(biāo)準(zhǔn)檔 第7頁(yè)2.1.2 EQC1第7頁(yè)2.1.3 掛賬第7頁(yè)2.1.4 EQC3 第8頁(yè)2.1.5 全點(diǎn) 第8頁(yè)2.1.6 EQC2 第10頁(yè)2.1.7轉(zhuǎn)檔第11頁(yè)2.1.8過(guò)賬第11頁(yè)3.1 CP 站 LED針測(cè)機(jī)(WECON)操作流程圖及流程步驟弟12頁(yè)4.1 使用針測(cè)機(jī)前必須先Daily Monitor作業(yè)第15頁(yè)3、實(shí)習(xí)體會(huì)第17頁(yè)LED（晶粒）生產(chǎn)流程 摘要： 進(jìn)入21世紀(jì)后，LED發(fā)光二極管逐漸趨向高效化、超高亮度化發(fā)展，為了能實(shí)現(xiàn)發(fā)展就應(yīng)提高LED內(nèi)部晶粒的質(zhì)量(晶粒即LED發(fā)光二極管內(nèi)發(fā)光體)，需對(duì)晶粒進(jìn)行點(diǎn)測(cè)、挑檢、翻轉(zhuǎn)、目檢等一系列操作，才能提高晶體發(fā)光體的質(zhì)量，以便生產(chǎn)出好的LED。關(guān)鍵詞：LED生產(chǎn)流程 點(diǎn)測(cè) 挑檢 翻轉(zhuǎn) 目檢 1、 LED（晶粒）簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED即發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED晶粒又稱(chēng)LED晶片，它是二極管內(nèi)部的發(fā)光體，同時(shí)也是制作LED燈具、LED熒幕等的主要材料，是發(fā)光的半導(dǎo)體，內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個(gè)PN結(jié)，具有單向?qū)щ娦?。LED晶粒特別微小，要在顯微鏡下才能看得清楚，因此生產(chǎn)后的晶粒必須整齊密集的放在藍(lán)膜上。一張藍(lán)膜大概有20000多顆晶粒。這樣我們就可以用點(diǎn)測(cè)機(jī)對(duì)晶粒進(jìn)行點(diǎn)測(cè)，可以查看晶粒的光電性、電信值和檢測(cè)晶粒的好壞。用挑揀機(jī)把密集的晶粒挑揀到小張藍(lán)膜上。用翻轉(zhuǎn)機(jī)可以把小張藍(lán)膜的晶粒翻轉(zhuǎn)到大張藍(lán)膜上。用目檢機(jī)可以查看小張藍(lán)膜上的晶粒排列是否整齊，是否晶粒被污染或刮傷。用計(jì)數(shù)機(jī)可以統(tǒng)計(jì)晶粒的顆數(shù)。2、 LED（晶粒）總操作流程圖總流程圖說(shuō)明：該流程即LED晶?？偟牟僮髁鞒蹋垂镜腤IP系統(tǒng)，整個(gè)公司都遵循WIP系統(tǒng)對(duì)晶粒進(jìn)行操作。當(dāng)客戶(hù)把生產(chǎn)出來(lái)的晶粒拿給公司，公司要先進(jìn)料檢驗(yàn)，然后拿到CP站點(diǎn)測(cè)，在制程中檢驗(yàn)，然后刪圖，又再一次制程中檢驗(yàn)，然后拿給Sorter站進(jìn)行挑揀，最拿給后段操作，以及出貨和檢驗(yàn)。只要遵循WIP系統(tǒng)就可以把晶粒生產(chǎn)包裝出貨。在公司我主要是點(diǎn)測(cè)晶粒，即綜上所述的CP點(diǎn)測(cè)流程，因此對(duì)于CP流程我會(huì)做詳細(xì)的介紹，CP站操作流程及步驟如下所訴： 2.1、CP站操作流程 CP流程說(shuō)明：CP站在IQC進(jìn)貨檢驗(yàn)后第一步操作流程，CP站操作主要是點(diǎn)測(cè)機(jī)的操作，點(diǎn)測(cè)機(jī)由針測(cè)機(jī)、Probe測(cè)試機(jī)、Test測(cè)試機(jī)組成，Probe測(cè)試機(jī)、Test測(cè)試機(jī)分別由兩臺(tái)電腦控制，只有在兩臺(tái)電腦上設(shè)置一些程式才能使針測(cè)機(jī)動(dòng)起來(lái)，完成點(diǎn)測(cè)。由于我們的貨由客戶(hù)提供，因此我們拿到貨必需先點(diǎn)測(cè)30顆，與客戶(hù)所給的資料進(jìn)行比對(duì)，看一些電信和光電信值是否正常，這個(gè)步驟稱(chēng)建立標(biāo)準(zhǔn)檔。其他EQC1、掛賬、EQC3、EQC2、轉(zhuǎn)檔、過(guò)賬都是一些電腦操作，它們的操作步驟和方法以下會(huì)介紹到，只有全點(diǎn)和建立標(biāo)準(zhǔn)檔才使用到點(diǎn)測(cè)機(jī)。以下還介紹針測(cè)機(jī)的操作流程和日常機(jī)臺(tái)的操作步驟以及每日必做Daily Monitor的操作步驟如下所示：2.1.1 建立標(biāo)準(zhǔn)檔：1、以客戶(hù)圓片在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)上點(diǎn)測(cè)30ea，保存為標(biāo)準(zhǔn)檔，以備EQC1和EQC2使用。2.1.2 EQC1(轉(zhuǎn)檔電腦 )1、將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)抽測(cè)完畢的資料，依批號(hào)分類(lèi)放置轉(zhuǎn)檔電腦的D：/RAR/。2、使用分析程式整理EQC1檔案。將會(huì)整理成供分析程式做圖形分析的格式。程式會(huì)將整理好的格式存放于本機(jī)磁碟下C：/program file /led03/ma2/.。程式將會(huì)自動(dòng)上傳一份資料至I/LED/holdlot/EQC3,供EQC3使用。3、 載入EQC1規(guī)格檔，使用圖形分析將以“片號(hào)”做圖形分析。程式將會(huì)自行判斷PASSFALL完成后將圖檔存檔。 2.1.3 掛賬1、開(kāi)始第一片全點(diǎn)時(shí)開(kāi)啟WIP程序進(jìn)行掛賬作業(yè)（路徑：桌面/RunPgm/Led Sorting）2、在wip主界面，選擇Production-Operation Search刷入runcard號(hào)，在按search進(jìn)行搜索3、在搜索到的貨批列里，單擊右鍵，選擇move in，完成掛賬作業(yè)。2.1.4 EQC3（生產(chǎn)機(jī)臺(tái)）1、生產(chǎn)機(jī)臺(tái)于全點(diǎn)前先點(diǎn)測(cè)特定的坐標(biāo)，點(diǎn)測(cè)所設(shè)定的數(shù)量后程式將會(huì)自動(dòng)比對(duì)。2、點(diǎn)測(cè)結(jié)果亦會(huì)上傳一份至I：/ LED/holdlot/EQC3。2.1.5 全點(diǎn)1、EQC3完成后，回到ink點(diǎn)，讓機(jī)臺(tái)自行尋找上始點(diǎn)，完成全點(diǎn)作業(yè)2、上片：連線測(cè)試機(jī)： (1). 刷Run Card編號(hào)、批號(hào)、片號(hào)及人員工號(hào)； （2）.清除資料，連線probe。 （3）.開(kāi)啟Led Map程序，勾選接收資料、預(yù)設(shè)、選擇IV 選項(xiàng)。連線Probe： （1）.外觀教導(dǎo) （2）.Ink點(diǎn)設(shè)定 （3）.開(kāi)始點(diǎn)測(cè)下片：Probe: （1）.回Ink點(diǎn)（2）.檢查晶圓檔Test： （1）.檢查原點(diǎn)（2）.檢查光電性3、請(qǐng)寫(xiě)出自主巡檢的事項(xiàng)（1）、綠框（不少于5個(gè)） （2）、 針痕(針偏、雙針、針痕過(guò)大、無(wú)針痕) (3)、Map圖(光電性資料)4、請(qǐng)寫(xiě)出針痕異常的規(guī)范(1)、雙針(2)、針痕過(guò)大(3)、無(wú)針痕5、請(qǐng)寫(xiě)出每日自主檢(Daily monitor)的步驟(1)、建立文件夾：以日期、機(jī)臺(tái)號(hào)、型號(hào)、片號(hào)命名；(2)、拷標(biāo)準(zhǔn)檔放于其內(nèi)。(3)、連線Tester：a.刷Run Card、批號(hào)、片號(hào) b.清除資料，連線Probe(4）、開(kāi)啟分析程序：a.載入規(guī)格檔；b.點(diǎn)選晶電輸出；c.量產(chǎn)分析；d.繪圖；e.保存圖片(5)、記錄于周校正execl 表格。6、換針流程換針時(shí)機(jī)：（1）、 針痕面積大于五分之一PAD時(shí)(久元規(guī)范)，則需要換針。若客戶(hù)有特殊需求時(shí)可另訂標(biāo)準(zhǔn)；以客戶(hù)CO為例，針痕面積1/5 PAD時(shí)就必須換針。 （2）、雙針痕。(3)、測(cè)試次數(shù)達(dá)120萬(wàn)次，并記錄在LED 機(jī)臺(tái)測(cè)試報(bào)表(YT13-PE-005-01)的特殊備注上。(4)、無(wú)針痕，經(jīng)調(diào)試無(wú)效。(5)、針破損、彎折。2、換針步驟：(1)、將連接針座的香蕉接頭拔出。 (2)、 將連接針座的另一個(gè)黑色方形接頭拔出。(3)、 旋轉(zhuǎn)調(diào)整高低鈕將針座高度調(diào)高。(4)、旋轉(zhuǎn)調(diào)整前后鈕將針座往后調(diào)。(5)、將機(jī)臺(tái)上的螺絲松開(kāi)。(6)、將針座取出。(7)、 針壓調(diào)整OK后即可進(jìn)行換針之動(dòng)作，先將針頭的螺絲松開(kāi)。(8)、反手將舊的針頭取出。(9)、將換下來(lái)的針頭統(tǒng)一放入盒內(nèi)，以免針頭亂丟刺傷人。 （10）、換上新的針頭。（從尾部進(jìn)入,針尖露出約23mm）（11）、 裝好后將螺絲鎖緊。（檢查針蓋是否有抵觸現(xiàn)象）（12）、 將換好之針座裝入機(jī)臺(tái)中。(13)、裝好后將螺絲鎖緊。（須確認(rèn)針座已鎖緊固定）(14)、將香蕉接頭接上。(15)、將黑色接頭接上。2.1.6 EQC2（轉(zhuǎn)檔電腦）1、由于EQC2必須由圖形分析進(jìn)行分析，因此需整理成圖形分析所使用的格式。由此我們可以直接將EQC1所整理的資料格式直接復(fù)制一份來(lái)使用。復(fù)制該批存放于轉(zhuǎn)檔電腦D：/EQC2/。 2、格式復(fù)制完成后將各片全點(diǎn)檔案從各機(jī)臺(tái)復(fù)制一份至EQC2該騙資料夾中。需確認(rèn)各片號(hào)資料夾中皆有片號(hào)、LOG片號(hào)、-SLOG檔案。3、開(kāi)啟分析程式，載入EQC2規(guī)格檔，使用圖形分析模式以“片號(hào)”繪圖并自行判斷PASS/FALL。并將圖檔存檔。2.1.7轉(zhuǎn)檔1、整批全點(diǎn)完畢后攜帶Run Card至轉(zhuǎn)檔電腦預(yù)供進(jìn)行轉(zhuǎn)檔。2、依照Run Card中記載的各片點(diǎn)測(cè)機(jī)臺(tái)，由桌面Ytpde捷徑至各機(jī)臺(tái)抓取該片全點(diǎn)檔，放置于桌面“轉(zhuǎn)當(dāng)前”捷徑目錄下。3、開(kāi)啟MAP程式，依序拉入各片全點(diǎn)檔做捷徑目錄下。4、檢查完畢后開(kāi)啟轉(zhuǎn)檔程式，將所有機(jī)臺(tái)資料夾選擇后即可開(kāi)始轉(zhuǎn)檔。5、轉(zhuǎn)檔資料會(huì)存放于三處 （1）、T:/Data/ ( 2 )、I:/sorter/in(3 )、C:/Led/Action/。2.1.8 過(guò)賬 1、開(kāi)啟WIP程序，輸入runcard標(biāo)號(hào)，搜索到該貨批2、右鍵選擇move out，彈出以下界面。3、CP - IPQC1 需要做“點(diǎn)測(cè)資料匯入” IPQC1 - DMAP 需要做“FQCxls匯入”和“File Up”上傳點(diǎn)測(cè)資料(.ma2) DMAP - IPQC2 需要做“File Up”上傳刪圖檔。4、點(diǎn)擊“點(diǎn)測(cè)資料匯入”會(huì)出現(xiàn)以下界面。然后單擊Find,再I(mǎi)mport，就會(huì)出現(xiàn)該批各片的信息，如有異常應(yīng)選擇“Edit”然后在qc列注明異常原因。 注：“FQCxls匯入”與“點(diǎn)測(cè)資料匯入”相同。3.1 CP 站 LED針測(cè)機(jī)(WECON)操作流程圖及流程步驟開(kāi)始 移至異常點(diǎn)重新點(diǎn)測(cè)Probe聯(lián)機(jī)開(kāi)始測(cè)試自動(dòng)教導(dǎo)將芯片置于Probe上測(cè)試機(jī)做連線 針座移至原點(diǎn)做Ink設(shè)定手動(dòng)教導(dǎo)下片測(cè)試值是否正常針測(cè)機(jī)流程說(shuō)明：該流程在CP流程中很重要，只有連線Probe測(cè)試機(jī)，TEST測(cè)試機(jī)對(duì)一些程式進(jìn)行操作，才能實(shí)現(xiàn)全點(diǎn)，抽測(cè)。其中上片指的是把帶晶粒的藍(lán)膜放到Prober上面，才可以進(jìn)行點(diǎn)測(cè)等操作，Prober上有顯微鏡，為了觀察針是否有點(diǎn)到晶粒上，是否點(diǎn)歪，是否針痕不正常，以便換針，具體操作步驟以下將做詳細(xì)介紹，針測(cè)機(jī)的總體圖和各部分硬體名稱(chēng)及功能如下所示： 圖（4） 圖（1） 圖（5）圖（2）21圖（3） 圖（6）圖（1）：LED針測(cè)機(jī)(WECON)圖（2）：Probe的左側(cè)按鈕Abort-Chuck退出Light-顯微鏡與CCD燈光切換燈開(kāi)關(guān) 圖（3）顯微鏡為讓使用者目測(cè)檢查晶粒的狀況1為調(diào)整顯微鏡的上下2前方為調(diào)整顯微鏡的倍率，一般設(shè)定為4.5倍，后方為第三眼開(kāi)關(guān)的閘門(mén)，因此兩者會(huì)影響收光，故在校正之后請(qǐng)勿任意更改。 圖（4）ChuckChuck為放置測(cè)試晶圓的平臺(tái)欲取下Chuck上的Ring時(shí)須將真空開(kāi)關(guān)關(guān)閉放上Ring，再開(kāi)啟真空開(kāi)關(guān)，即可將藍(lán)膜吸附于Chuck上上面有加工的小孔及環(huán)形溝，作為建立真空吸附藍(lán)膜用 圖（5） X-Y Table手動(dòng)操作搖桿手動(dòng)控制Chuck X-Y Table前后左右。Scan &Theta ON-快速移動(dòng) SLOW-慢速移動(dòng)，可供微調(diào)時(shí)使用。STEP-移動(dòng)單位為晶粒間距，需在【自動(dòng)教導(dǎo)】后才能使用，才是正確的移動(dòng)距離。 圖（6）Probe的右側(cè)按鈕 操作步驟： 1、開(kāi)始： 打開(kāi)“LED TEST.exe”，存于“C:Program Filesled03”文件夾下；或打開(kāi)桌面上的快捷方式“捷徑-LED TEST.exe”。2、測(cè)試機(jī)做連線(1) 選擇生產(chǎn)模式，刷R/C、批號(hào)、片號(hào)和輸入工號(hào)，再 “ 確定”回到量產(chǎn)模式。在量產(chǎn)模式下，點(diǎn)擊“清除資料”，再點(diǎn)“連線測(cè)試”，完成測(cè)試機(jī)連線。 （2）在桌面上開(kāi)啟“l(fā)ed_map”程式，并勾選“接收測(cè)試機(jī)資料”、“預(yù)設(shè)”“測(cè)項(xiàng)選擇”點(diǎn)選Iv測(cè)項(xiàng)，便于發(fā)現(xiàn)測(cè)試出現(xiàn)斷層異常。3、將芯片置于Probe上將芯片放到Probe Chuck中央（平邊朝右），再將Probe Chuck Vac打開(kāi)。注：離形紙必須要放置到位，如下圖所示；將離形紙用磁鐵固定在Prober右側(cè)且光滑面(與晶片接觸面)朝外，磁鐵吸于離型紙上方。吸住芯片后按下“開(kāi)始”，芯片即進(jìn)到CCD下。4、自動(dòng)教導(dǎo)： 檢查右上角晶粒圖像與當(dāng)前晶粒是否一致，相同時(shí)按下“自動(dòng)教導(dǎo)”。若不相同時(shí)，需進(jìn)入工程模式重抓圖像。然后彈出以下界面，選擇“晶粒教導(dǎo)”選擇圖像教導(dǎo)，利用鼠標(biāo)框選一顆完整晶粒，注意只框選晶粒?？蜻x好后再點(diǎn)擊 “圖像教導(dǎo)”，就會(huì)彈出晶粒圖片，按“exit”離開(kāi)?；氐街鹘缑妫匦伦鲎詣?dòng)教導(dǎo)5、INK設(shè)定：教導(dǎo)完畢后，移動(dòng)到客戶(hù)指定的原點(diǎn)(0,0)，再按下“Ink設(shè)定”之后會(huì)出現(xiàn)一個(gè)提示，要求再一次確認(rèn)是否為原點(diǎn)，再按下“是”。按下“是”之后，會(huì)出現(xiàn)芯片圖像，再按下“回主畫(huà)面”。6、Probe聯(lián)機(jī)開(kāi)始測(cè)試：按下“開(kāi)始”做測(cè)試。選擇“自動(dòng)找尋上始點(diǎn)”，即開(kāi)始點(diǎn)測(cè)芯片。開(kāi)始測(cè)試后，注意針點(diǎn)位置，避免有雙針痕現(xiàn)象，并做清針動(dòng)作。7、測(cè)試值是否正常：全點(diǎn)完成后，點(diǎn)擊“回ink點(diǎn)”，檢查原點(diǎn)是否設(shè)置正確；再點(diǎn)擊“顯示晶圓檔”8、下片 ：把點(diǎn)好的片下下來(lái)。4.1 使用針測(cè)機(jī)前必須先Daily Monitor作業(yè)Daily Monitor是每天必需做的一件事，我們每天都要用客戶(hù)的晶粒進(jìn)行點(diǎn)測(cè)，點(diǎn)測(cè)后畫(huà)圖，目的是與客戶(hù)的資料進(jìn)行比對(duì)，畫(huà)出的圖不能超出客戶(hù)的規(guī)范否則要改數(shù)值。只有先校正好機(jī)臺(tái)才能點(diǎn)測(cè)出好的晶粒，具體操作步驟如下所示：1、打開(kāi)路徑：C:Program Filesled03ResultSingle ChipPB012-周校正 文件夾。2、在該文件夾內(nèi)再建立一個(gè)文件夾；（以日期、機(jī)臺(tái)號(hào)、型號(hào)、如(100201)PB012-V10J-2）3、從I槽抓取對(duì)應(yīng)型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)檔放于上述文件夾（100201）-PB012-M10A-2）內(nèi)，路徑為：I:LED校正片&資料分析EpistarV10JV10J標(biāo)準(zhǔn)檔 。4、確認(rèn)晶粒響應(yīng)，三點(diǎn)對(duì)位后，連線Probe點(diǎn)測(cè)一行，按“放棄”退出。 5、將點(diǎn)測(cè)資料與標(biāo)準(zhǔn)檔放于一起，放置于7.3中新建的文件夾內(nèi)。同時(shí)將點(diǎn)測(cè)資料改為與文件夾同名。6、開(kāi)啟數(shù)據(jù)分析程式（date analysis），load進(jìn)相應(yīng)的規(guī)格檔后，按Update、Close退出。7、完畢，點(diǎn)選”晶電整理格式”，選擇路徑為：C:ProgramFilesLED03ResultSingleChipPB012-周校正PB012；按OK退出。8、選擇量產(chǎn)分析，選擇正確的側(cè)項(xiàng)后按日期進(jìn)行繪圖；若資料符合規(guī)範(fàn)(不得超過(guò)紅線)，則將圖形存于: C:Program Filesled03ResultSingle ChipPB012-周校正該日資料夾內(nèi)。9、最后記錄在C:Program FilesLed03ResultSingle Chip文件夾內(nèi)的PB012-周校正execl表格內(nèi)。三、實(shí)習(xí)體會(huì)實(shí)習(xí)是一種對(duì)用人單位和實(shí)習(xí)生都有益的人力資源制度安排。對(duì)接受實(shí)習(xí)生的單位而言，是發(fā)展儲(chǔ)備人力資源的措施，可以讓其低