CN117275624B 基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法 （西安理工大學）

司WO2022068158A1,2022.04.07基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力本發明公開基于分子模擬的金屬與環氧樹樹脂復合材料分子動力學模型；步驟2)步驟1得氧樹脂復合材料溫度和固化度這兩個固化參數模擬結合有限元分析手段對金屬與樹脂基絕緣材料界面處的應力進行優化使界面處的殘余應2用MaterialStudio軟件建立環氧樹脂復合材料分子動力學模型；步驟2)使用MS軟件中的步驟1.1)采用MaterialStudio軟件中的非晶細胞工具構建3D盒結構；最初在低密度場為COMPASS聶力場，溫控算法為Andersen，壓控算法為Berendsen，靜電相互作用基于2.根據權利要求1所述的基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，其特征gg下模型密度的平均值來確定玻璃化轉變溫度T；環氧樹脂復合材料的3式中:J為z方向的能量通量:dT/dz為溫度梯度負號表示能量通3.根據權利要求2所述的基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，其特征和交換的重要參數，使用激光導熱儀NETZSCHLFA447測試環氧樹脂復合材料的導熱系數和比熱容；瑞士梅特勒DSC822的差示掃描量熱儀測試環氧樹脂復合材料的玻璃化轉變溫度；通過QL_300G/QL_300S密度測試儀測量環氧樹脂復合材料的密度；使用線性熱膨脹儀測試44.根據權利要求3所述的基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，其特征5.根據權利要求4所述的基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，其特征將步驟4)中隨交聯程度變化的熱、力學參數作為步驟5)中搭建的5屬與樹脂基絕緣材料界面處的應力進行優化使界面處的殘余應力最小，進而優化殘余應[0005]本發明采用的技術方案為：基于分子模擬的金屬與環氧6[0008]步驟1.1)采用MaterialStudi[0012]步驟2.1)通過對環氧樹脂體系進行準靜態降溫模擬即可求得玻璃化轉變溫度Tg，gggg[0015]式中:J為z方向的能量通量:dT/dz為溫度梯度負號表示能量通量的方向與梯度相7傳遞和交換的重要參數，使用激光導熱儀NETZSCHLFA447測試環氧樹脂復合材料的導熱系[0032]步驟3.3)通過步驟3.1)得到的實驗測量與步驟2)得到的分子動力學仿真計算比8[0059]本發明提供一種基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，如圖1_4所[0060]步驟1)采用MaterialStudio(MS)軟件建立環氧樹脂復合材料分子動力學模型，9等溫和等容(NVT系綜)MD模擬進行幾何優化和動力學弛豫，得到能量最低的分子動力學模gggggggg[0068]式中:J為z方向的能量通量:dT/dz為溫度梯度負號表示能量通量的方向與梯度相[0069]2.3)熱膨脹系數(Coefficientofthermalexpans和交換的重要參數，使用激光導熱儀NETZSCHLFA447測試環氧樹脂復合材料的導熱系數和比熱容；瑞士梅特勒DSC822的差示掃描量熱儀測試環氧樹脂復合材料的玻璃化轉變溫度；通過QL_300G/QL_300S密度測試儀測量環氧樹脂復合材料的密度；使用線性熱膨脹儀測試[0087]4)通過步驟3)中的修正后分子動力學模型仿真計算不同交聯程度下環氧樹脂復流定律建立流動一壓實耦合計算模型來模擬環氧樹脂復合材料固化過程的流動壓實過程。[0122]基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，具體為：步驟1)采用MaterialStudio軟件建立環氧樹脂復合材料分子動力學模型；步驟2)使用MS軟件中的[0124]基于分子模擬的金屬與環氧樹脂界面應力降低方法，具體為：步驟1)采用MaterialStudio軟件建立環氧樹脂復合材料分子動力學模型；步驟2)使用MS軟件中的[0126]步驟1.1)采