DB50∕T 1807-2025 承壓設備射線檢測缺陷自動識別系統評價方法

ICS23.020.30

CCSJ98

50

重慶市地方標準

DB50/T1807—2025

承壓設備射線檢測缺陷自動識別

系統評價方法

2025-03-24發布2025-06-24實施

重慶市市場監督管理局發布

DB50/T1807—2025

目次

前言.................................................................................II

1范圍................................................................................1

2規范性引用文件......................................................................1

3術語和定義..........................................................................1

4縮略語..............................................................................2

5人員要求............................................................................3

6基本要求............................................................................3

7流程................................................................................4

8標準測試集..........................................................................4

9測試................................................................................6

10指標...............................................................................7

11結果...............................................................................8

附錄A（資料性）缺陷自動識別系統評價記錄表..........................................11

I

DB50/T1807—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規則》的規定

起草。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別專利的責任。

本文件由北京理工大學重慶創新中心提出。

本文件由重慶市市場監督管理局歸口并組織實施。

本文件起草單位：北京理工大學重慶創新中心、重慶市特種設備檢測研究院、重慶大學、理工特智

科技（重慶）有限公司、重慶三峰卡萬塔環境產業有限公司、重慶美的通用制冷設備有限公司、重慶鵬

程無損檢測股份有限公司、重慶建工無損檢測工程有限公司、重慶波特無損檢測技術有限公司、天津市

特種設備監督檢驗技術研究院。

本文件主要起草人：于興華、張文品、李琰、熊治、康篤剛、黃勇、但源、李煜、王小鵬、溫浩鈺、

張寶鑫、張麗萍、蔡楨、賴通、衛其奎、謝林峰、謝濱駿、黃雪松、閆偉明、付巍、熊開文、陳啟勇、

肖華生、陳志剛。

II

DB50/T1807—2025

承壓設備射線檢測缺陷自動識別系統評價方法

1范圍

本文件規定了承壓設備射線檢測缺陷自動識別系統評價的人員要求、基本要求、流程、標準測試集、

測試、指標、結果等內容。

本文件適用于承壓設備金屬熔化焊焊接接頭X射線底片缺陷自動識別系統的評價。承壓設備焊接接

頭的γ射線和1Mev以上的X射線檢測圖像可參照適用。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T25000.51系統與軟件工程系統與軟件質量要求和評價（SQuaRE）第51部分：就緒可用軟件

產品（RUSP）的質量要求和測試細則

GB/T26141.1無損檢測射線照相底片數字化系統的質量鑒定

GB/T28452信息安全技術應用軟件系統通用安全技術要求

NB/T47013.2承壓設備無損檢測第2部分：射線檢測

NB/T47013.11承壓設備無損檢測第11部分：射線數字成像檢測

NB/T47013.14承壓設備無損檢測第14部分：射線計算機輔助成像檢測

TSGZ8001特種設備無損檢測人員考核規則

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

缺陷自動識別系統automaticdefectrecognitionsystem

基于計算機視覺算法，對無損檢測數字圖像缺陷自動識別的計算機應用系統，以下簡稱系統。

輔助評片assisteddefectrecognition

系統輔助評片人員識別缺陷及評估焊接接頭是否合格的過程，包括缺陷定性、定量、定位及評級。

自動評片automateddefectrecognition

系統自主進行缺陷識別及評估焊接接頭是否合格的過程，包括缺陷定性、定量、定位及評級。

數字底片digitalfilm

通過射線檢測（RT）拍攝的物理底片經底片數字化系統掃描后的數字圖像、通過射線數字成像（DR）

檢測直接獲取的數字圖像、通過射線計算機輔助成像（CR）檢測掃描后的數字圖像。

1

DB50/T1807—2025

標準底片standardfilm

用于測試及評價系統性能的數字底片。

標注樣本labelsamples

對標準底片進行缺陷標注生成的標注文件，包含缺陷類型及缺陷位置。

預測樣本predictionsamples

由缺陷自動識別系統預測的缺陷識別結果文件，包含缺陷類型及缺陷位置。

訓練集trainset

使用人工智能算法訓練缺陷識別模型的數字底片集合及對應的標注文件。

標準測試集standardtestset

用于測試及評價系統性能的數字底片集合及對應的標注樣本。

正檢truedetection

標注樣本中的缺陷位置及缺陷類型被正確識別。

誤檢falsedetection

標注樣本中的缺陷位置被正確識別，但缺陷類型未被正確識別。

漏檢missdetection

標注樣本中的缺陷位置未被正確識別。

誤報falsereport

標注樣本中無缺陷，而被系統錯誤識別為有缺陷。

交并比intersectionoverunion

同一缺陷標注區域與預測區域的交集比并集的值。

風險分析riskanalysis

對系統未正確識別的數字底片進行分析，以明確導致系統預測錯誤的原因和潛在的風險，在風險分

析過程中，需要關注系統未正確識別圖像的缺陷類型，缺陷尺寸、缺陷評定級別等。

4縮略語

下列縮略語適用于本文件。

AssistDR：輔助評片（AssistedDefectRecognition）

AutoDR：自動評片（AutomatedDefectRecognition）

CR:射線計算機輔助成像檢測（ComputedRadiography）

DR:數字射線（DigitalRadiography）

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DB50/T1807—2025

FD：誤檢（FalseDetection）

FR：誤報（FalseReport）

MD：漏檢（MissDetection）

IOU：交并比（IntersectionOverUnion）

Lable：標注樣本（LabelSamples）

Prediction：預測樣本（PredictionSample）

RT:射線檢測（RadiographicTesting）

TD：正檢（TrueDetection）

5人員要求

系統評價人員應按TSGZ8001進行考核并取得RT（D）II級及以上資格證書。

標準測試集標注人員應按TSGZ8001規定取得RTII級及以上證書。

6基本要求

功能要求

6.1.1系統應具備顯示數字底片的功能，數字底片的格式包括但不限于DICONDE及TIF格式。

6.1.2系統應具備缺陷自動識別功能，包括但不限于自動識別有無缺陷、缺陷類型、缺陷位置等功能。

6.1.3系統應具備按照NB/T47013.2的規定自動對缺陷識別結果進評級并輸出報告的功能。

6.1.4系統應具備自動識別結果人工復核功能，包括但不限于復核評級結果、缺陷增刪、缺陷類型、

缺陷位置等內容。

6.1.5系統應具備但不限于圖像降噪、平移、放大、縮小、旋轉、鏡像、適應屏幕尺寸、1:1尺寸、

還原、對比度調整、亮度調整、窗位窗寬調整、浮雕、銳化、正反片轉換、雙片對比等圖像操作功能。

6.1.6系統應具備但不限于數字底片的缺陷尺寸、歸一化信噪比、空間分辨率、灰度、圖像靈敏度等

測量功能。

運行環境

6.2.1系統部署方式應支持云端部署或本地部署。

6.2.2硬件應滿足系統軟件安裝及運行。

6.2.3CPU和內存模塊應根據系統處理的任務規模、復雜程度、單位時間訪問量及系響應時間等要求

進行配置。

6.2.4存儲模塊的選擇應根據系統內文件、數據量、擴展性及數據讀寫速度等要求進行配置。

6.2.5顯示器模塊應結合系統對圖像顯示及處理的精度要求進行配置、并符合NB/T47013.11的要求。

系統可靠性

系統可靠性應符合GB/T25000.51的要求。

系統安全性

系統安全性應符合GB/T28452的要求。

系統更新

3

DB50/T1807—2025

系統更新后應按照本文件重新評價。

7流程

包括標準測試集、評價測試、評價指標及評價結果四個步驟，如圖1所示。

圖1評價流程

8標準測試集

底片質量

8.1.1RT底片

8.1.1.1通過X射線檢測（RT）獲得的物理底片質量應滿足NB/T47013.2要求。

8.1.1.2底片數字化系統的性能應不低于GB/T26141.1中規定的DS級別要求。

8.1.1.3掃描后的數字底片每英寸長度內的像素點數（dpi）應不低于600，數字分辨率應不低于16bit，

像質計絲號與原X射線底片一致。

8.1.1.4底片評定區范圍內應無底片數字化過程中造成的劃痕、灰塵雜質、光學污染等偽影像。

8.1.2DR及CR底片

DR數字底片質量應符合NB/T47013.11標準規定，CR數字底片質量應符合NB/T47013.14標準規定。

底片類型

8.2.1承壓設備熔化焊（雙面焊）焊接接頭測試集

8.2.1.1測試集包括缺陷測試集與無缺陷測試集。

8.2.1.2缺陷測試集中的每張底片都應有缺陷，以150mm為單張底片標準長度。缺陷測試集的缺陷總

數不少于500個。

8.2.1.3缺陷測試集中應至少包含裂紋、未熔合、未焊透、圓形缺陷、條形缺陷等類型缺陷，其中裂

紋、未熔合、未焊透為重點關注缺陷，圓形缺陷和條形缺陷為一般關注缺陷。

8.2.1.4缺陷測試集中每類缺陷的數量應基本相當。

8.2.1.5無缺陷測試集中的每張底片都應無缺陷，無缺陷測試集底片數量與缺陷測試集底片數量一致。

4

DB50/T1807—2025

8.2.2承壓設備熔化焊（單面焊）焊接接頭測試集

8.2.2.1測試集包括缺陷測試集與無缺陷測試集。

8.2.2.2缺陷測試集中的每張底片都應有缺陷，以150mm為單張底片標準長度（除小徑管接頭外）。

缺陷測試集的缺陷總數不少于500個。

8.2.2.3缺陷測試集中應至少包含裂紋、未熔合、未焊透、圓形缺陷、條形缺陷，內凹、咬邊等類型

缺陷。其中裂紋、未熔合、未焊透、內凹、咬邊為重點關注缺陷，圓形缺陷和條形缺陷為一般關注缺陷。

8.2.2.4缺陷測試集中每類缺陷的數量應基本相當。

8.2.2.5無缺陷測試集中的每張底片都應無缺陷，無缺陷測試集底片數量與缺陷測試集底片數量一致。

構建

8.3.1測試集與訓練集的數據互斥性：測試數據集中不應包含訓練數據集中的數據。

8.3.2測試集的隱私性：測試集應考慮企業隱私泄露，采取數據脫敏處理措施。

標注樣本

8.4.1由缺陷標注人員對缺陷測試集中的標準底片依次進行缺陷標注，生成標注樣本。標注樣本為用

于系統精度的對比樣本。

8.4.2標注樣本的標注流程如圖2所示，由A、B、C三名標注人員獨立標注，對比三人標注的結果，

當標注缺陷類型一致且缺陷范圍的交并比IOU（A&B&C）≥0.5時，標注樣本為A、B、C的并集（A∪B∪

C）。當標注缺陷類型不一致或缺陷范圍的交并比IOU（A&B&C）＜0.5時，該缺陷不計入標注樣本。

圖2標注樣本標注流程

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DB50/T1807—2025

9測試

預測樣本

9.1.1將缺陷測試集中的數字底片輸入系統進行缺陷識別，生成預測樣本。

9.1.2將無缺陷測試集中的數字底片輸入系統進行識別，分別統計系統識別為有缺陷的底片數量a和

無缺陷的底片數量b。

偏離程度

將標注樣本與預測樣本進行對比，表征兩個樣本的偏離程度有以下四種情況：正檢、誤檢、漏檢及

誤報。

a)當IOU≥0.1,標注樣本與預測樣本缺陷類型一致時，樣本偏離程度表征為正檢。

b)當IOU≥0.1,標注樣本與預測樣本缺陷類型不一致時，樣本偏離程度表征為誤檢。

c)當IOU＜0.1,樣本偏離程度表征為漏檢。

d)在無缺陷測試集上測試，識別出缺陷的情況，樣本偏離程度表征為誤報。

混淆矩陣

根據9.2中的判定條件，統計每類缺陷的正檢、誤檢、漏檢及誤報數量，繪制測試結果混淆矩陣，

如圖3、圖4所示。

圖3混淆矩陣表（缺陷測試集）

6

DB50/T1807—2025

圖4混淆矩陣表（無缺陷測試集）

注：測試結果混淆矩陣表中，使用TDn、FDn、MDn、FRn分表表示每一類缺陷的正檢數量、誤檢數量、漏檢數量及誤

報數量，n為缺陷序號。

10指標

單類別缺陷識別精度

10.1.1單類別缺陷正檢率按公式（1）計算。

???

????=×100%··························································(1)

???+???+???

式中:

????——序號為第n類的缺陷正檢率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

10.1.2單類別缺陷誤檢率按公式（2）計算。

???

????=×100%··························································(2)

???+???+???

式中:

????——序號為第n類的缺陷誤檢率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

10.1.3單類別缺陷漏檢率按公式（3）計算。

???

????=×100%·························································(3)

???+???+???

式中:

????——序號為第n類的缺陷漏檢率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

10.1.4單類別缺陷誤報率按公式（4）計算。

7

DB50/T1807—2025

???

????=7×100%·······························································(4)

∑?=1???

式中:

????——序號為第n類的缺陷誤報率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

綜合缺陷識別精度

10.2.1重點關注缺陷識別率按公式（5）計算。

7

∑?=3(???+???)

???=7×100%······················································(5)

∑?=3(???+???+???)

式中:

???——重點關注缺陷識別率；

n——缺陷序號（3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、6代表內凹、7代表咬邊）。

10.2.2綜合缺陷識別率按公式（6）計算。

7

∑?=1(???+???)

???=7×100%·····················································(6)

∑?=1(???+???+???)

式中:

???——綜合缺陷識別率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

10.2.3綜合正檢率（TDR）按公式（7）計算。

7

∑?=1???

???=7×100%······················································(7)

∑?=1(???+???+???)

式中:

???——綜合正檢率；

n——缺陷序號（1代表圓形缺陷、2代表條形缺陷、3代表裂紋、4代表未熔合、5代表未焊透、

6代表內凹、7代表咬邊）。

底片誤報率

底片誤報率（FRR）按公式（8）計算。

?

???=×100%···································································(8)

?+?

式中:

???——底片誤報率；

a——在無缺陷測試集上，系統識別為有缺陷的底片數量；

b——在無缺陷測試集上，系統識別為無缺陷的底片數量。

11結果

系統分級

按照表1將系統分為L1～L4四個等級。

8

DB50/T1807—2025

表1系統分級表

系統級別

精度指標

L1L2L3L4

重點關注缺陷識別率(KDR)≥95%≥98%100%100%

綜合缺陷識別率(WDR)≥92%≥95%≥98%100%

綜合正檢率(TDR)≥85%≥92%≥96%≥98%

自動焊≤8%≤3%

底片誤報率

(FRR)

手工焊≤10%≤4%

風險分析

對系統進行風險分析，分析導致系統預測缺陷錯誤的原因和潛在的使用風險。分析數據包括第10章

中評價指標計算結果、人工標注缺陷原始圖像和系統自動識別缺陷圖像。

11.2.1漏檢風險

系統漏檢風險級別按照表2評定，缺陷的評級參考NB/T47013.2規定。如果存在多種風險級別，結

果按較高風險級別評定，其中風險級別由高到低依次為Ⅰ類、Ⅱ類風險。

表2漏檢風險級別評定表

風險級別內容潛在風險

重點關注缺陷和按照NB/T47013.2規定評定為Ⅱ級及以上的一般缺陷漏檢并影響焊接接頭

I類風險

關注缺陷漏檢。合格與否的評定。

缺陷漏檢但不影響焊接接

Ⅱ類風險按照NBT/47013.2-2015規定評定為Ⅰ級的圓形缺陷漏檢。

頭合格與否的評定。

11.2.2誤檢風險

誤檢風險級別評定按照表3評定，如果評定存在多種風險級別，結果按較高風險級別評定，其中風

險級別由高到低依次為Ⅰ類、Ⅱ類風險。

表3誤檢風險級別評定表

風險級別內容潛在風險

Ⅰ類風險重點關注缺陷誤檢為一般關注缺陷。不合格的焊縫漏檢。

合格焊縫誤判為不合格焊

Ⅱ類風險一般關注缺陷誤檢為重點關注缺陷。

縫。

9

DB50/T1807—2025

11.2.3誤報風險

誤報風險級別按照表4評定，如果評定存在多種風險級別，結果按較高風險級別評定，其中風險級

別由高到低依次為Ⅰ類、Ⅱ類風險。

表4誤報風險級別評定表

風險級別焊接方法內容潛在風險

自動焊FRR＞8%

Ⅰ類風險

手工焊FRR＞10%

人工復核工作

自動焊FRR≤8%量大。

Ⅱ類風險

手工焊FRR≤10%

出具評價記錄表

11.3.1評價記錄表至少包含評價人員、標準測試集數量、缺陷類型及占比、焊縫形式、單類別缺陷識

別精度、綜合缺陷識別精度、系統分級結果、風險分析結果等內容。

11.3.2評價記錄表模板參考見附錄A。

10

DB50/T1807—2025

A

A

附錄A

（資料性）

缺陷自動識別系統評價記錄表

缺陷自動識別系統評價記錄表模板見表A.1。

表A.1缺陷自動識別系統評價記錄表模板

系統名稱系統版本號評價日期

開發單位系統負責人聯系方式

單位地址

姓名

評價人員

持證類型

標準底片

檢測方法透照布置焊縫形式焊接方法

類型

標準測試集缺陷

各類缺陷