標準解讀

《GB/T 16935.3-2025 低壓系統內設備的絕緣配合 第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護》相較于《GB/T 16935.3-2016 低壓系統內設備的絕緣配合 第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護》的主要變更包括:

  1. 更新了標準中的術語定義,新增了一些與防污技術相關的最新術語,并對原有術語進行了修訂,以更準確地反映當前行業內的技術和實踐。

  2. 在材料選擇方面提出了更加嚴格的要求。新版本中增加了對用于防污處理的材料性能測試方法的規定,確保所選材料能夠滿足長期使用下的耐候性及抗污染能力要求。

  3. 對于涂層、罐封和模壓工藝的具體實施步驟進行了細化描述,提供了更多關于如何正確應用這些技術來達到最佳防污效果的操作指南。

  4. 強調了環境因素(如溫度、濕度等)對防污措施有效性的影響,并建議在設計階段就充分考慮這些外部條件,以提高產品的適應性和可靠性。

  5. 新增了關于維護保養方面的內容,包括定期檢查周期、清潔方法以及故障排除指導等信息,幫助用戶更好地管理和延長設備使用壽命。

  6. 考慮到近年來電氣設備小型化趨勢明顯,新版標準還特別針對緊湊型裝置提出了特殊要求,旨在保證即使在空間受限的情況下也能有效防止污穢積累。


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....

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  • 2025-10-05 頒布
  • 2026-05-01 實施
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GB/T 16935.3-2025低壓系統內設備的絕緣配合第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護_第1頁
GB/T 16935.3-2025低壓系統內設備的絕緣配合第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護_第2頁
GB/T 16935.3-2025低壓系統內設備的絕緣配合第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護_第3頁
GB/T 16935.3-2025低壓系統內設備的絕緣配合第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護_第4頁
GB/T 16935.3-2025低壓系統內設備的絕緣配合第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護_第5頁

文檔簡介

ICS29120

CCSK.30

中華人民共和國國家標準

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

代替GB/T169353—2016

.

低壓系統內設備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和模壓

:、

進行防污保護

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems—

Part3Useofcoatinottinormouldinforrotectionaainstollution

:g,pggpgp

IEC60664-32016IDT

(:,)

2025-10-05發布2026-05-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………2

設計要求

4…………………3

通則

4.1…………………3

有關環境的適用范圍

4.2………………3

保護型式的要求

4.3……………………3

尺寸確定程序

4.4………………………3

試驗

5………………………4

一般要求

5.1……………4

涂層試驗的樣品

5.2……………………5

模壓和罐封試驗的樣品

5.3……………5

試驗樣品的準備

5.4……………………5

外觀檢查

5.5……………5

刮擦耐受試驗

5.6………………………5

試驗樣品的預處理

5.7…………………6

預處理和電遷移后的機械和電氣試驗

5.8……………8

附加試驗

5.9……………9

附錄規范性試驗程序

A()………………10

附錄規范性各技術委員會確定的內容

B()……………12

概述

B.1…………………12

應由相關技術委員會確定的內容

B.2…………………12

可選試驗條件

B.3………………………12

附錄規范性用于涂層試驗的印制線路板

C()…………13

概述

C.1…………………13

印制線路板的規定

C.2…………………13

導體的布置

C.3…………………………13

連接盤的布置

C.4………………………13

試驗的連接

C.5…………………………14

參考文獻

……………………16

圖保護層的刮擦耐受試驗

1………………6

圖試驗樣品的結構

C.1…………………14

圖連接盤和相鄰導體的結構

C.2………………………15

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

表型保護的最小間距

12…………………4

表干熱預處理

2……………7

表溫度快速變化的嚴酷等級

3……………7

表試驗程序

A.11………………………10

表試驗程序與電遷移相關的預處理

A.22……………11

表附加試驗

A.3…………………………11

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件是的第部分已經發布了以下部分

GB/T(Z)169353。GB/T(Z)16935:

低壓供電系統內設備的絕緣配合第部分原理要求和試驗

———1:、(GB/T16935.1);

低壓系統內設備的絕緣配合第部分應用指南系列應用解釋定尺寸示例

———2-1:GB/T16935,

及介電試驗

(GB/Z16935.2);

低壓系統內設備的絕緣配合第部分交界面考慮應用指南

———2-2:(GB/Z16935.6);

低壓系統內設備的絕緣配合第部分利用涂層罐封和模壓進行防污保護

———3:、(GB/T16935.3);

低壓系統內設備的絕緣配合第部分高頻電壓應力考慮事項

———4:(GB/T16935.4);

低壓系統內設備的絕緣配合第部分不超過的電氣間隙和爬電距離的確定方法

———5:2mm

(GB/T16935.5)。

本文件代替低壓系統內設備的絕緣配合第部分利用涂層罐封和模壓

GB/T16935.3—2016《3:、

進行防污保護與相比除結構調整和編輯性改動外主要技術變化如下

》,GB/T16935.3—2016,,:

更改了印制板和固體絕緣術語的定義見和年版的和

———“”“”(3.23.6,20163.23.6);

在刮擦耐受試驗中增加了僅型保護需要進行刮擦耐受試驗在型保護的順序試驗前試

———“”2,2,

驗樣品應接受刮擦耐受試驗見

(5.6);

在干熱中增加了允許使用插值法確定表中的最大工作表面溫度與對應預處理溫度見

———“”:2(

5.7.3);

更改了溫度快速變化中循環的次數由次改為次見年版的

———“”550(5.7.4,20165.7.3);

在一般試驗條件增加了的試驗應在溫濕度箱內進行和的試驗應在樣品從

———“”5.8.3;5.8.45.8.5

溫濕度箱內移除后的內進行見

1h(5.8.1);

將交流耐受電壓試驗更改為電壓試驗并增加了型保護沖擊電壓試驗見年

———“”“”,1(5.8.4,2016

版的

5.8.4);

刪除了原流程圖并增加了表表和表見附錄年版的附錄

———,A.1、A.2A.3(B,2016A)。

本文件等同采用低壓系統內設備的絕緣配合第部分利用涂層罐封和模

IEC60664-3:2016《3:、

壓進行防污保護

》。

本文件做了下列最小限度的編輯性改動

:

由于正文無引用將第章中的和調整至參考文獻

———,2IECGuide104:2019ISO/IECGuide51。

本文件由中國電器工業協會提出

本文件由全國低壓設備絕緣配合標準化技術委員會歸口

(SAC/TC417)。

本文件起草單位上海電器科學研究院河北工業大學無錫芯霖華科技有限公司上海電器科學研

:、、、

究所集團有限公司

()。

本文件主要起草人陳雪琴王景芹錢曉浩黃兢業

:、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發布情況為

:

年首次發布為年第一次修訂

———2005GB/T16935.3—2005,2016;

本次為第二次修訂

———。

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

引言

本文件具體規定了適用于剛性組件例如印制電路板和元件端子的條件在該條件下組件的電氣

(),,

間隙和爬電距離能減小能采用任何一種封裝形式例如涂層罐封或模壓進行防污保護該保護能

。(、)。

運用于組件的一側或兩側本文件規定了保護材料的絕緣特性

。。

在任何兩個未被保護的導電部件之間中對電氣間隙和爬電距離的要求適用

,IEC60664-1。

本文件僅涉及永久性保護不適用于經修復的組件

,。

各相關的產品標準考慮對過熱導體和元件保護的影響特別是在故障條件下并且決定是否有必要

,,

補充附加的要求

對于保護系統的應用組件的安全性能取決于一個精確的和受控的制造過程質量控制的要求例

,。,

如抽樣試驗在各產品標準中考慮

,。

低壓系統內設備的絕緣配合是指導低壓系統內設備的絕緣配合的基礎標準擬由

GB/T16935《》,

個部分構成

6。

第部分原理要求和試驗目的在于為各產品技術標委會提供有關絕緣配合的指導資

———1:、。

料能保證低壓系統設備的安全使用提高絕緣配合領域的可靠性水平規范生產和使用行為

,,,

準則

第部分應用指南系列應用解釋定尺寸示例及介電試驗目的在于當技術

———2-1:GB/T16935,。

委員會及制造商應用系列標準時突出該系列標準的應用增進對該系列標準的

GB/T16935,,

理解

第部分交界面考慮應用指南目的在于為各技術委員會在考慮與絕緣配合相關的交

———2-2:。

界面問題時提供通用基礎導則

第部分利用涂層罐封和模壓進行防污保護目的在于規定利用涂層罐封和模壓進行防

———3:、。、

污保護的組件的絕緣配合要求及試驗程序

第部分高頻電壓應力考慮事項目的在于概括總結有關高頻絕緣應力的一些最為重要的

———4:。

數據闡釋高頻絕緣應力對絕緣材料及其尺寸的影響規定電氣間隙爬電距離及固體絕緣的

,,、

數據并給出有關高頻應力的試驗方法

,。

第部分不超過的電氣間隙和爬電距離的確定方法目的在于規定印制線路板和類

———5:2mm。

似結構件中不超過的電氣間隙和爬電距離的尺寸確定方法

2mm。

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

低壓系統內設備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和模壓

:、

進行防污保護

1范圍

本文件適用于利用涂層罐封和模壓進行防污保護的組件該類組件的電氣間隙和爬電距離能小于

、,

中規定的電氣間隙和爬電距離

IEC60664-1。

本文件規定了兩種保護型式的要求和試驗程序

:

用于改善被保護組件的微觀環境的型保護

———1;

類似于固體絕緣的型保護

———2。

本文件也適用于各種類型的被保護印制板包括多層印制板的內層表面基板和類似的被保護組

,、

件對于多層印制板通過一個內層的間距的相關要求包含在的固體絕緣要求中

。,IEC60664-1。

注例如基板能用混合集成電路和厚膜技術制成

:。

本文件僅涉及永久性保護不適用于可進行機械調節和修理的組件

,。

本文件的原理適用于功能絕緣基本絕緣附加絕緣和加強絕緣

、、。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

低壓供電系統內設備的絕緣配合第部分原理要求和試驗

GB/T16935.1—20231:、

(IEC60664-1:2020,IDT)

注被引用的內容與被引用的內容沒有技術上的差異

:GB/T16935.1—2023IEC60664-1:2007。

環境試驗第部分試驗方法試驗低溫

IEC60068-2-12-1:A:(Environmentaltesting—

Part2-1:Tests—TestA:Cold)

注電工電子產品環境試驗第部分試

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