中國PCB產業發展現狀及未來發展趨勢分析

中國PCB產業發展現狀及未來發展趨勢分析

PCB產業鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產品應用來傳導：從產業鏈來看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應用主要是消費電子、計算機、汽車等，因此，PCB產業上下游與宏觀經濟波動聯系緊密，行業產值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。自2000年以來，全球PCB產業的發展和增長呈現出三個階段：第一個階段（2000年～2002年底），由于互聯網泡沫破滅導致的全球經濟緊縮和不景氣，下游電子終端產品的需求放緩，全球PCB產值出現下跌；第二個階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經濟的良好復蘇局面以及電子產品不斷創新帶來的需求高增長，PCB行業產值快速增長；第三個階段（2008年下半年～至今），金融危機打亂了PCB行業良好的增長態勢，2009年PCB行業經歷寒冬，伴隨著下游智能手機、平板電腦等新型電子產品消費的興起，PCB產值迅速恢復，現在已超過金融危機爆發前的峰值。

《2020-2026年中國PCB行業發展現狀調研及市場盈利預測報告》數據顯示：到2019年，全球PCB產值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預計到2020年，全球PCB產值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。國內PCB產品增速明顯高于全球市場增速，尤其是高層板等高端板的產值增長，未來中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。PCB作為“電子產品之母”，在產業鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應用領域十分廣闊。計算機、通訊、消費電子、汽車電子規模占比分別為24%、29%、14%、10%。

回首PCB發展歷程，大致遵循歐美→日本→中國臺灣→大陸的趨勢：目前產業向大陸轉移趨勢已經確立。20世紀90年代美國PCB產業達到頂峰，2000年左右日本PCB行業迎來了自己的黃金時刻，后續中國臺灣廠商受益于代工行業及智能手機的爆發，多家公司躍居成為全球PCB行業龍頭。當前時點，全球PCB產能往大陸轉移，一方面是由于大陸人工成本相對于發達國家較低，另一方面是發達地區的環保政策較為嚴苛。2022年中國PCB產值將達356.86億美元，CAGR=3.7%，超過全球年復合增速3.2%

目前中國已經形成以珠三角地區、長三角地區為核心區域的產業聚集帶。2013年國內PCB行業企業數量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，其中長三角和珠三角兩個地區的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右。但是近年來，部分PCB企業由于勞動力成本提升，產能也從珠三角地區、長三角地區遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區、長三角地區利用其人才、經濟以及產業鏈優勢，不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。

行業發展趨勢

FPC在智能手機的應用范圍覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。近年蘋果每次的創新及硬件升級均帶來了FPC用量的增加：從iPhone6指紋識別模塊的應用，iPhone7plus雙攝像頭的應用，到2017年iPhoneX零組件迎來了空前的升級，iPhoneX的FPC用量已達20片以上，單機價值量從上一代的30美金左右提升至40美金以上。

蘋果的創新歷來是消費電子產業鏈追逐的熱點，蘋果產品中的FPC用量增長不僅能直接給各FPC廠商提供大量訂單，還會拉動安卓陣營各廠商對其智能產品FPC用量的投入，拉升FPC的需求。目前Android陣營主流手機的FPC用量逐步提升，三星單機用量約12-13片，HOV單機用