GB/T 19403.1-2003半導體器件集成電路第11部分：第1篇：半導體集成電路內部目檢(不包括混合電路)

犐犆犛３１．２００

犔５６

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１９４０３．１—２００３／犐犈犆６０７４８１１１：１９９２

犙犆７９０１０１

半導體器件集成電路第１１部分：

第１篇：半導體集成電路內部目檢

（不包括混合電路）

犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犱犲狏犻犮犲狊—犐狀狋犲犵狉犪狋犲犱犆犻狉犮狌犻狋狊—

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（犲狓犮犾狌犱犻狀犵犺狔犫狉犻犱犮犻狉犮狌犻狋狊）

（ＩＥＣ６０７４８１１１：１９９２，ＩＤＴ）

２００３１１２４發布２００４０８０１實施

中華人民共和國發布

國家質量監督檢驗檢疫總局

書

犌犅／犜１９４０３．１—２００３／犐犈犆６０７４８１１１：１９９２

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

１范圍和目的!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

２設備!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３程序!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３．０介紹!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３．０．１總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３．０．２檢驗順序!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３．０．３空氣潔凈度等級!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３．０．４檢驗控制!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

３．０．５放大倍率!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

３．０．６定義（僅為檢驗之目的）!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

３．０．７說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!３

３．１試驗條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!３

３．１．１金屬化層缺陷，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

３．１．２擴散和鈍化層缺陷，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

３．１．３劃片和芯片缺陷，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

３．１．４鍵合檢驗，低倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

３．１．５內引線，低倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!７

３．１．６封裝條件，低倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!７

３．１．７玻璃鈍化層缺陷，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!７

３．１．８介質隔離，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

３．１．９膜電阻，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

３．１．１０激光修正的膜電阻器，高倍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

３．２規定的條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!９

４圖!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!９

Ⅰ

書

犌犅／犜１９４０３．１—２００３／犐犈犆６０７４８１１１：１９９２

前言

本部分為ＧＢ／Ｔ１９４０３的一部分，等同采用國際電工委員會標準ＩＥＣ６０７４８１１１：１９９２《半導體器

件集成電路第１１部分：第１節：半導體集成電路內部目檢（不包括混合電路）》（英文版）。

由于ＩＥＣ６０７４８１１１標準原文中無圖１、圖２，為保證與國際標準的一致性，故本部分的圖例從圖３

開始。

本部分由中華人民共和國信息產業部提出。

本部分由全國集成電路標準化分技術委員會歸口。

本部分起草單位：信息產業部第四研究所。

本部分主要起草人：魏華、王靜

Ⅲ

犌犅／犜１９４０３．１—２００３／犐犈犆６０７４８１１１：１９９２

半導體器件集成電路第１１部分：

第１篇：半導體集成電路內部目檢

（不包括混合電路）

１范圍和目的

進行內部目檢的目的是檢驗集成電路的內部材料、結構和工藝，驗證與適用的規范要求的一致性。

通常應在封帽或密封之前對器件進行１００％內部目檢，以發現可能導致器件在正常使用時失效的

內部缺陷并剔除相應器件。本試驗也可按抽樣方式在封帽之前使用，以確定承制方對半導體器件質量

控制和操作程序的有效性。

２設備

試驗設備包括：具有規定的放大倍率的光學設備；必須的目檢判據（量規、圖紙、照片等）以保證檢驗

效果和使操作人員對被檢器件能否接收做出客觀判斷；為提高工作效率在檢查期間固定器件且不引起

器件損傷的合適夾具。

３程序

３．０介紹

３．０．１總則

在規定的放大倍率范圍內按適當的觀察順序檢驗器件，以確定器件是否與本部分和適用的規范的

要求相一致。本試驗方法的檢驗和判據適用于所有器件和工序。本試驗方法給出了預定用于具體器

件、工藝或技術的判據。

對于如金屬覆蓋層、氧化物和擴散缺陷等目檢較為困難的復雜器件的檢驗，可選擇替代篩選程序代

替目檢判據。這些可選擇替代的篩選方法和程序在詳細規范中規定。

要求適用于線寬在２μｍ以上的工藝技術。

３．０．２檢驗順序

本部分列出的檢驗順序不是要求的檢驗順序，制