工藝考試測試卷及答案

工藝考試測試卷及答案您的姓名：[填空題]*_________________________________工號：[填空題]*_________________________________3.AD10單板測試的工藝順序是（）?[單選題]*A、ICT-單板電壓＆EFUSE-單板燒錄-單板功能B、ICT-單板燒錄-單板功能-單板電壓＆EFUSEC、ICT-單板燒錄-單板電壓＆EFUSE-單板功能(正確答案)D、單板燒錄-單板電壓＆EFUSE-單板功能-ICT答案解析：

C、ICT-單板燒錄-單板電壓＆EFUSE-單板功能4.AD10產品中，以下關于工藝鋼網開口要求中，說法錯誤的是（）?[單選題]*A、接地銅箔、螺絲孔以及測試點位置，鋼網需做開孔，并額外上錫(正確答案)B、所有插件封裝的連接器引腳均做鋼網開口C、為避免貼片常規電容時壓焊錫膏產生錫珠，鋼網對電容引腳兩側多余的焊盤不做開口D、電解電容焊盤采用了兼容后期驗證抗振電容的設計答案解析：

A、接地銅箔、螺絲孔以及測試點位置，鋼網不做開孔，不額外上錫5.AD10產品中，SMT來料平整度中植球的LGA模塊平整度管控應小于等于（）?[單選題]*A、0.1mmB、0.2mm(正確答案)C、0.3mmD、0.4mm答案解析：

B、0.2mm6.粉塵控制中，說法錯誤的是（）?[單選題]*A、投板前對PCB做清潔B、接駁臺需要加蓋子防塵C、車間內需要出現紙箱、木棧板(正確答案)D、分板工位需有粉塵控制措施答案解析：

C、車間內禁止出現紙箱、木棧板等化塵物品7.AD10產品中，按照屏蔽蓋鐳雕要求，說法錯誤的是（）?[單選題]*A、鐳雕內容居中放置B、屏蔽罩的極性點在左邊時，明碼從右到左橫向布局(正確答案)C、鐳雕二維碼尺寸根據屏蔽蓋/白油框大小調整D、試制階段小模塊空貼屏蔽蓋時，采用紙質標簽替代答案解析：

B、屏蔽罩的極性點在左邊時，明碼從左到右橫向布局8.回流焊爐需使用氮氣焊接，殘氧量控制小于（）（）?[單選題]*A、1000ppmB、2000ppmC、3000ppm(正確答案)D、4000ppm答案解析：

C、3000ppm9.AD10產品中，切片IMC層厚度需要在（）范圍內（）?[單選題]*A、1-5μm(正確答案)B、2-6μmC、3-7μmD、4-8μm答案解析：

A、1-5μm10.AD10產品中，項目中的LGA模塊采用（）進行點膠（）?[單選題]*A、Underfill全底部填充B、整面涂布三防膠C、器件外圈整圈圍壩點膠D、Cornerbonding（四角點膠）(正確答案)答案解析：

D、Cornerbonding（四角點膠）11.AD10產品中，點膠時需對單板進行保溫，保溫溫度（）℃，點膠閥膠水加熱溫度（）℃（）?[單選題]*A、50~70℃65~75℃B、50~70℃55~65℃C、60~80℃55~65℃(正確答案)D、60~80℃65~75℃答案解析：

C、60~80℃55~65℃12.AD10產品中，如果PCBA從回流焊到點膠時間超過8小時，需要對PCBA進行烘烤，條件為120℃@2H，烘烤次數不能超過（）次。（）?[單選題]*A、一B、二(正確答案)C、三D、四答案解析：

B、二13.下列器件固定膠說法錯誤的是（）?[單選題]*A、電解電容的點膠高度覆蓋塑膠底座B、電解電容點膠周長盡可能覆蓋整個器件底座，要接觸到電容本體C、電感的點膠高度大于1/2高度(正確答案)D、電感的點膠點膠周長盡可能覆蓋整個器件四周答案解析：

電感的點膠高度大于1/4高度14.AD10產品中，扣合位置需有支撐，扣合過程不可損傷器件，不可使得主板形變嚴重，不可使得屏蔽框/罩形變嚴重。應變管控≤（）μe（）?[單選題]*A、110B、220C、330(正確答案)D、440答案解析：

C、33015.驗證導熱膏與屏蔽蓋接觸面積大于芯片面積（）%以上（）?[單選題]*A、25B、50C、75(正確答案)D、100答案解析：

C、7516.AD10產品中，分板后PCBA內、外層不允許漏銅，外凸尺寸不超()mm（）?[單選題]*A、0.1B、0.2(正確答案)C、0.3D、0.4答案解析：

B、0.217.使用自動點膠機，對膠量需采用首檢、2H巡檢和末檢做稱重檢查，并對點膠區域采用（）管控。（）?[單選題]*A、人工目視抽檢B、CCD稱重檢測C、CCD首件抽檢D、CCD全檢(正確答案)答案解析：

D、CCD全檢18.下面關于點導熱膠的說法中錯誤的是（）?[單選題]*A、導熱膠型號:以生產BOM為準;B、點膠前需檢查凸臺表面無明顯臟污，如有發現明顯臟污需做清理后再使用C、點膠壓合后能完整良好的保留芯片和散熱凸臺之間的間隙。(正確答案)D、點膠完成到下一步組裝管控30min內答案解析：

C、點膠壓合后能完整良好的填充芯片和散熱凸臺之間的間隙。19.組裝時需將將各零部件進行掃碼，在()系統中做綁定關系追溯（）?[單選題]*A、本地B、WMSC、QMSD、MES(正確答案)答案解析：

D、MES20.以下說法錯誤的是（）?[單選題]*A、組裝前檢查PCBA無撞件、芯片表面無異物臟污B、組裝PCBA和底蓋時，對準定位柱后輕放，并撞碰PCBA(正確答案)C、檢查結構殼體無異物掉落、無漏點膠、無形變、導電泡棉無破損無偏移掉落D、鎖付前及鎖付過程需使用工裝壓合底蓋，最終以實物確認和實測應變為準答案解析：

B、組裝PCBA和底蓋時，對準定位柱后輕放，不可撞碰PCBA21.同一位置鎖付出現連續（）次異常報警需停機分析，調試改善。（）?[單選題]*A、1B、2(正確答案)C、3D、4答案解析：

B、222.上一階段的試制問題驗證關閉，每個問題需驗證至少（）片（）?[單選題]*A、1B、3C、5D、10(正確答案)答案解析：

D、1023.下面關于SMT的說法錯誤的是（）?*A、產品在線生產時，MES系統定期掃描線上是否有濕敏超期物料，臨期預警及超期強制下線B、設備取放周轉框裝板要求由上到下裝載PCB/PCBA，卸板要求由上到下取板，避免裝板及卸板時粉屑由上層掉落至下層污染PCB(正確答案)C、SMT生產采用治具承載方式，需確認承載牢固且板子不可起翹;采用長邊過爐方式;注意提前確認線體需要干涉PCBA連接器(正確答案)D、SMT生產過程中，工單未完結的情況下不可進行轉線換線，避免出現因物料上下設備導致的混料或其他未知問題的發生答案解析：

B、設備取放周轉框裝板要求由上到下裝載PCB/PCBA，卸板要求由下到上取板，避免裝板及卸板時粉屑由上層掉落至下層污染PCBC、SMT生產采用治具承載方式，需確認承載牢固且板子不可起翹;采用長邊過爐方式;注意提前確認線體不可干涉PCBA連接器24.下面關于SMT的說法錯誤的是（）?*A、濕敏等級參照研發的濕敏器件清單或供應商來料包裝標識（模塊默認按照MSL2級執行，供應商加嚴MSL等級除外），按照IATF標準管控濕敏器件。(正確答案)B、板子雙面布局SN白油鐳雕區時，工廠鐳雕機需具備雙面鐳雕功能。如鐳雕機為單面鐳雕，則需MES與鐳雕機聯合開發防呆機制防止兩面鐳雕的SN不一致C、密間距IC器件（0.5pitch及以下)，需使用高速貼片機貼片(正確答案)D、SMT不允許光手拿板，拿PCB需要帶手套作業，避免指紋等臟污殘留到接地銅箔，拿取PCBA需要做好靜電防護;答案解析：

A、濕敏等級參照研發的濕敏器件清單或供應商來料包裝標識（模塊默認按照MSL3級執行，供應商加嚴MSL等級除外），按照IPC標準管控濕敏器件C、密間距IC器件（0.5pitch及以下)，需使用低速貼片機貼片25.關于SPI&AOI&X-Ray相關檢測正確的說法是（）?*A、SPI需區分不同等級器件的上下限，0.4pitch間距元器件上下限收嚴，區分階梯鋼網不同區域厚度(正確答案)B、表面無絲印且外形相似的器件，AOI需識別器件顏色并做區分，以攔截錯料(正確答案)C、所有器件增加3D-AOI檢測(正確答案)D、所有過程（包含點膠段）數據及圖片不分OK、NG均需要保留圖片數據(正確答案)答案解析：

ABCD26.關于SPI&AOI&X-Ray相關檢測正確的說法是（）?*A、在爐前，連接器進行插裝到位人工外觀檢(正確答案)B、如AOI工站發現因板子定位的問題導致誤報過多，需要對板子進行復測(正確答案)C、所有過程（包含點膠段）數據及圖片如果NG需要保留圖片數據，OK則不需要D、試制階段外購模塊貼片時，在線X-Ray測試需對模塊上所有BGA進行全檢(正確答案)答案解析：

ABD27.底填膠填充效果要求有（）?*A、需滿足芯片四周外側均可見底填膠且不可有缺膠漏錫球或不可見深度孔洞(正確答案)B、填充固化后的膠水高度需要超過芯片表面C、芯片側面不可出現氣泡、針孔、掛膠不良(正確答案)D、需通過制程可靠性的平磨實驗確認，要求芯片底部實現完全填充，僅允許存在不貫穿兩錫球間隙的空洞(正確答案)答案解析：

ACD28.連接器接地銅箔和整機殼體安裝的哪些部分不能有三防漆。（）?*A、板邊金邊、定位孔盤、螺絲孔盤、(正確答案)B、電解電容防爆閥表面、LGA模塊屏蔽罩表面以及散熱器件本體表面(正確答案)C、PCB綠油空白區域、普通0402阻容元件表面D、底部填充后的BGA膠體表層、普通塑膠插件外殼答案解析：

AB29.要求采用高精度自動噴涂機器，要求做PCBA的兩面噴涂，且對油漆厚度需做什么方式管控（）?*A、首檢(正確答案)B、2H巡檢(正確答案)C、目檢D、末檢(正確答案)答案解析：

ABD30.三防漆覆蓋區域存在肉眼可見的什么現象拒收（）?*A、氣泡、鼓包、(正確答案)B、皺紋、起皮、(正確答案)C、缺失、發白、(正確答案)D、變色、開裂、(正確答案)答案解析：

ABCD31.電解電容的哪些表面不能有膠水覆蓋，防止與殼體干涉（）?*A、防爆槽(正確答案)B、PCB金邊(正確答案)C、螺釘孔金邊(正確答案)D、散熱器件(正確答案)答案解析：

ABCD32.關于器件固定膠說法正確的是（）?*A、固定膠型號:以生產BOM為準;(正確答案)B、點膠頭不可接觸器件，避免損壞產品或導致點膠路徑偏移;(正確答案)C、點完膠之后需要水平放置待膠水初步固化之后才可以進行下一步操作，避免膠水在運輸或組裝過程中滴落或流淌到其他位置;(正確答案)D、點膠之后需全檢膠水覆蓋的區域，確認膠水與殼體不存在干涉;(正確答案)答案解析：

ABCD33.屏蔽蓋扣合狀態檢測中不可出現哪些狀態?（）?*A、傾斜(正確答案)B、扣合到位C、浮高(正確答案)答案解析：

接地34.以下說法正確的是（）?*A、分板需使用治具，分板過程不能損壞PCBA及器件，分板應變極限管控≤330μe;(正確答案)B、IMU模組先放入散熱模組限位凸臺框內，到位后進行螺釘鎖付;(正確答案)C、貼裝前檢查結構殼體無異物掉落、無明顯臟污、無形變，封閉泡棉及導電泡棉無破損、偏移、掉落;(正確答案)D、貼裝前需檢查石墨烯片無破損、明顯臟污、變形;(正確答案)答案解析：

接地35.控制器的整機外觀要求有（）?*A、控制器表面不應有凹痕、明顯劃傷、痕裂、變形、毛刺、霉斑缺陷(正確答案)B、控制器表面鍍層不應起泡、龜裂、脫落，金屬零件不應有銹蝕及其他機械損傷(正確答案)C、零部件應保持松動D、說明功能的文字和圖形符號的標志應正確、清晰、端正牢固，指示正確(正確答案)答案解析：

接地36.出貨時需提供以下哪些材料（）?*A、貼片SMT上料記錄(正確答案)B、飛針測試覆蓋率報告(正確答案)C、飛針測試log(正確答案)D、出貨需提供出貨檢驗報告(正確答案)E、標簽和SN對應關系記錄表(正確答案)答案解析：

接地37.以下說法中正確的是（）?*A、產品出貨時需帶膠套(正確答案)B、試制過程中先生產2pcs的測溫板，在爐溫測試OK的情況下，才可以正式生產產品的首件(正確答案)C、SMT正反面共用物料，上料前確認數量是否足夠，數量較少的需評估交替模式，避免分料后缺料(正確答案)D、試制時提報問題需提供包括但不限于以下信息:清晰的圖片（如有）、問題件SN、問題描述(正確答案)答案解析：

ABCD38.LGA的SN必須和主板SN互相綁定，在MES系統可查詢追溯（）?[單選題]*A、對(正確答案)B、錯答案解析：

A、對39.PCBA不允許3次過回流爐，也不允許有任何的焊接維修（）?[單選題]*A、對(正確答案)B、錯答案解析：

A、對40.在線X-Ray測試需對所有PCB板上BGA、LGA、MOS、帶散熱焊盤的QFN焊點進行全檢（）?[單選題]*A、對(正確答案)B、錯答案解析：

A、對41.當出現連續3pcs相同癥狀的不良時，需立即停線分析改善，確認OK前不得繼續生產（）?[單選題]*A、對B、錯(正確答案)答案解析：

B、錯4