2026年光模塊行業藍皮書：AI算力時代的高速互聯核心器件

FGRWARD前瞻2026年光模塊行業藍皮書前瞻產業研究院出品2026.7光模塊行業研究光模塊行業深度先鋒企業案例05光模塊行業投資機會與布局建議FGRWARD前瞻01/光模塊行業研究背景與說明1.1研究背景1.2研究說明1.1研究背景：頂層布局算力新基建，光模塊筑牢數字底座在算力新基建加速推進背景下，光模塊作為數據中心高速互聯核心器件，構筑Al時代頂層布局：國家戰略驅動頂層布局：國家戰略驅動“東數西算”工程推進全國算力網絡布局，優化資源配置新型數據中心建設綠色、集約、高速互聯，提升算力供給能力各地加速推進智算中心建設，支撐數字經濟發展算力網絡被納入數字中國核心基礎設施，戰略地位持續提升核核心作用：光模塊是算力網絡的“高速神經系統”網絡帶寬需求爆發光互聯升級Al大模型驅動算力規模數據中心內部流量激增，指敷級增長對帶寬和低延遲提出更高要求光互聯成為必然選擇光模塊=數據中心內部“高速數據傳輸基礎光模塊=數據中心內部“高速數據傳輸基礎設施”需求驅動：產業落地加速需求驅動：產業落地加速·單機框光模塊用量顯著提升·Spine-Leaf架構全面管及·高速光模塊成為核心組件戰略高度持續提升需求確定性長期增強加速重望核心地位資料來源：前瞻產業研究院整理研究目的研究方法研究對象案例研究本報告基于Al算力基礎設施加速演進的宏觀背景，圍繞光模塊產業鏈進行系統性研究與結構化梳理，綜合分析行業發展現狀與未來趨勢，為產業鏈參與者與投資決策提供參考。綜合采用產業鏈拆解、技術路線分析、企業依托前瞻企業大數據平臺，基于截至2026年5月底有效期內的1.7萬余家國家級專精特新“小巨人”企業，構建形成涵蓋186家光模塊產業鏈相關企業的“小巨人企業庫”,并進行系統梳理與全景分析。重點選取在關鍵技術方向突破、國產替代進程推進以及產業鏈協同能力方面具有代表性的光模塊企業，開展先鋒案例研究，反映行業在技術演進與產業升級過程中的關鍵路徑與發展趨勢。覆蓋上中下游環節企業分布情況企業區域分布與資料來源：前瞻產業研究院整理FGRWARD前瞻02/光模塊行業深度剖析2.1光模塊行業概述2.2光模塊技術全景剖析2.3光模塊發展現狀分析2.4光模塊行業痛點分析2.5光模塊行業趨勢分析資料來源：前瞻產業研究院整理2.1.1光模塊工作原理電信號轉換為光信號光信號轉換為電信號光信號在光纖中傳銷至交換機/PHY芯片高速搬字電信號光纖傳輸來自交換機/PHY芯片高速差分電信號放大并整形信號控制激光器的開關DFB(長距)根據電信號變化發出將光子轉換為微弱電流信號把微弱電流轉換時鐘恢復恢復時鐘解決抖動問題光模塊內部結構(簡化框圖)光模塊內部結構(簡化框圖)光電電信號電信號傳輸距離通彎要求信號質量(眼圍)起好俎優骨干聞骨干聞前傳/中回傳01按傳輸速率(單位時間傳輸數據量)下游應用場景更廣。按傳輸距離(光信號傳輸遠近)類型產品特點落地應用500米以內(纖芯粗)(纖芯細)(纖芯細)光纖補充光纖補充多模光纖=粗纖芯、短途；單模光纖=細纖芯、長途產品圖例10G及以下1接入層網絡、低成本5G、4約93mm+數據中心高密度互聯、封裝演進規律封裝演進規律封裝集成度持續升級：端口密度提升→通道數量增多→單模塊速率提速→對產品散熱性能要求同步提高。資料來源：《新華三H3C光模塊手冊》、源杰科技招股書前瞻產業研究院整理資料來源：前瞻產業研究院整理激光器芯片、探測器芯片、調制器芯片、硅光芯片(硅光為集成方案)等光復用/解復用器、光衰減器、光學透鏡、基礎襯底材料(磷化鋼InP、砷化鎵GaAs、高純石英、光學晶體)等光組件半成品封裝整機封裝集成測試驗證光組件半成品封裝光學設計電路設計熱設計結構設計產品測試規模化制造·5G基站前傳/中傳/回傳●城域/骨干通信網·機器視覺●車載通信2.2光模塊技術路線全景2025202620252026·技術方案超于成熟·1.6T產品規模量產·成本與功耗持續優化·向超高速演進每4年技術演進一代性能的“天花板”五大主流方案：覆蓋短距到長距、低速到超高速的完整區間短距(<100m)100G/通道短距(<100m)100G/通道長距(>2km)中距(~2km)100-200G/通道短距/低速短距/低速(共封裝光學)(共封裝光學)低集成度/高功耗高集成度/低功耗芯片/光源層(五大路線)中距中長距100G/通道低中高中低中高低低低中高中封裝/互聯層(四大路線)低低中高高低高高中低中等核心趨勢核心趨勢低功耗×高集成度AI集群的功耗約束與帶寬需求，推動光模塊技術從“可插拔分立”向“光電共封”加速演進降低系統能耗提升能效比突破物理接口限制系統級集成提升整體性能資料來源：前瞻產業研究院整理多橫模效應限制帶寬難突破30GHz長距損耗較大多橫模效應限制帶寬難突破30GHz長距損耗較大良率高可靠性高光束質量好耦合效率高激光垂直輸出光纖通信的主流方案。長波長(如1310nm)和高速金屬電極20242024(通常<100米)送樣驗證“VCSEL硅光集成引擎”單芯片實現8×200G(1.6T)甚至16×200G(3.2T)短距互聯實現400G、800G速率演進趨勢(單通道)速率演進趨勢(單通道)2019及以前20252027及以后(相對水平)資料來源：前瞻產業研究院整理資料來源：前瞻產業研究院整理DML(直接調制激光器)通過直接改變激光器的注入電流來實現信號調制——電流強則光強，電流弱則光弱。這種“直調直用”的模式結構簡單，無需外部調制器。調制后輸出光結構簡單功耗相對較小能效較高驅動電路簡單易于集成存在啁啾效應信號質量受限速率上限較低不適合長距高速傳輸數據中心內部中等距離互聯FTTH(光纖到戶)企業網/城域網(性能特征(相對水平)性能特征(相對水平)傳輸距離集成度集成度低功耗速率能力DML主流方案平均●2023年及以前2024年(1G-100G)和工業場景英思嘉等廣商推出53Gbaud/s單通道DML驅動器芯片在400G及以上高速光模塊中，DML正逐漸被EML和硅光方案替代，市場份額持續收縮速率與距離速率與距離適用區間中短距EML適用區間(短距-超長距)技術原理技術原理EML(EML(電吸收調制激光器)將激光器與電吸收調制器(EAM)集成在同一顆InP芯片上。激光器持續發光，通過改變EAM的吸收量來實現信號調制，因此具備極低噪聲干擾、極窄線寬和高消光比等特性。核心優勢核心優勢可靠性高可靠性高高信號質量成本高昂核心缺陷核心缺陷功耗較高應用場景應用場景電信骨干網(長距傳輸)城城網電信骨干網(長距傳輸)城城網是800是800G/1.6T光模塊長距方案的主力選擇消光比(dB)●市場格局：高度集中，前三大供應商Lumentum、Broadcom、三菱電機合計市占率高達72%EML,滿足3.2T市場需求●TrendForce預測：2026年LD總計月產能將增長2倍以上，達到5070萬顆●國內進展：光迅科技等頭部廠商EML與硅光雙軌并行，保障中長距產品競爭力 速率/通道2012年及以前開始規模商用2016年廣泛部署2020年批量商用2024年大規模出貨2026年2027-2028年規模商用規模商用支撐3.2T光模塊商用驗證技術原理核心優勢核心優勢SiPh+CW方案采用獨立的CW連續激光器(DFB/EML)提供穩定光源，連續光耦合進入硅光PIC(光子集成電路),在芯片功能，實現高速光信號的收發。硅光基于CMOS工藝，集成光波導、調制器、探測器等無源器件。光柵/耦合器硅光PIC芯片DFB激光器(CW)光耦合輸入(調制/復用/探測)成本優勢大規模量產低功耗高度集成生態成熟良好擴展性功耗較傳統單芯片集成多種復用成熟電子適配先進封裝硅材料不發光激光器調制器帶寬高頻損耗較大光耦合與封裝精度要求極高溫度敏感需精巒熱管理應用場景應用場景數據中心中長距互聯數據中心中長距互聯城域/骨干網(Scale-out/Scale性能特征(相對對比)性能特征(相對對比)傳輸距離傳輸距離集成度功耗低成本2024年2025年體積縮小70%,功耗降低40%800G硅光模塊占比持續提升，市占率超50%SiPh+CW方案成為800G/1.6T主流，銷售額占整體光橫塊市場首次超過50%2031年硅光芯片將貢獻總光芯片市場的42%,持續向3.2T及以上演進較高(初期)發展趨勢發展趨勢光芯片市場的800G硅光模塊持續下降銷售額占整體光模塊市場首次超過50%向3.2T模塊演進，與先進封裝深度高速互聯的主流方案資料來源：前瞻產業研究院整理資料來源：前瞻產業研究院整理技術原理技術原理調制，具備超高帶寬、低驅動電壓和電極(調制驅動)(來自激光器)(至光纖)硅光波導(低損耗傳輸)超高帶寬超低功耗≥110GHz驅動電壓<2V(實驗室>170GHz)功耗降低30~50%超低損耗波導損耗低至0.2dB/cm極致線性度無二階非線性適配離階調制高穩定性寬溫可靠長期穩定工作激光器集成工藝爬坡中良率待提升封裝協同復雜應用場景應用場景數據中心互聯AI集群網絡數據中心城域互聯電信承載網/骨干網(超高速長距)性能特征對比(相對水平)性能特征對比(相對水平)2024年及以前2024年及以前功耗商業化進展商業化進展2026年2026年●2025年小批量驗證2026年2027年●2025年小批量驗證2026年2027年2028年及以后滲透率快速提升2028年及以后滲透率快速提升成為主流方案當前速率(單通道)功耗(相對)成本(量產初期)技術概述系統架構示意傳統可插拔光模塊(Pluggable)采用獨立封裝形式，通過光口和電口與系統連接。模塊內部集成DSP(數字信號處理器)進行信號均衡、交換芯片/主板(含DSP接口)高速電信號可插拔光模塊(帶DSP)驅動驅動(數字信號處理)DSP均衡/時鐘恢復/色散補償信號質量優異鏈路預算充足支持長距離傳輸兼容多種光纖通用性強適配多場景核心優勢生態體系健全可插拔性：支持熱插拔，維護和更換便捷靈活性強：可獨立升級，適配多種設備等多種距離等級主要挑戰ADSP功耗高：800G模塊功耗約15W,1.6T約20W+A電互連損耗大：高速電信號在PCB走線中衰減嚴重A體積與密度受限：受限于可插拔接口尺寸與散熱▲整體系統功耗高：占數據中心網絡功耗的主要部分&城域網注：功耗為典型值，受廠商、工藝及配置影響存在差異較上一代功耗節省超20%2025多家廠商1.6T可插拔模塊規模量產，生態持續完善2026博通發布首款400G/通道DSP,現狀：仍是當前市場絕對主力方案技術原理LPO(LinearPluggableOpti將信號處理功能遷移至主機側ASIC的SerDes中，通過模擬線性直驅實現光電轉換，大幅降低功耗與延遲。架構對比傳統可插拔(帶DSP)電信號電信號(集成線性驅動)光模塊(帶DSP)激光器線性驅動激光器(模擬直驅)更低功耗去除DSP,功耗大幅下降更低延遲線性通道，無DSP處理延遲更低成本簡化結構，降低BOM成本核心優勢應用場景AI數據中心短距互聯(Scale-out網絡)●機架內/機架間互聯·適合對功耗和延遲敏感的AI訓練集群·對于擁有10萬GPU的AI訓練集群LPO可帶來數十兆瓦的能耗節約成本降低減少BOM開銷綠色節能助力AI數據中心降本增效關鍵指標對比(800GDR8)傳統可插拔(帶DSP)LPO(去DSP)適中中短距(<2km)短距(<500m)商業化進展2024新易盛800GLPO模塊功耗降低50%,已獲Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單2025字節跳動跳過傳統方案直接推進LPO技術20262026年LPO進入加速商業化階段，預計LPO模塊收入占比將達15%近封裝光學：光引擎靠近交換芯片部署，電互連從分米級縮短至匝米級，兼顧低功耗與可維護性技術概述從設備前面板(分米級)移至主板上交換芯片(ASIC)附近(厘米級),通過光電轉換大幡統短高速電信號傳輸距離，降低損耗與功耗。NPO是可插拔與CPO之間的過渡性方案。核心優勢顯著降低電互連損耗和功耗◎支持更高帶寬密度(6.4T/12.8T+)相比CPO技術難度更低、良率更高可維護性更好，部馨旻活兼容現有PCB和散熱體系，平滑演進A散熱管理要求提高A標準化工作尚在進行中A產業硅協同成熱度有待提升超大規模集群數據中心骨干與匯聚層互聯超大規模集群數據中心骨干與匯聚層互聯NPONPO(近封裝)交換芯片近封裝光引肇(主板上)交換芯片近封裝光引肇(主板上)傳統可插拔(分立)電互連距離光模塊(前面板)性能對比(以800GDR8為例)(帶DSP)(近封裝)(共封裝)典型功耗高中高早期早期低低CPO(共封裝)電互連距離CPO(共封裝)電互連距離光引肇與芯片共封裝(同一基板)降低功耗相比可插拔方案功耗降低30%~50%捉升帶寬密度支持6.4T/12.8T等超高帶寬相比CPO可按立更換光引擎，風臉更低技術可行性高，產業鏈改造成本可控2024中國信通院在OIF奉頭NPO國際標準立項2026谷歌下達1200萬只NPO光模塊采晌訂單，用于下一代TPUv7/v8算力集群華工正源全球首發12.8TXPO超高密度可插拔光模塊超勢：2026年進入規模試點階段，2027-2028年有望加速滲透資料來源：前瞻產業研究院整理資料來源：前瞻產業研究院整理大幅縮短電信號傳輸路徑(縮短的70%),光纖陣列同一基板/封裝內極低功耗整體降低功耗40%以上超高帶寬密度單端口帶突提升2~3倍超低延遲鏈路延遲降低50%以上緊澳集成節省空間，提升散熱效牽長期降本潛力大應用場景應用場景面向AI數據中心Scale-out網絡大規模GPU集群互聯超高帶寬、低逛遲需求⊙功耗敏感型數據中心商業化進展商業化進展臺積電COUPE平臺進入CoWoS封裝量產階段臺積電COUPE平臺進入CoWoS封裝量產階段椅合OCIMSA規范多家廠商履示6.4TCPO光引擎，頭部云廠加速驗在AI數據中心光模塊滲遺率有望提升至35%,年部署端口超3000萬個主要拱戰主要拱戰散熱與可性挑戰大高密度功耗集中可堆護性差故降更換成本高生態建設進行中典型廠商與生態典型廠商與生態封裝平臺解決方案演示CPO交換芯片領導者與布局更多生態伙伴共同推進標準與產業化2025年全球光模塊產業已呈現明顯的“AI數據中心驅動”特征，以太網光模塊貢獻了超過七成的市場收入，成為推動行業增長的核心力量，而傳統電信市場退居輔助角色。02025年全球光模塊應用市場結構(單位：%)Transceivers)…有源光纜其余約22%的市場份額來自電信光模塊、DWDM相干光模塊、數據中心互聯(DCI)及其他注：2025年為Lightcounting四季度預估數據，屆時以正式發布全年數據為準。資料來源：Lightcounting前瞻產業研究院整理排名1中際旭創中際旭創中際旭創2中際旭創新易盛受益于云計算、數據中心及移動通信網絡建設需求增長，中國企業持續加大研發投入，中際旭創躍升34新易盛思科567新易盛索爾思光電89WTD(光迅科技)總結注：納真科技為原海信寬帶。資料來源：Lightcounting前瞻產業研究院整理行業起步筑基期發展模式：以引進消化海外技術為主，企業主營組裝加工；需求驅動：奧運等重大項目帶動低速光模塊需求上漲；“十二五”:“十二五”:技術突破轉型期政策導向：重點扶持光電子全產業；企業行動：加大自主研發投入，攻堅核心技術；黃金高速發展期需求紅利：5G、數據中心市場需求集中爆發；產能突破：400G中高速光模塊實現量產，產業鏈配套趨于完整；“十四五”:“十四五”:高端領跑成熟期政策重心：主攻高速光模塊、核心光器件技術高端光模塊實現商用，落地；智能融合引領期政策方向：支持AI算力技術突破：3.2T及以上CPO技術突破應用；遠景展望：遠景展望：革命推動光互聯需求長期增長；技術愿景：光電融合深普及；產業成果：初步搭建國內光模塊產業基礎。產業升級：自主知識產權產品落地，產業由低端向中高端升級，市場規模持續擴容。全球格局：國內廠商全球市場份額快速提升。產業地位：企業技術迭代速度加快，國產化率持續走高，國內成為全球光模塊核心生產基地，全球行業競爭力領先。產業園標：構建自主可控產業生態，提升全球標準話語權，鞏固并拓展全球領先優勢。球光互聯產業生態，實自主中高端突破規模化量產高端領跑成熟技術引領智能融合引領資料來源：前瞻產業研究院整理2.3.4行業發展現狀一一中國光模塊市場規模及集中度國內光模塊內需市場受益AI算力實現高增長，行業邁入低集中寡頭階2025年中國光模塊市場集中度(單位：%)2025年中國光模塊市場集中度(單位：%)202120222023202420252021-2025年中國光模塊行業市場規模(單位：億元)復合年均增長率300經測算，2025年中國光模塊內需市場整體呈現頭部集中、尾部分散的寡頭競爭格局，CR5超50%。光模塊市場集中度分層特征：高端800G/1.6TAI數通光模塊市場，高度向中際旭創、新易盛、索爾思、華工科技、光迅科技、納真科技等龍頭企業集中；傳統電信傳輸光模塊依托運營商集采資質壁壘，頭部企業長期穩定供貨，集中度較高；低速接入光模塊研發與產線門檻低，大量中小企業參與價格競爭，持續拉低行業集中度。注：采用國家統計局年均匯率換算；市場集中度根據各企業光模塊業務國內營收估算，僅供參考。資料來源：Lightcounting、各企業公報前瞻產業研究院整理中國光模塊產業已形成多梯隊競爭格局，頭部企業在高速光模塊及全球供應鏈中占據核心地位，帶動產業鏈上下游協同發展。梯隊(全球領導者)中際旭創中際旭創新易盛光迅科技索爾思光電·全球領先光模塊供應商，在800G/1.6T高速光模塊、AI數據中心互連及國際云廠商供應鏈中處于領先(全球核心廠商)互連或海外市場具備較強競爭力。(納真科技)·光通信產業鏈核心企業，在光芯片、光器件、重要供應商或細分領域領軍企業。資料來源：前瞻產業研究院整理2010-2025年中國光模塊及高價值光模塊專利授權趨勢對比(單位：項)截至2026年中國光模塊專利申請人TOP10(單位：項)0國內光模塊創新從增量擴張轉向提質：2022年之前是專落，行業告別單純堆專利數量，低端同質化研發減少，企業轉向高價值、前沿技術(高速光模塊、硅光、CPO)研發，技術競爭進入高質量階段。青島海信寬帶多媒體技術有限公司華為技術有限公司武漢光迅科技股份有限公司蘇州旭創科技有限公司中興通訊股份有限公司武漢華工正源光子技術有限公司臺灣東電化股份有限公司索爾思光電(成都)有限公司武漢聯特科技股份有限公司烽火通信科技股份有限公司青島海信寬帶多媒體技術有限公司華中科技大學武漢鈞恒科技有限公司華為技術有限公司浙江大學之江實驗室武漢光迅科技股份有限公司上海交通大學上海新微技術研發中心有限公司高價值光模塊西安交通大學(高速光模塊、硅光、CPO)廠商領跑，海信寬帶專利儲備獨一檔，華為依托通信底層技企業(光迅、旭創、華工、聯特等)形成第二梯隊，研發實力均衡。前沿高端賽道，海信、頭部理工高校、實驗室共同主導。注：專利查詢時間截至2026年6月30日。資料來源：incoPat前瞻產業研究院整理資料來源：前瞻產業研究院整理在高速增長與國產化突破的同時，中國光模塊行業仍面臨多重結構性挑戰，制約長期競爭力與全球話語權的進一步提升。√高速DSP仍由海外廠商主導√高端光芯片(EML/CWLaser)√硅光與先進封裝仍處產業化追趕階段√需求集中于AWS/Microsoft/√Top客戶集中度高，訂單波動影響顯著√定制化開發需求強，認證周期長03技術迭代快，研發與資本開支壓力大√產品速率升級周期大幅縮短，800G→1.6T迭代縮短至2-3年√技術路線分化，高研發投入與快速產能切換壓力大04行業資本開支周期波動顯著√云廠商資本開支決定行業景氣度√庫存周期放大行業訂單短期波動05國際競爭與供應鏈安全壓力大√地緣政治風險，高端芯片與設備面臨出口限制風險√全球供應鏈分散化趨勢增強，海外客戶采取“China+1”策略√海外認證成本上升，合規要求趨嚴2.5光模塊行業發展趨勢總結光模塊三維技術耦合示意圖(材料×架構×功耗/集成度)維度1:材料體系(系統級結果)高功耗/功耗最高維度1:材料體系(系統級結果)高功耗/功耗最高長眨高信號走線TFLN(薄膜把酸鏗)EML(電服收調制激光)功耗中等低功耗/高集成(早期探案)△1.6T+(探案)△(不適合超高速)×(帶寬瓶茄)(帶寬瓶癆)可插鎖(Plugablo)LPO/NPO(線性直意)CPO(共封裝光字)維度2:系統架構(電光轉換位置/系統形態)維度2:系統架構(電光轉換位置/系統形態)√行業產品迭代周期由傳統3-4年縮短至約2年；√1.6T光模塊2026年逐步進入規模商用階段，品驗證與試點，單通道帶寬持續翻倍，產品價值、技術壁壘同步抬升。全球數通光模塊市場規模及預測(按傳輸速率，億美元)注：各路線不存在完全替代，按傳輸距離、應用場景差異化落地。資料來源：Lightcounting、OIF前瞻產業研究院整理0202120222023202420252注：Non-Al(電信/企業傳統場景)、Alscale-out(集群間長距互聯)、Alscale-up(機柜內短距互聯，含LPO/CPO共封裝)。·通過自研光芯片、封裝、耦合、測試等關鍵環·Al客戶對交付速度和質量要求不斷提高的背景下，為增強供應鏈穩定性，一體化優勢更加明顯。·領先企業通過技術積累、專利布局、客戶認證資料來源：Lightcounting前瞻產業研究院整理FGRWARD前瞻3.1光模塊產業鏈“小巨人”企業認定情況3.2光模塊“小巨人”企業基礎畫像3.3光模塊“小巨人”產業鏈全景圖譜3.4光模塊“小巨人”資本與經營規模分布3.5光模塊“小巨人”環節分布3.6光模塊“小巨人”區域分布3.7光模塊“小巨人”城區分布認定批次分布明細(按認定年度)計數項(家)28合計：48家·2025年認定規模大幅增長至84家，占總數的45.2%,為近三年最高·復核通過企業數量逐年提升，2025年達51家，占當年認定總數的60.7%·近三年累計認定186家，產業集聚效應持續增強，優質企業梯隊不斷壯大·復核通過占比從2023年的14.8%提升至2025年的60.7%,企業發展質量穩步提高注：截至2025年底，工信部共發布七批專精特新小巨人，有效期3年。資料來源：國家工信部前瞻產業研究院整理3.2光模塊“小巨人”企業基礎畫像成立年份分布(按企業數量)單位：家88755°成立年份核心洞察·產業積淀深厚：88%的光模塊小巨人企業成立于2018年之前，經歷了完整的通信代際更迭，技術積累扎實；2019年后新成立企業雖少，但精準卡位硅光、Al算力等核心洞察·民營主導，資本化空間大：民營資本占絕對主導(81%),國有資本僅3家(1.6%);17家上市(9.1%)、58家完成股改(31.2%),合計75家已具備或接近企業類型分布企業類型分布按“法律主體與上市狀態”劃分■上市企業17家(9.1%)■非上市股份有限公司有限責任公司111家(59.7%)按“資本性質/實控人”劃分■港澳臺/外商投資■自然人投資或控股企業規模分布(按企業數量)企業規模分布(按企業數量)■小微企業81家(43.5%)資料來源：企查貓前瞻產業研究院整理天孚通信電芯片強達電路株洲科能恩納基設備中游：光模塊設計與制造中游：光模塊設計與制造光模塊產品封測Linktel德科立Mtech迅特通信.注：因版面空間有限，此產業鏈全景圖譜僅展示部分光模塊鏈上代表性“小巨人”企業，不分先后。資料來源：前瞻產業研究院整理3.4光模塊“小巨人”資本與經營規模分布2025年營收范圍(億元)2025年營收范圍(億元)51-100人101-500人501-1000人參保人數范圍(人)呈現明顯的長尾分布。次是5~10億元；跨過10億門檻在光模塊小巨·101~500人區間高達93家，占比的交付能力，復合“專”和“精”定位。■■注冊資本范圍(人民幣)企業數量(家)■■注冊資本范圍(人民幣)企業數量(家)186家<1000萬元1000萬-5000萬元≥1億元注：所有外幣注冊資本已按匯率統一折算為人民幣，統計口徑一致。資料來源：各企業公報、企查貓前瞻產業研究院整理上游：核心元器件及材料&設備光模塊上游中游：設計與制造有源光芯片光模塊產品上游：核心元器件及材料&設備光模塊上游中游：設計與制造有源光芯片光模塊產品28%處理器處理器(發射光組件)(接收光組件)L4(發射光組件)(接收光組件)L4出光模塊行業的垂直整合趨產線內部化。注：同一家企業可能同時布局產業鏈多個環節，故各環節企業數量加總大于小巨人總數。核心賽道小巨人布局滲透率指細分領域布局小巨人企業數量在光模塊小巨人總數的比重。資料來源：前瞻產業研究院整理覆蓋省份Top3省份占比東部地區占比企業數量分布(按省份)553湖北省3湖北省企業數量TOP排名(按省份)區域分布結構8■東部地區146家(78.540家及以上20-39家10-19家5-9家1-4家39540家及以上20-39家10-19家5-9家1-4家39福建省福建省8■中部地區(31家(16.7%)廣東省廣東省南海諸島西部地區9家(4.8%)南海諸島四川、陜西、重慶資料來源：企查貓前瞻產業研究院整理·深圳市以36家遙遙領先，形成絕對核心，體現產業高地優勢·長三角(蘇州、上海、南京、寧波等)和珠三角城市群分布密集·武漢、蘇州組成第二梯隊，依托光電子產業基礎形成區域集聚·50+城市覆蓋顯示小巨人企業廣泛分布，產業鏈布局深入全國資料來源：企查貓前瞻產業研究院整理FGRWARD前瞻4.2國際龍頭先鋒案例：新易盛——光模塊全4.3細分領軍先鋒案例：源杰科技——高速光芯4.4細分領軍先鋒案例：光庫科技——薄膜鈮酸鋰TFLN稀缺標的4.5“小巨人”先鋒案例：天孚通信——光器件與先進封裝領軍4.6“小巨人”先鋒案例：聯特科技一一高速光模塊核心廠商4.1國際龍頭先鋒案例：中際旭創——全球光模塊銷售額TOP14.1國際龍頭先鋒案例：中際旭創——全球光模塊銷售額TOP1創立于2005年，A股創業板上市，正在籌備香港二次上市業務集聚度高光通信收發模塊營收占比高達97.95%境外業務占比超90%中際旭創力核心賽道與戰略定位核心賽道與戰略定位算力基礎設施中“更高帶寬、更低功耗、更低時延、更高密度、更穩定交付”的需求趨勢“技術路線+客戶認證+海外交付”三重壁壘√全球光模塊供應鏈的“中國脊梁”,將中國光√在800G、1.6T等高端光模塊放量階段，成為海外頭部云廠商的重要供應商速光模塊平臺化設計，覆蓋光芯片、電芯片、封裝測試的全鏈條研發硅光方案深耕多年，800G和1.6T產品中硅光12.8TXPO等新產品推進研發與送測411項截至2025年底快速迭代與大規模交付能力標準參與客戶高度集中風險資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理4.1國際龍頭先鋒案例：中際旭創——全球光模塊銷售額TOP14.1國際龍頭先鋒案例：中際旭創——全球光模塊銷售額TOP1商業化與市場表現行業影響力與產業協同生態全球化多基地產能布局核心研發與高端光模塊制造基地三期項目已實施完畢，強化800G商業化與市場表現行業影響力與產業協同生態全球化多基地產能布局核心研發與高端光模塊制造基地三期項目已實施完畢，強化800G、1.6T等高端產品批海外量產基地，能全面滿足北美客戶訂單需求工藝平臺與良率控制壁壘覆蓋高速光模塊設計、封裝、測試、驗證和規模制造800G、1.6T、硅光、相干光模塊等方向，高端產品對光電耦合、散熱、信號完整性、測試效率和一致性要求高400G光模塊等光模塊等3.2T及以上高速率光模塊連續三年位居光模塊銷售額全球第1全球光模塊行業絕對領導地位資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理核心賽道與戰略定位4.2國際龍頭先鋒案例：新易盛——光模塊全球第二龍頭資W一核心賽道與戰略定位較早布局LPO路線，并率先開展800GLPO光模塊研發量產硅光已成為主流產品，硅光方案產品占比持續提升算力基礎設施中“更高帶寬、更低功耗、更低時算力基礎設施中“更高帶寬、更低功耗、更低時“技術路線+客戶認證+海外交付”三重壁壘較早前瞻布局TFLN技較早前瞻布局TFLN技術領域，已形成面向高新技術企業，四川省專精特新截至2025年底截至2025年底高速率光高速率光高速產品迭代領先√突破800G/1.6T等高速光模塊關鍵技術，加速國產客戶高度集中風險客戶高度集中風險資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理行業影響力與產業協同生態商業化與市場表現400G光模塊、數據中心及電400G光模塊、數據中心及電信光模塊等800G光模塊、1.6T光模塊、光模塊2025年光模塊銷售額全球第2技術研發與高端制造核心涉PCB高速走線設計、高頻信號損耗控制、PAM4調制、串擾控制、信號完整性驗證等·光電封裝與耦合工藝微米級裝調精度、光路一致性控制、自動化耦合效率、大規模量產良率等基于高低溫循環、老化測試、誤碼率測試、兼容性測試、長周期可靠性驗證，具備高良率、高一致性、高可靠性的大規模復制能力技術研發與產品亮點核心賽道與戰略定位技術研發與產品亮點核心賽道與戰略定位資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理創立于2013年，創立于2013年，A股科創板上市光芯片產品營收占比95%以上國內少數實現光芯片IDM全流程高新技術企業、陜西省光芯片工程技術中心高速光模塊關鍵光源長期由海外廠商主導，國內供給緊缺、交期長、成本高CPO及硅光架構中，對高穩定性、大功率CW光源需求顯著提升，供不應求√填補CPO架構核心光源國內規模供應空白√已實現100G級DFB/EML量產導入，補齊調制光源芯片能力缺口200200G及以上高速EML領域仍處于追趕國際龍頭階段InP材料高端外延及先進晶圓產能受制核心優勢核心優勢行業影響力與產業協同生態行業影響力與產業協同生態資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理200G及以上高速6英寸InP外延+晶圓制造+封裝一體化基地已投產；①晶圓的量子阱外延技術；②晶圓的電流阻擋層外延技術；③晶圓的臺階刻蝕技術；⑤完整的可靠性驗證與測試①高精度電子束光柵曝光系統的生產工藝；②高精度低缺陷脊波導刻蝕工藝；③針對不同應用的異質結波導技術；④脊波導激光器芯片的可靠性與高頻驗證體系上游光源國產化核心載體態”的體系化演進技術研發與產品亮點核心賽道與戰略定位4.4細分領軍先鋒案例：光庫科技一一薄膜鈮酸鋰TFLN稀缺標的決策技術研發與產品亮點核心賽道與戰略定位創立于2000年，A股創業板上市，珠海地方產業資本背景光通信器件及光纖激光相關器件國內較早布局高速光互連器件的高新技術企業、廣東省光子集成相關工程技術中心光庫科技光庫科技高速光調制與光高速光通信向更高帶寬演進高速相干光模塊及部分高端調制器件長期由海外廠商壟斷，國內存在能力短板800G/1.6T升級對調制器帶寬、功耗及集成度提出更高要求，傳統塊狀鈮酸鋰的體積與功耗難以適配高密度集成需求CPO與硅光架構推動光器件從分立向集成化演進，對高速、小型化調制器件需求持續提升√推動TFLN從實驗室向工程化過渡√薄膜鈮酸鋰調制器打破美日壟斷√提升國內在800G/1.6T高速光模塊中的關鍵調制器件國產可選性突破TFLN核心工藝，實現100GHz級帶寬量產能力，400/800G相干驅動調制器已在國內頭部客戶完成驗證并小批量出貨，將切入開發全球首個VHP級外部光源模塊光雷達光源模塊通過車太空級器件通過真空、輻射、5項截至2026年6月高端相干光調制器領域與海外龍頭高端相干光調制器領域與海外龍頭仍存在差距規模化量產能力仍在爬坡階段核心優勢在高速光調制器件領域具備工程化積累在光纖激光與光無源器件領域具備穩定基礎在TFLN方向具備早期布局優勢資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理行業影響力與產業協同生態4.4細分領軍先鋒案例：光庫科技一一薄膜鈮酸鋰TFLN稀缺標的決策行業影響力與產業協同生態商業化與市場表現商業化與市場表現資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理光纖激光器件，高速光調薄膜鈮酸鋰TFLN光互連器件，激光雷達光源模塊2025年，體材料鈮酸鋰調制器批量出貨，薄膜鈮酸鋰部分產品送樣/小批量出貨電路開關)業務鈮酸鋰高速調制器芯片及器件研發生產復合型制造能力①薄膜鈮酸鋰波導低損耗加工能力；②高速射頻電極與光波導協同設計能力；③調制器帶寬、功耗、尺寸之間的系統平衡能力；①高精度光路耦合能力；②保偏與低損耗光纖連接能力；參與高速光模塊升級的塊適配，通過器件級協同支撐生態構建業務集聚度高A股創業板上市光器件及光引引擎相關配套產品營收占比90%與光模塊整機形成互補高速信號損耗大，傳統封裝耦合良率低、成本高高速信號損耗大，傳統封裝耦合良率低、成本高LPO/NPO/CPO新架構配套供應商稀缺海外壟斷高精度光纖陣列、微透鏡等核心組件陶瓷插芯、光纖透鏡組件等擎模組2.5D中介層耦集成光路、多通道合分路組件薄膜鈮酸鋰調制器精密封裝194項截至2026年第一季度12項截至2025年底精密耦合工藝全球領先√國內少數可批量供給CPO原型機全套無源光路精密耦合工藝全球領先√國內少數可批量供給CPO原型機全套無源光路組件的廠商√補齊算力光互聯產業鏈集成工藝短板資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理行業影響力與產業協同生態行業影響力與產業協同生態FAU、光纖陣列、連接器、隔離器、微光學器件泰國基地于2024年投入運營，并持續擴充產能精密陶瓷、工程塑料、光學玻璃、復合金屬并行光學設計與制造、光學模擬設計、FAU光纖陣列設計制造、高速光引擎設計封裝等平臺高速光引擎、高密度光互連等資料來源：企業官網及公報前瞻產業研究院整理技術研發與產品亮點4.