2026芯片設計標桿企業組織效能報告

技術筑基全鏈攻堅釋放人才產能——2026年芯片設計標桿企業組織效能報告3芯片設計行業核心觀察行業格局兩極分化，行業格局兩極分化，頭部馬太效應強化產業鏈多重短板制約高端化發展02產業鏈多重短板制約高端化發展03AI、車規芯片打開全新增長曲線03組織效能關鍵發現010203人均效能分化加劇，010203資產運營效率分化明顯，盈利與現金流錯配高端人才供需失衡，人才留存壓力加大CONTENTSCONTENTS行業洞察組織效能446 全球GDP：2025年全球GDP名義增速為6.0%，中美成為全球核心增長雙支柱，兩大經濟體權重持續抬升n全球GDP：2025年全球GDP總量118萬億美元，近十年名義GDP復合增長率5%，2026年全球GDP名義增速預期為6.7%；2017-2026年全球GDP總量及名義增速中美GDP占全球經濟權重8287896.6%6.3%1.7%201720182019資料來源：世界銀行，順為分析86-2.7%2020107991031079914.3%4.1%4.4%202120222023全球GDP同比（%）1261181126.7%6.0%6.7%4.0%0.0%202420252026F2017年GDP（萬億美元）82/23%15%/2025年GDP（萬億美元）11830/25%16%/7中國GDP：2025年總量達140萬億元，受通縮影響，GDP實際增速高于名義增速，2026年經濟增長目標為4.5%—5%2016年-2026F中國GDP及同比增速情況名義同比增速名義同比增速實際同比增速13%10%6.6%13%10%6.6%7.5%6.1%5.4%4.9%129.45.0%4.0%4.5%7.5%6.1%5.4%4.9%129.45.0%4.0%4.5%5.0%5.1%3.1%123.42.9%8.6%2.3%8.6%2.3%6.9%5.1%147.35.1%147.3140.2134.8140.2100.693.6117.4103.5100.693.676.184.776.120162017201820192020202120222023202420252026FnGDP增速放緩、穩定性增強：從2016-2019年的6%—7%區間，逐步過渡到2023年后的5%左右，反映中國經濟從高速增長轉向高質量發展；2023-2025年增速穩定在5.0%—5.4%之間，波動明顯減小，經濟韌性增強。n結構持續優化：2023年第五次全國經濟普查后，我國自有住房服務價值核算從成本法調整為租金法，2023年GDP因此修訂增加13,433億元，增幅1.1%，修訂后第三產業占比提升至56.3%，服務業成為經濟增長主引擎。發展的特征日益明顯。國務院總理李強3月5日在政府工作報告中提出，今年發展主要預期目標是經濟增長4.5資料來源：國家統計局，IMF，順為分析8 人均GDP：中國人均GDP尚未達到美國的1/6，依然存在巨大增長潛力n中美人均GDP比較：受匯率影響，中國2022-2024人均GDP幾乎0增長，2025年中國人均GDP1.4萬美元，不到美國的1/6；成本遠低于美國，人才數量遠高于美國，如何利用人才優勢實2015-2025中美人均GDP及同比增速分析9.08.68.39.08.67.87.16.56.36.06.46.56.36.05.75.825.5%10.8%9.2%10.8%9.2%0.7%1.31.38.8%4.3%4.5%5.9%4.3%4.5%5.9%3.6%2.0%1.0%-0.7%-1.2%2.6%4.3%2.5%2.6%4.3%0.80.80.91.01.00.80.80.92021202220212022美國人均GDP中國人均G資料來源：世界銀行，Choice（匯率為全年平均口徑順為分析2023202420259 政策影響：政策支持力度不斷加大，半導體行業將持續發展斷加大。當前國際環境不確定性上升，預期未來政策將會持續發力支持半導體產業國產化進程。2021-2022年國家“十四五”制造業2025-2026年穩增長行動方案》，將半導體產業定位為國民經濟戰專項工程期（2000年以前）產業支持期（2000-2013）專項工程期（2000年以前）產業支持期（2000-2013）國家戰略期（2014至今）這一時期國家對IC產業的政策支持以五年規劃中1《電子信息制造業2025-2026年穩增長行動方案》2025明確2025-2026年電子信息制造業增速目標7%左右，推動5G/6G芯片、技術，持續推進半導體國際合作。2《關于推動未來產業創新發展的實施意見》2024對于IC線寬超大規模新型智算中心。加快突破訓練和應用推理需求。3《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集作有關要求的通知》20224《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》2021資料來源：中商產業研究院，國家統計局，順為分析10 產業鏈定位：芯片設計是半導體產業鏈的創新引擎和價值核心具有高技術含量和高附加值的特點。 前端·制造材料后端·封裝材料★前端·制造材料后端·封裝材料 資料來源：市場公開資料；順為分析11半導體市場規模：2025年全球半導體市場規模突破7900億美元，預計2026年的市場規模有望達到一萬五千億美元，亞太、美洲地區是半導體產業的主導市場據WSTS預測，全球半導體銷售額有望在2026年進一步攀升至一萬五千億美元，增長動力將持續聚焦AI產業鏈，包全球半導體市場呈現明顯的區域不平衡，亞太和美洲合計占87%nnn2016-2026F全球半導體行業市場規模及增速19,140銷售額（億美元）同比增長率15,1107,95689.9%7,9565,6805,5106,3105,6805,5104,65013.7%4,3604,65013.7%4,3604,08026.4%26.1%21.6%26.7%26.4%26.1%21.6%3.1%6.9%3.1%-12.3%-8.6%-12.3%201820192020202120222023202420252026F2027F資料來源：WSTS，順為分析2025年全球半導體地區市場規模占比資料來源：Omdia，順為分析12中國市場：2025年中國半導體產業銷售收入達1.7萬億元，同比增長約20.2%n），nn2025年中國半導體市場銷售額達2230億美元，同比增長20.48%，增速位居全球主要國家前列；中國科技產業體系日趨完善，n2020-2028年中國半導體行業市場規模及增速92.90%8,1219,4539,5194,2103,0102,9803,4173,0102,9802,4452,7542,44523.10%24.10%23.20%16.40%20202021-1.00%2022-7.60%2023202420252026F2027F0.70%2028F13資料來源：Choice，順為分析公司數量（家） 資料來源：Choice，順為分析公司數量（家）聚焦信息技術行業：A股市場上市公司中信息技術行業占比22%，廣東、北京和江蘇企業數量最多15715715011311011311043434232343297649764北317北3172026年信息技術行業上市公司構成693343152公司數量半導體產品與設備技術硬件與設備軟件與服務14 聚焦半導體設計：半導體板塊市值領跑A股，數字芯片設計撐起產業鏈價值核心n截至6月30日，申萬半導體板塊A股市值已飆升至14.14萬億元，半年時間實現翻倍式增長（2025年為7.1萬億元）；nn億元2025年申萬半導體各產業鏈環節總市值32,86211,54610,1225,1694,9783,7652,628集成電路制造半導體材料模擬芯片設計分立器件集成電路封測數字芯片設計半導體設備資料來源：Choicen億元2025年申萬半導體各產業鏈環節總市值32,86211,54610,1225,1694,9783,7652,628集成電路制造半導體材料模擬芯片設計分立器件集成電路封測數字芯片設計半導體設備資料來源：Choice，順為分析6.255.344.113.983.913.353.282.642.4815 聚焦芯片設計產品：全球集成電路市場規模占半導體產品市場的88%nn億美元，占整個半導體市場規模的88%。2025年全球半導體產品市場規模及增速2025年全球半導體產品市場規模占比單位：億美元2,9952,30029%2,30029%84986538.8%39.0%84986538.8%10.4%30743030738%209傳感器7.9%38%209傳感器7.9%微處理器4.7%光電器件10%-1.0%10%分立器件模擬電路邏輯器件存儲器分立器件模擬電路邏輯器件資料來源：WSTS、Choice；順為分析16 中國市場規模：2025年芯片設計產品銷售規模8261億元，十年復合增長率21%n芯片設計行業進入高質量發展階段：2025年中國芯片設計產品銷售規模達8261億元，同比增長27.9%，十年復合增長率21%。中國芯片設計行業的增速達到28%，通信芯片與消費類電子芯片等銷售額占比大。2015-2025年中國芯片設計行業銷售規模及增長率8,2618,2616,460CAGR21%6,4605,7745,34632%2,57732%2,5773,81928%26%28%3,81928%26%3,08523%3,08520%1,94617%1,9461,51924%1,51924%20%8%1,2348%20152016201720182019202020212022202320242025資料來源：中商情報網，順為分析17 進出口規模：我國集成電路出口額快速增長，進出口逆差仍然超2000億美元n出口額：據海關總署公布的數據，2025年集成電路的出口金額達到2019億美元，出口首次突破2000億美元n2025年我國集成電路進口了5917億塊，進口金額達到3495億美元，進口量值雙增，但增速放緩。數量逆差同比下降3.5%，金額逆差同比下降1.6%，近三年來首次出現貿易逆差收窄；2015-2025年中國集成電路進出口量及逆差增速出口數量進口數量逆差增速6,3555,9175,4355,4925,3845,4355,4924,7964,4514,1764,4513,7703,4233,4953,7703,4233,1073,1402,7342,9813,1073,1402,7342,5982,6782,5982,0442,1712,1852,04425%1,828125%16%14%13%19%16%14%13%7%-1%-4%-1%-18%-20%20152016201720182019202020212022202320242025資料來源：中國海關總署，順為分析2015-2025年中國集成電路進出口金額出口金額(億美元)進口金額(億美元)4,3264,1564,2433,8563,4913,4943,4913,0563,1213,0562,6012,3072,2712,019159515951,360,1,0161,1661,01669361469361466920152016201720182019202020212022202320242025注：集成電路產品即芯片設計產品，集成電路產量反映芯片設計行業的總體情況。18 宏觀經濟分析行業競爭格局發展趨勢預測設計企業數量：中國芯片設計企業數量3901家，十年來復合增長率11.1%，主要集中在消費電子類和通信類芯片nn2025年我國芯片設計行業企業數量相較2024年的3626家增加275家企業，同比增長7.6%，十年復合增長率11.1%；消費類電子和通信芯片的份額占了全部銷售的66.48%，接近三分之二。而計算機芯片的占比只有片的設計能力仍較薄弱。2025年我國計算機芯片設計占比為7.7%，與國際上25%的占比差距較大。2014-2025年中國芯片設計企業數量及增長率3,9013,6263,4513,24385.1%3,6263,4513,2432,8102,2181,7801,6981,7801,38024.6%26.7%1,38024.6%26.7%23.0%15.4%7.8%8.1%68173615.4%7.8%8.1%7.6%6.4%5.1%4.8%7.6%6.4%5.1%4.8%201420152016201720182019202020212022202320242025芯片設計行業企業產品領域分類情況計算機計算機/7.7%消費類電子/40.7%功率/9.7%通信/25.8%模擬/9.7%資料來源：中國半導體行業協會，順為分析19 競爭格局：2025年中國芯片設計過億企業數量達831家，CR3約為46.7%n小企業快速增長：億元以上企業數量同比增速（14%十年復合增長率18%。831家銷售過億企業的營業收入總和為7034億n增長原因分析：小企業組織靈活決策鏈條極短，快速響應客戶定制需求；研發人力效率2015-2025年中國芯片設計過億企業數量及增長率83183173162553037028632028625843%25818919%18919%201615919%201518%202319%201518%202317%202414%202516%202113%14%202516%202113%201811%2019202220202017202220202025年三大芯片設計企業市占率53.3%53.3%資料來源：中國半導體行業協會，前瞻產業研究院，順為分析20 企業規模：以民營、小微企業為主，芯片設計行業市場化程度較高），n規模上，100人以下公司超86.5%（3375家），相較2024年（58%）大幅增長，反映行業高度碎片化，一方面產品同質化（如2015-2025年中國芯片設計億元以下企業數量及增長率3,0702,8262,8952,8262,713103.3%2,440103.3%1,8981,4401,4941,4401,1521,1731,15227.0%25.0%57728.6%27.0%25.0%5776.0%11.2%6.0%4.2%2.4%-1.8%3.8%4.2%2.4%-1.8%20152016201720182019202020212022202320242025資料來源：中國半導體行業協會，順為分析芯片設計企業性質占比80.8%芯片設計企業規模占比86.5%n<100500>n≥10021 發展制約：國內芯片設計產業規模持續擴容，但產業鏈上下游存在明顯短板nnn芯片設計模擬設計數字設計模擬設計數字設計資料來源：行業公開資料，順為分析22 發展制約：EDA軟件，海外壟斷下的國產替代進程，深度影響國內芯片設計產業發展n盡管美國取消了對華EDA的出口限制，但中國半導將從140億元增至354億元，年復合增長率達到36.1%。2025年EDA軟件市場格局Synopsys32%Cadence29%其總收入約9%SiemensEDA13%2025年7月率先恢復對華74%資料來源：企業公告，勤策消費研究，艾瑞咨詢，順為分析國際市場動態2025年5月，美國BIS要求Synopsys、Cadence、SiemensEDA三大廠商停止對華供應EDA軟件，重點沖擊高端芯片設計領域。2025年7月，作為中美貿易協議的一部分，美國解除限制，Siemens率先恢復對華全面訪問權限，Synopsys與Cadence預計近期解禁。國內發展趨勢2026年Q1全球EDA+IP市場營收達57.48億美元，年化營收規模突破2202026年中國EDA市場規模預計達222億元，國產化率目標40%約24.75億元23 發展制約：IP授權及EDA工具使用成本大幅增加終，這些努力將促進整個半導體生態系統的進步。全球半導體IP全球半導體IP市場139億美元（2030F）全球EDA市場規模單位：十億美元79億美元（2024）接口類單位：十億美元79億美元（2024）接口類IP（28.3%）處理器IP(47.5%)物理數字26.815.2nnnEDA工具可在制罩前完成芯片設計仿真驗證優化，減少重投片損耗、提升芯片良率。當前AI已落地EDA多環節，伴隨SoC向2nm及以下先進工藝演進，AI作用愈發核心，有望在十年內大資料來源：行業公開資料，普華永道，順為分析24 nnnnAIEDA發展歷程早在20世紀早在20世紀，機器學習就被用于EDA的研究。1997年卡內基梅隆大學計算機科學系的JustinA.Boyan將機器學習中的回歸模型和蒙特卡洛到了21世紀，越來越多的學者將機器學習用于EDA的研究。2018年進行可布線性預測。2020年4月谷歌在arxiv公強化學習來解決實際芯片布局問題，被用于設計谷來解決芯片設計中的問題。2019年英偉達提出GRANNITE，該方法11月英偉達提出ChipNemo芯片設計資料來源：行業公開資料，順為分析蓋率根本原因分析，并從RTL和激25 KimiK3大模型實現48小時全自動芯片設計，海外壟斷下的國產替代進程迎來技術突破口，沖擊傳統EDA行業壟斷格局nn146萬標準單元的專用芯片，實現AI全自動造芯技術驗證；消息發布后，全球兩大EDA寡頭股價大幅下挫：Synopsys（新思科技）收盤跌7.85%、Cadence（鏗騰電子）收盤跌nn產鏈配套壁壘產鏈配套壁壘nnnnnnnnnnnnnnAI自動化芯片設計成為突破口解EDA卡脖子約束nn資料來源：行業公開資料，順為分析26 行業趨勢二：汽車電動化與智能化催生專用芯片需求大爆發成為第二增長曲線n汽車電動化與自動駕駛的趨勢帶來了顯著的芯片設計需求。例芯片數量需求上升+先進芯片需求上升芯片需求大爆發n新能源汽車滲透率從年初41.4%攀升至年末59.1%，年銷量突破1337萬輛，電動化轉型直2025年新能源汽車銷量及滲透率59.174453.341.41月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月資料來源：行業公開資料，乘聯會，中汽協，普華永道，順為分析n隨著自動駕駛等級提升，車輛對于資料收集與處理的能力需求大幅增加，使得車輛的電子架構更加復安裝晶片的數量與單晶片平均價格皆顯著增加，推動車用半導體市場持續成長。HPCADAS動力系統資訊娛樂其他L0/L1L2L3L4L5nnSDV推動架構從分散式ECU→領域架構→≤$500躍升至≥$5,000，增長10倍nnnn27 人力資源趨勢一：企業組織架構加速向扁平化架構轉型2025年，英特爾新CEO陳立武上任后啟動大規模組織變革，直指公司長期精簡高管團隊架構：將高管團隊架構扁平化，讓關鍵部門直接向精簡高管團隊架構：將高管團隊架構扁平化，讓關鍵部門直接向CEO），財務目標配套：財務目標配套：將2025年調整后運營費用目標從175億美元下調至170億美元，2026年目標定為160億美元；總資本支出額外節省20億資料來源：行業公開資料，順為分析寒武紀——矩陣式研發管理模式寒武紀——矩陣式研發管理模式寒武紀在科創板招股說明書中披露，公司內部研發采用矩陣式管任務及能力建設；橫向則是項目或業務交付線各硬件及軟件資源部門持續積累領域技術能力，形成穩橫向靈活響應需求確保研發資源與市場需求精準匹配。保障開發過程順利發分工機制。n邊緣端智能芯片項目上，項目經理會帶領從各資源部門挑選出的合適人員各硬件及軟件資源部門持續積累領域技術能力，形成穩橫向靈活響應需求確保研發資源與市場需求精準匹配。保障開發過程順利發分工機制。28 人力資源趨勢二：Chiplet與AI算力驅動，先進封裝設計崗位薪資快速上升nn芯片設計面臨迫切的人才短缺問題。預估到2030年，全球需超過30萬名設計工程師，但現有人數只有20萬；nn行業招聘崗位總數HBM/CoWoS/CUDA等關鍵技術經驗的中高級人才，行業招聘崗位總數持續擴張方向最熱招聘方向，供不應求持續擴張方向最熱招聘方向，供不應求50-70天增速明顯高于行業均值1各細分方向招聘需求熱度各細分方向招聘需求熱度SiC/GaN功率22謹慎觀望方向）：縮0102030405060708090資料來源：行業公開資料，亨德森，百獵獵頭0102030405060708090資料來源：行業公開資料，亨德森，百獵獵頭，順為分析10029 人力資源趨勢三：薪酬結構向長期綁定轉型，股權激勵成為人才爭奪的核心n激勵對象：激勵資源向核心工程師傾斜，通過差異化分配實現關鍵人才的長期綁定。（2023-2024）技術驅動反彈期（2023-2024）技術驅動反彈期（2021-2022）行業薪酬逆勢上揚6.5%。AI芯片架構師因算法-硬件協同設計能力稀缺，溢價效應顯著，頂尖人才年薪整體薪酬的核心引擎。強勁韌性，行業薪酬逆勢上揚6.5%。AI芯片架構師因算法-硬件協同設計能力稀缺，溢價效應顯著，頂尖人才年薪整體薪酬的核心引擎。強勁韌性，凸顯“硬科技”人才的不可替代性。激勵模式從固定主導轉向長期綁定，浮動獎金與股權激勵占比普遍激勵模式從固定主導轉向長期綁定，浮動獎金與股權激勵占比普遍提升至30%–50%，高端崗位突破50%，強化創新動能與人才黏性年總薪酬中位數120220350+高級工程師專家/技術總監首席架構師基本工資55%45%40%浮動獎金25%25%20%股權激勵20%30%40%資料來源：行業公開資料，薪酬研究院，順為分析30薪酬增長趨勢：薪酬增長溫和復蘇、小幅上行，高科技、裝備制造行業領跑，地產建筑顯2024-2026年分行業人均薪酬增長率及漲薪企業占比情況（%）5%4%79%71%62%62%61%40%30%85%66%50%5%4%79%71%62%62%61%40%30%3.5%3.2%2.6%2.8%2.6%3%2%2.4%3%2%2.4%1.9%1.8%1.9%1.4%0.9%1%商貿物流1.2%1.4%1.4%112高科技3.3%3.4%3.5%225商貿物流1.2%1.4%1.4%112高科技3.3%3.4%3.5%225金融服務1.9%1.9%1.9%129地產建筑0.8%0.9%0.9%128裝備制造3.1%3.1%3.2%162整體2.2%2.4%2.4%1465能源化工2.4%2.7%2.8%153公共事業1.7%1.9%1.8%161消費品2.0%2.2%2.4%2272024人均薪酬增長率2025人均薪酬增長率2024人均薪酬增長率2025人均薪酬增長率2026預測人均薪酬增長率樣本數2.7%2.6%1682026預測漲薪企業占比62%79%62%61%85%66%50%71%30%40%100%0%-100%-200%-300%-400%資料來源：問卷調研，含“凍薪”和“降薪”，順為分析31薪酬結構實踐：薪酬結構分化，金融服務、醫藥醫療、高科技目標浮動薪酬占比高，實際浮動薪酬兌現比例高）：）：14657.58.44.04.82.63.14.65.83.34.32.73.41.41.62257.98.84.04.32.82.95.15.73.94.42.73.01.71.61688.69.44.24.82.83.25.46.13.74.43.13.61.61.72277.78.94.25.42.32.64.96.24.15.52.53.01.21.41627.27.93.94.42.73.13.95.03.14.12.63.21.51.61299.610.54.55.23.03.76.07.03.34.33.84.51.51.61615.86.53.54.32.43.03.84.92.73.72.73.41.51.61537.17.84.04.93.03.63.64.62.73.62.63.51.41.51285.56.52.73.71.92.84.36.52.94.61.92.81.11.71127.78.54.56.02.73.74.46.12.33.22.83.81.51.5資料來源：問卷調研，順為分析322026應屆生起薪水平：研發崗起薪高于非研發崗，高科技企業與金融企業起薪水平最高nn研發崗起薪（本科13.5萬，研究生18.5萬）大幅領先非研發崗（本科9.7萬，研究生13.4萬）。其中研究生研發崗的起薪相較非研發崗研究生高出約38%n2026年應屆生起薪水平250,000230,000210,000190,000170,000150,000130,000110,00090,00070,00050,000研發崗-本科研發崗-研究生非研發崗-本科非研發崗-研究生樣本量整體134,503185,45596,709134,4891451高科技167,779232,652101,311143,341223醫藥醫療123,942168,49595,663127,04916637%—39%。以研發崗為例，研究生（18.相較本科（13.45萬）薪資落差達38%消費品117,724160,93388,974123,123227裝備制造145,510203,66892,604127,584158金融服務171,242235,400117,327157,820129研發崗研究生起薪突破23萬元關口，形成第一梯隊n穩健行業：裝備制造的研發崗起薪突出（本科14.6萬，研究生20.4萬直觀反映制造業升級對高端nn公共事業115,043154,63393,357120,972158能源化工121,659171,83295,817137,105153地產建筑118,886159,27692,925137,190126商貿物流119,809169,99197,263146,355111資料來源：問卷調研，順為分析33離職率：高科技行業2025年主動離職率為9.4%，行業技術快速迭代，人才會流向技術棧前沿、項目資源豐富的企業8.1%2025年樣本企業主動離職率高離職率梯隊(≥9.0%）：8.1%2025年樣本企業主動離職率n這四類行業2024-2025年離職率均超9%，其中，醫藥醫療顯著高于其余行業（2024年12%、2025年10%），核心原因是）：3.4%3.4%n公共事業處于低位（2024年4.0%、2025年3.4%），國企2024-2025分行業主動離職率（%）2024年主動離職率2025年主動離職率▲▼同比6.4%↓12%▼-15%▼-6.4%8.1%7.6%▼-6.7%▼-10%10%▼-8.3%8.8%8.1%▼-10%12%10%▼-6.6%9.6%9.0%▼-12%7.3%6.4%▼-4.9%10%9.8%9.2%6.9%6.5%4.0%3.4%10.5%↓10%商貿物流N=111N=111地產建筑N=125N=125高科技N=222N=221金融服務N=1282024年主動離職率2025年主動離職率▲▼同比6.4%↓12%▼-15%▼-6.4%8.1%7.6%▼-6.7%▼-10%10%▼-8.3%8.8%8.1%▼-10%12%10%▼-6.6%9.6%9.0%▼-12%7.3%6.4%▼-4.9%10%9.8%9.2%6.9%6.5%4.0%3.4%10.5%↓10%商貿物流N=111N=111地產建筑N=125N=125高科技N=222N=221金融服務N=128N=128裝備制造N=159N=159整體N=1441N=1436醫藥醫療N=168N=167能源化工N=149N=148公共事業N=152N=151消費品N=227N=22620242025資料來源：問卷調研，順為分析▼-7.2%10%9.4%35順為人和組織效能分析“五效”模型：關注企業管理過程，打通企業管理的任督二脈ProcessE2E1人效元效E3費效E5市效E4資效E2E1人效元效E3費效E5市效E4資效E1人效：E1人效：E5市效：E3費效：E4資效：E2元效：“五效”36報告核心指標概覽processE1人效分析E2元效分析E3費效分析E4資效分析E5市效分析37數據來源及調研樣本說明n截至2026年5月4日，順為咨詢通過Choice等數據庫收集到17家標桿芯片設計企業的組織效能數據，17家公司總營業收入共計1329億元，約占芯片設計行業A股上市公司2025年總營業收入共計2568億元的51.7%。2026中國芯片設計標桿企業調研名單序號證券簡稱營業收入(億元)凈利潤(億元)主營業務證券簡稱市值營業收入(億元)凈利潤(億元)所處產業鏈環節1寒武紀57166521云端智能芯片（AI加速）復旦微電512402安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片2海光信息521614436高端CPU和DCU圣邦股份426395信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片3豪威集團152328940CMOS圖像傳感器（CIS）恒玄科技383356藍牙音頻芯片、智能手表芯片、智能家居芯片4兆易創新14319217NORFlash、NANDFlash、利基MCU及傳感器芯片匯頂科技368478多功能電話芯片、觸控芯片、指紋識別芯片、藍牙SoC、安全芯片5瀾起科技13505521內存接口芯片晶晨股份367689智能多媒體與顯示SoC（智能機頂盒、智能電視）、AIoTSoC、通信芯片、智能汽車SoC6江波龍102622815半導體存儲應用產品全志科技347283智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片7瑞芯微7504410智能應用處理器SoC芯片樂鑫科技284265物聯網Wi-FiMCU通信芯片及模組（ESP32、ESP8266系列布局Wi-Fi7及RISC-VAI端側芯片8紫光國微6706114特種集成電路和智能安全芯片思瑞浦220212信號鏈（放大器、數據轉換器、接口、隔離）、電源管理、數模混合芯片9北京君正512474微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片和模擬芯片資料來源：Choice，順為分析38標桿企業整體經營趨勢：芯片設計企業營收、毛利整體增長，規模擴張帶動人員大幅增長；毛利率小幅承壓、凈利率波動下行，行業人力增速高于營收增速，盈利效率面臨挑戰2021-2025年芯片設計標桿企業整體經營情況-1%-1%-13%1,0348313378238313378233395243922955243922021202220232024202540%40%202120222023202420255年5年CAGR:資料來源：Choice，順為分析39效能矩陣：國內芯片設計企業人力效能分化顯著，瀾起、寒武紀等人效領先；復旦微電等面臨成本壓力，亟須改善人均產出與盈利水平勞動生產率與勞動分配率交叉分析勞動生產率與勞動分配率交叉分析勞動生產率與勞動分配率交叉分析全員勞動生產率 萬元)45040035030025015010050瀾起科技45040035030025015010050瀾起科技164效率標桿4寒武紀海光信息寒武紀64·●江波龍e圣邦股份●203050405060勞動分配率(%)）：）：資料來源：Choice，順為分析人均利潤與人均人工成本交叉分析均凈利潤 萬元)300300瀾起科技250瀾起科技寒武紀200海光信息150海光信息圣邦股份68圣邦股份6868江波龍北京君正復旦微電北京君正復旦微電-30405060-708090100人均人工成本（萬元）人均人工成本（萬元））：）：）：）：40標桿分析-寒武紀：人均產出與盈利效率行業斷層領先，高研發人才儲備形成長期的競爭力，現金流承壓但估值溢價顯著 -8 27現金儲備占比(%)銷售費率(%) 0PE48.3 343研發投入強度(%)研發人才占比(%) 6本科及以上人員占比(%)>P75P50-P75P25-P50<P25資料來源：Choice，順為分析盈利指標盈利指標：毛利率55%、凈利率31.7%、ROE23.8%均處于行業>P75分位，盈利水平斷層領先，AI芯片高壁壘支撐超高毛利；但PE278、PS88、PB48.3估值極端高位，利潤規模不匹資金周轉：應收27天管控優異，存貨421天、現金周期410天、營業現金比率-8%，現金流周轉14.3%偏緊，流動性安全依賴融資輸血。人力人效：人工成本利潤率273%、全員勞動生產率316萬、人均凈利197萬、人均營收623萬22.81%分配向員工傾斜，研發人才占比80.13%、本科及以上88.53%人才密度極高。研發創新：研發投入強度17.99%處P25-P50區間，銷售費率1%、管理費率3%費用管控極優；輕資產技術驅動特征突出，高風險資產占比0%2025年質變拐點：從持續虧損到高速盈利2025年質變拐點：從持續虧損到高速盈利，88倍PS帶來高估值溢價寒武紀2021-2025營業收入及增速650453%650453%66%11.766%11.71%-3%7.27.37.17.220212022202320242025軟硬件深度適配大模型Transformer不計短期盈利，優先完成多代思元芯片迭代、軟件生態搭建；2025年營收規模突破65億后，營收規模覆蓋研發支出，研發費用率從160%+回落至18%，正式進入盈利周期。資料來源：Choice，行業公開資料，順為分析寒武紀2021-2025市值及增速5,7165,716389%157%2,747108%157%-35%380-35%380-43%2192,0212,0222,0232,0242,025nn（營收占比99%）云端nn（思元220/270系列）邊緣主nnnn（早期核心業務）配套 nnn4142PP經營概覽：2026年中國芯片設計行業景氣上行，企業營收同比增長29%，凈利潤增長57%，規模擴張帶動勞動生產總值增長30%，整體盈利能力顯著改善2026年中國半導體設計標桿企業經營概覽優勢區潛力區細分行業證券簡稱年底市值3年CAGR營業收入3年CAGR毛利潤3年CAGR勞動生產總值(億元)3年CAGR凈利潤3年CAGR數字設計寒武紀57161081976545310736438963361723821數字設計海光信息521650781445741834246933039363348射頻混合信號豪威集團152320289889225402361數字設計兆易創新1431102289225437323935152數字設計瀾起科技13507424555034612632432159數字設計江波龍1026187622283040443362394870196174數字設計瑞芯微750633844402957342046277552數字設計紫光國微67022(16)61343821(18)數字設計北京君正51256474343(22)數字設計復旦微電5121085404222012(64)(43)模擬設計圣邦股份426(12)397202359(15)射頻混合信號恒玄科技38341358332033213562969射頻混合信號匯頂科技36847820992324839數字設計晶晨股份3672886872682444966數字設計全志科技347413928242393192893577射頻混合信號樂鑫科技284582628263633373154773模擬設計思瑞浦22080(13)217667098942(13)宏觀對標行業整體企業對標企業平均863597資料來源：Choice，順為分析43人均效能：2026年行業人均營收415萬、全員勞動生產率164萬、人均凈利68萬，同比分別增長16%、20%和42%，人效提升顯著，但3年CAGR偏低，長期增長動能待鞏固E1:2026年中國半導體設計標桿企業人效分析——人均效能（1/2）優勢區潛力區細分行業證券簡稱人均市值3年CAGR(%)人均營收3年CAGR(%)人均毛利3年CAGR(%)全員勞動生產率(萬元)3年CAGR(%)人均凈利3年CAGR(%)數字設計寒武紀5477997235623425134343410121316580282197數字設計海光信息18222936502829043256126射頻混合信號豪威集團2641650061533615970851數字設計兆易創新6475774169167(14)178(12)7633(19)數字設計瀾起科技179837272748545259420427284578數字設計江波龍2611148579211299282438156100數字設計瑞芯微760457334463625187513020142221056947數字設計紫光國微22208(25)204(15)113(19)1262(19)487(27)數字設計北京君正42594773957(10)135(14)107(15)31(27)數字設計復旦微電2539113197111993(12)(63)(48)模擬設計圣邦股份2480(25)22721161(14)101(13)31(28)射頻混合信號恒玄科技522325481418616920812450射頻混合信號匯頂科技26755323452614522170406147數字設計晶晨股份1947241360013711261463數字設計全志科技4004303532810820101530454射頻混合信號樂鑫科技3407373087143141602350模擬設計思瑞浦258366(26)25163(10)11757(16)10375(12)20(26)宏觀對標行業整體415656企業對標企業平均405617410564資料來源：Choice，順為分析44職能效能：銷售人均營收3736萬元、人均研發投入117萬元，同比分別增長10%和6%，但3年復合增速僅6%與-1%，長期投入增長動力不足，費用管控壓力大E1:2026年中國半導體設計標桿企業人效分析——人均效能（2/2）優勢區潛力區細分行業證券簡稱生產人均營業成本(萬元)3年CAGR(%)銷售人均營收(萬元）3年CAGR(%)銷售人均費用(萬元)3年CAGR(%)研發人均研發3年CAGR(%)行政管理人均3年CAGR(%)數字設計寒武紀1160252713912181444114數字設計海光信息4776(43)(19)2103118621157(24)射頻混合信號豪威集團99140248794145298(11)1數字設計兆易創新30991507931數字設計瀾起科技7227378159516420745415931數字設計江波龍13955(45)39351531248732783數字設計瑞芯微4864419129909543數字設計紫光國微336(18)(11)2045(11)10210485(22)數字設計北京君正12500191393270(19)(25)221(21)(19)912597832數字設計復旦微擬設計圣邦股份1932(10)162851088351725射頻混合信號恒玄科技352488293723410972射頻混合信號匯頂科技4286(20)164(29)(26)1009數字設計晶晨股份577361493028190357952122(12)數字設計全志科技6103211207831810050射頻混合信號樂鑫科技1970(36)(31)33750108231028811252模擬設計思瑞浦4082161750(21)1011111(14)829(17)宏觀對標行業整體365567企業對標企業平均44613140248853164082848955資料來源：Choice，順為分析45人力投產比：行業整體人事費用率15%、勞動分配率38%、人工占凈利潤比率91%，同比均呈下降趨勢，人力成本投入產出效率降低，結構優化空間較大E2:2026年中國半導體設計標桿企業元效分析——人力投產比（1/2）優勢區潛力區細分行業證券簡稱人事費用率(%)3年CAGR(%)人工占毛利比率(%)3年CAGR(%)勞動分配率3年CAGR(%)人工占凈利潤比率(%)3年CAGR(%)人工成本利潤率(%)3年CAGR(%)數字設計寒武紀(81)(56)21(80)(54)23(85)(73)37273數字設計海光信息(13)31(12)285723(13)139射頻混合信號豪威集團03603579(11)(30)12743數字設計兆易創新43204195(19)2710523(21)數字設計瀾起科技(28)22(33)(10)23(25)35(32)288484數字設計江波龍8(10)539(11)45(20)(14)116(60)(46)8615286數字設計瑞芯微(14)35(23)(12)32(18)61(31)(23)1634529數字設計紫光國微26747742311131902(24)數字設計北京君正42452517963456(25)數字設計復旦微電2854955554719393(66)(48)模擬設計圣邦股份24485517713957(28)射頻混合信號恒玄科技