CN116230552B 一種用于fcbga的mlo的加工方法及其產(chǎn)品 （圓周率半導(dǎo)體(南通)有限公司）_第1頁
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文檔簡介

本發(fā)明涉及一種用于FCBGA的MLO的加工方方便，通過將pad引出至外層，使線路至于次外少探針誤扎線路的風(fēng)險(xiǎn)，增加探針與pad的接觸2S1、第一次PTH：先在基板(1)上進(jìn)行PTH處理，附上一所述S7中第一電鍍銅層(2)接觸面的開口5.采用如權(quán)利要求1_4任一項(xiàng)的一種用于FCBGA6.如權(quán)利要求5所述的一種用于FCBGA的MLO，其7.如權(quán)利要求5所述的一種用于FCBGA的MLO，3[0001]本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于FCBGA的MLO的加工方法及其產(chǎn)4端面的若干塊第一電鍍銅層，所述基板位于第一電鍍銅層之外的上下端面上均附著有ABF[0034]3.通過將pad(第一電鍍銅層和第二電鍍5[0067]S8、第二次PTH：在第一電鍍銅層2上和ABF膜4上鍍上一層第二導(dǎo)電層6(如圖9所6[0077]如圖13所示，本實(shí)施例的公開的一種用于FCBGA的MLO是采用本實(shí)施例1的加工方[0082]3.通過將pad(第一電鍍銅層2和第二789

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