標準解讀

《T/CEMIA 037-2021 厚膜集成電路用銀鈀導體漿料規范》是由中國電子材料行業協會（CEMIA）發布的一項團體標準，旨在為厚膜集成電路制造過程中使用的銀鈀導體漿料提供技術指導和質量控制依據。該標準詳細規定了銀鈀導體漿料的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及包裝、標志、運輸與貯存等方面的內容。

在技術要求方面，標準明確了銀鈀導體漿料的成分組成、物理性能指標如粘度、細度等，并對漿料的電氣性能提出了具體要求，包括但不限于電阻率、焊接強度等關鍵參數。這些規定確保了漿料能夠滿足厚膜集成電路生產工藝的需求，保證產品的可靠性和穩定性。

試驗方法部分描述了如何通過一系列測試來驗證銀鈀導體漿料是否符合上述技術要求，包括使用何種設備、采取什么樣的步驟來進行檢測。這有助于制造商和用戶準確評估材料性能。

關于檢驗規則，標準制定了詳細的抽樣方案及合格判定準則，確保每批次產品都能達到預期的質量水平。此外，還提供了不合格品處理流程，以減少不合格產品流入市場或生產環節的可能性。

最后，在包裝、標志、運輸與貯存章節中，給出了銀鈀導體漿料從出廠到最終用戶手中整個過程中的注意事項，比如應采用何種方式包裝以防止損壞、標簽上需要包含哪些信息、運輸條件限制以及推薦的最佳存儲環境等，以此來保障產品質量不受外界因素影響。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2023-11-14 頒布
  • 2023-12-30 實施
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

團體標準

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導體漿料規范

SpecificationforAg/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

2023-11-14發布2023-12-30實施

中國電子材料行業協會發布

中國標準出版社出版

T/CEMIA037—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

,。

本文件由中國電子材料行業協會提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司中國電子科技集團公司第四十三研究所

:、、

中國兵器工業集團所青島航天半導體研究所有限公司

214、。

本文件主要起草人鹿寧張艷萍王順順趙瑩白碧董永平尤廣為孫華濤謝廣澤

:、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導體漿料規范

1范圍

本文件規定了厚膜集成電路用銀鈀導體漿料的產品分類技術要求檢驗方法檢驗規則及包裝標

、、、、

志運輸貯存

、、。

本文件適用于由導電相玻璃相有機載體以及添加劑組成的能滿足印刷特性的厚膜集成電路用銀

、、

鈀導體漿料以下簡稱銀鈀導體漿料

(:)。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定

GB/T17473.6—2008

微電子技術用貴金屬漿料測試方法第部分可焊性耐焊性測定

GB/T17473.7—20227:、

微電子器件試驗方法和程序

GJB548C—2021

集成電路用電子漿料性能試驗方法

SJ/T11512—2015

厚膜集成電路用電阻漿料規范

T/CEMIA021—2019

3術語和定義

界定的以及下列術語和定義適用于本文件

T/CEMIA021—2019。

31

.

厚膜集成電路用銀鈀導體漿料Ag/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

由導電相玻璃相添加劑以及有機載體組成的一種滿足于印刷特性的膏狀物

、、。

32

.

方數Squarenumber

()

漿料燒結膜圖形的長寬比值單位符號用表示

/,“□”。

來源

[:T/CEMIA021—2019,3.1]

4分類與標記

41分類

.

根據銀鈀導體漿料的導電相中

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