標準解讀

《GB/T 14619-2013 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》相比于《GB/T 14619-1993 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》，主要在以下幾個方面進行了更新與調(diào)整：

  1. 技術(shù)指標的修訂：2013版標準對氧化鋁陶瓷基片的機械性能、尺寸精度、表面質(zhì)量及電性能等關(guān)鍵指標提出了更嚴格或更具體的要求，以適應(yīng)近年來集成電路封裝技術(shù)的快速發(fā)展和對基片性能的更高需求。

  2. 測試方法的改進：新標準引入了更為先進和精確的測試方法，如采用更精密的儀器設(shè)備進行尺寸測量、引入新的電性能檢測手段等，以確保測試結(jié)果的準確性和可重復(fù)性。

  3. 分類與分級的細化：2013版標準對氧化鋁陶瓷基片的分類和質(zhì)量分級進行了細化，增加了新的類別或等級，以便更好地滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)匦缘牟町惢枨蟆?/p>

  4. 新增內(nèi)容：考慮到技術(shù)進步和市場變化，新版標準加入了對新型氧化鋁陶瓷基片材料及其制備工藝的要求，可能包括對特定用途（如高頻、高功率器件）基片的特殊要求。

  5. 標準適用范圍的調(diào)整：雖然基本保持了原有適用范圍，但根據(jù)技術(shù)發(fā)展，可能對某些特定應(yīng)用或規(guī)格的基片明確了更明確的適用或不適用條件。

  6. 環(huán)保與安全要求：鑒于全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品生產(chǎn)過程中環(huán)保與安全的重視，2013版標準可能增添了關(guān)于材料環(huán)保性、生產(chǎn)過程中的有害物質(zhì)限制以及產(chǎn)品廢棄處理的相關(guān)規(guī)定。

  7. 術(shù)語和定義的更新：為了與國際標準接軌并反映行業(yè)最新進展，標準中對部分專業(yè)術(shù)語進行了修訂或新增，確保了術(shù)語使用的準確性和通用性。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2013-11-12 頒布
  • 2014-04-15 實施
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文檔簡介

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標準

GB/T14619—2013

代替

GB/T14619—1993

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits

2013-11-12發(fā)布2014-04-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T14619—2013

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務(wù)熱線

/p>

年月第一版

20141

*

書號

:155066·1-48007

版權(quán)專有侵權(quán)必究

GB/T14619—2013

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準替代厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片與相比主

GB/T14619—1993《》,GB/T14619—1993

要的技術(shù)變化如下

:

增加了術(shù)語和產(chǎn)品標識見第章和第章

———(34);

增加了對采用標稱氧化鋁含量表示基片類型時實際氧化鋁含量值的要求見

———,(4.3);

增加了凹坑的直徑見表

———(1);

增加了非氧化鋁瓷的分類并給出了指標見表

———96%,(5);

增加了孔的要求見

———(5.2.2);

細化了劃線后基片尺寸指標的要求見

———(5.2.3);

對基片翹曲度的測試進行了詳細說明見附錄

———(A)。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標準由中國電子技術(shù)標準化研究院歸口

。

本標準起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院

:。

本標準主要起草人曹易李曉英

:、。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T14619—1993。

Ⅰ

GB/T14619—2013

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

1范圍

本標準規(guī)定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求測試方法檢驗規(guī)則標志包裝運輸和

、、、、、

貯存

。

本標準適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)和采購采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁

,

陶瓷基片以下簡稱基片也可參照使用

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范形狀和位置偏差檢測規(guī)定

GB/T1958(GPS)

壓電陶瓷材料體積密度測量方法

GB/T2413

計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查

GB/T2829()

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

GB/T5593

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法平均線膨脹系數(shù)測試方法

GB/T5594.3

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測試

GB/T5594.4

方法

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

GB/T5594.5

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法透液性測試方法

GB/T5594.7

氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法

GB/T5598

產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸觸針式儀器的標稱特性

GB/T6062(GPS)()

精細陶瓷彎曲強度試驗方法

GB/T6569

鋁硅系耐火材料化學分析方法

GB/T6900

電子陶瓷零件技術(shù)條件

GB/T9531.1—1988

精細陶瓷室溫硬度試驗方法

GB/T16534—2009

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B—2005

固體材料高溫熱擴散率測試方法

GJB1201.1—1991

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

氧化鋁陶瓷基片aluminaceramicsubstratealuminasubstrate

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