2026年計算機機箱組裝與布線測試題含答案

2026年計算機機箱組裝與布線測試題含答案一、單項選擇題（每題3分，共15題，滿分45分）1.2026年主流背插式ATX主板已成為中高端裝機的首選方案，針對背插主板設計的機箱，其布線開孔的主要布置區域為以下哪項A.主板24pin供電傳統位置的左上區域B.全部沿主板邊緣的PCIe插槽與內存安裝側C.主板IO接口下方的機箱背板區域D.機箱內置硬盤位區域答案：B解析：背插式主板的核心設計就是將所有供電、信號接口全部轉移至主板背面，裝機完成后主板正面無任何外露線材，以此提升機箱風道通行效率和美觀度，因此適配背插主板的機箱會將所有對接接口的開孔沿主板邊緣的PCIe插槽、內存槽側布置，方便線材從背板直接穿過開孔對接接口，傳統的主板正面開孔基本被取消，因此B選項正確，其余選項均為傳統非背插機箱的開孔布局，不符合當前主流背插機箱的設計邏輯。2.ATX3.0規范原生帶12V-2x6接口的電源為NVIDIARTX50系顯卡供電時，行業統一要求的線材最小彎曲半徑為以下哪項A.不小于線材直徑的3倍B.不小于12mmC.不小于18mmD.無強制要求，只要能插上即可答案：C解析：2024年PCI-SIG組織更新12V-2x6接口規范后，明確要求線材安裝時最小彎曲半徑不得低于18mm，過小的彎曲半徑會導致內部線芯損傷、阻抗升高，長期高負載下會出現接口過熱融化的風險，因此C選項正確。A選項的描述僅為通用線材要求，未適配12V-2x6接口的特殊要求，不同規格線材直徑不同，按3倍計算可能低于18mm的最低要求，因此A錯誤，BD也不符合規范要求。3.當前主流中塔機箱普遍支持頂置360冷排同時頂置M.2固態硬盤擴展位，布線過程中以下操作符合規范要求的是A.將M.2固態延長線放置在冷排進出水管之間擠壓固定，節省空間B.冷排風扇的供電線從冷排與機箱頂板之間的縫隙穿線，避免占用背線空間C.頂置M.2固態散熱片的ARGB線材走背線，預留10-15mm的活動冗余，方便后續拆卸更換固態D.為了整理線材，將ARGB集線板直接捆綁固定在冷排散熱鰭片上答案：C解析：A選項中將線材擠壓在冷排水管之間，長期擠壓會導致水管外層老化開裂，引發漏液風險，損壞整機硬件，因此A錯誤。B選項中從冷排和頂板縫隙穿線，不僅會擠壓線材導致絕緣層破損，還會墊高頂板，導致機箱閉合不嚴，進灰量大幅提升，因此B錯誤。D選項中將集線板捆綁在冷排鰭片上，不僅會遮擋冷排散熱風道，降低冷排散熱效率，還會導致集線板長期處于低溫環境，冷排運行溫度低于環境露點溫度時會出現凝露，容易引發短路故障，因此D錯誤。C選項預留活動冗余可以避免拆卸固態時因為線材長度不夠硬扯損壞接口，符合裝機規范，因此正確。4.裝機過程中，機箱前置USB4Type-C接口的線材連接到主板對應的插針時，正確的布線操作是A.因為線材長度不夠，強行拉扯插接到主板，插針沒完全到位也可以正常使用B.將前置Type-C線材和24pin主供電線材捆綁在一起，減少占用空間C.布線時避開CPU供電區域和CPU散熱風扇的旋轉范圍，避免干擾散熱D.多余長度的線材折疊后用絕緣膠帶貼在電源倉內壁，不做任何固定答案：C解析：A選項強行拉扯會導致插針彎曲變形，后續容易出現接口松動、識別不穩定的問題，必須更換適配長度的線材或者調整布線路徑保證插到位，因此A錯誤。B選項Type-C信號線屬于高速信號線材，和大電流供電線材捆綁會受到電磁干擾，導致傳輸速率下降、設備識別不穩定，因此B錯誤。D選項不固定多余線材會導致線材掉落到風扇區域卡住扇葉，引發異響和故障，因此D錯誤。C選項避開CPU供電和散熱旋轉區域不會干擾散熱，符合規范要求，因此正確。5.針對底部進風、頂部出風的傳統ATX中塔機箱，以下布線方案對風道影響最小的是A.將所有多余線材堆放在電源倉上方的進風區域B.把多余線材分散整理固定在電源倉兩側的閑置區域，避開進風通道C.將所有多余線材捆成一團放在顯卡下方的進風空間D.把多余線材放在冷排和頂板之間的出風區域答案：B解析：傳統下進上出風道的核心是冷空氣從機箱底部進風網進入，經過硬件加熱后從頂部排出，因此任何遮擋底部進風的布線都會大幅降低散熱效率，AC都遮擋進風通道，D遮擋頂部出風通道，都會影響散熱，只有B將線材放在閑置區域避開進出風通道，對風道影響最小，因此B正確。6.安裝3.5英寸機械硬盤到機箱硬盤位時，硬盤供電線和SATA數據線布線正確的做法是A.將線材對折后塞在硬盤和硬盤位支架之間，節省空間B.將線材固定在硬盤背面，不要凸出來遮擋后方風道C.不固定線材，讓線材垂落在硬盤下方D.把硬盤供電線和相鄰硬盤的數據線捆綁在一起，避免松動答案：B解析：A選項對折塞在硬盤和支架之間，長期擠壓會導致線材絕緣層破損，也不利于硬盤散熱，因此A錯誤。C選項垂落的線材容易被風扇打到，引發異響，因此C錯誤。D選項捆綁雖然不影響使用，但會增加后續更換硬盤的拆解難度，也容易拉扯導致接口松動，因此D錯誤。B選項將線材固定在硬盤背面，不遮擋風道也不會影響其他硬件，符合規范要求，因此正確。7.ATX3.0電源安裝到機箱電源位時，以下布線操作符合安全規范的是A.全模組電源多余的模組接口插針留在電源外，不用做任何處理B.非模組電源多余的線材整理后捆扎固定在電源倉閑置區域，不要擋住電源進風C.電源進風面朝向機箱內側，把線材塞進電源進風口節省空間D.電源出線口朝向下方，把多余線材壓在電源下方答案：B解析：A選項多余的模組插針留在電源外，容易碰到機箱金屬外殼引發短路，因此A錯誤。C選項電源進風口被線材擋住，電源自身散熱不足，高負載下會觸發過熱保護，因此C錯誤。D選項把線材壓在電源下方，會墊高電源導致螺絲無法對準，還會磨損線材絕緣層，因此D錯誤。B選項符合布線規范，因此正確。8.以下哪種材質的捆扎扎帶適合長期裝機機箱布線使用A.普通塑料扎帶，拉緊后直接剪斷多余部分B.可重復使用的魔術貼扎帶C.電工絕緣膠帶D.雙面膠答案：B解析：2026年主流裝機普遍使用魔術貼扎帶，一方面方便后續升級硬件拆解調整，另一方面魔術貼不會像塑料扎帶那樣過度拉緊損傷線材絕緣層，也不會因為長期高溫老化斷裂，因此B正確，普通塑料扎帶一旦拉緊就很難拆解，不利于升級，絕緣膠帶和雙面膠都容易脫膠，不適合捆扎線材，因此ACD錯誤。9.裝機布線完成后，安裝機箱側板之前，以下哪項檢查是必須做的A.檢查所有風扇都沒有被線材卡住，所有線材都沒有接觸扇葉B.檢查所有RGB燈光顏色是否一致C.檢查機箱螺絲有沒有全部擰完D.檢查固態分區是否正確答案：A解析：如果線材卡住風扇，開機后風扇不轉或者轉不動，會直接導致硬件過熱損壞，甚至燒壞風扇和主板，因此必須在合側板之前檢查，BCD都可以開機后再檢查，不是必須提前做的，因此A正確。10.針對長度超過330mm的三槽RTX50系旗艦顯卡，布線時以下操作正確的是A.為了節省空間，把顯卡供電線折成銳角塞在顯卡尾部和硬盤位之間B.先安裝顯卡再接供電線，背插機箱從背部對接接口更方便C.不需要安裝顯卡支撐架，機箱PCIe擋板足夠固定顯卡D.把顯卡供電線和前置風扇線材捆綁在一起，減少遮擋風道答案：B解析：A選項折成銳角會導致彎曲半徑小于18mm，損傷線芯，引發過熱，因此A錯誤。旗艦顯卡重量普遍超過2kg，長期使用會導致PCB彎曲，PCIe插槽脫焊，必須安裝支撐架，因此C錯誤。D選項捆綁會遮擋風道，還會干擾信號，因此D錯誤。背插機箱顯卡接口在背部，先裝顯卡再從背部接供電線更方便操作，不會碰到正面其他配件，因此B正確。11.一體水冷的冷頭供電線和ARGB線布線，正確的做法是A.順著冷排水管走線，捆綁在水管上固定B.沿著主板邊緣走背線，避開CPU供電和內存區域C.放在CPU散熱上方，耷拉在冷頭旁邊D.穿過內存插槽間隙走正面答案：B解析：A捆綁在水管上會影響水管的柔韌性，長期拉扯會導致水管接口松動漏液，因此A錯誤。C耷拉的線材容易擋住CPU風扇，引發異響，因此C錯誤。D穿過內存間隙會擠壓內存，導致內存松動，因此D錯誤。B走背線避開核心區域，符合規范要求，因此正確。12.機箱前置ARGB風扇布線，多個風扇的線材正確的處理方式是A.每個風扇單獨接線到主板，直接堆在電源倉B.統一接到ARGB集線板，集線板固定在閑置硬盤位，梳理后的線材捆扎整齊固定C.把多余長度的線材剪掉，重新剝線接在一起D.用膠帶粘在機箱內壁上答案：B解析：A單獨接線會導致線材雜亂，占用大量接口，遮擋風道，因此A錯誤。C剪掉線材會失去保修，操作不當容易引發短路，因此C錯誤。D膠帶容易脫膠，線材掉落后容易卡住風扇，因此D錯誤。B的處理方式是當前主流裝機的標準操作，因此正確。13.背線空間只有15mm的緊湊型ATX機箱，布線時以下做法正確的是A.選擇扁平模組線，避免線材凸起頂開側板B.用普通圓形模組線，擠一擠就能放下C.把所有線材堆在一個區域，其他區域空出來D.去掉不需要的線材，只保留必須用的幾根線答案：A解析：緊湊型機箱背線空間小，扁平線厚度遠小于圓形線，更容易整理，不會凸起頂側板，因此A正確。圓形線厚度大，容易擠成一團頂側板，因此B錯誤。C堆在一個區域還是會局部凸起，因此C錯誤。去掉不需要的線材會影響后續擴展，也不符合裝機規范，因此D錯誤。14.以下哪種故障是布線不當最容易引發的硬件問題A.硬盤壞道B.接口過熱燒毀C.CPU緩存損壞D.內存顆粒燒壞答案：B解析：布線不當導致供電線彎曲半徑太小、接口沒插到位，都會導致接口阻抗升高，大負載下過熱，嚴重的會燒毀接口，因此B正確，其他故障都和布線不當沒有直接關聯，因此正確答案為B。15.布線完成后的烤機測試中，12V-2x6顯卡接口的溫度比環境溫度高多少以內屬于合格A.10℃B.30℃C.50℃D.70℃答案：B解析：根據PCI-SIG2024版規范，12V-2x6接口滿負載運行時溫度不超過環境溫度30℃屬于合格，超過說明布線不當、接口接觸不良，需要重新調整布線，因此B正確。二、多項選擇題（每題5分，共10題，滿分50分，多選漏選錯選均不得分）1.針對背插式ATX主板的中塔機箱裝機，以下組裝和布線順序不符合常規操作規范的有哪些A.先安裝CPU、CPU一體冷排冷頭到主板，再將主板固定到機箱背板，最后從機箱背側接入所有供電、信號線材B.先將主板固定到機箱，再安裝CPU和CPU散熱，最后接線C.計劃安裝頂置360冷排的裝機流程，應先將風扇安裝到冷排、再將冷排固定到機箱頂支架，之后再安裝主板等核心配件D.計劃安裝前置360冷排的裝機流程，應先接好主板24pin主供電線，再固定前置冷排，避免冷排擋住接口無法接線答案：BD解析：背插主板的所有接口都在背面，因此先裝好核心配件再固定主板，最后接線是正確流程，A選項順序正確，不符合題意。B選項先固定主板再裝CPU和散熱，對于大部分側透機箱來說，CPU扣具安裝需要較大操作空間，先裝主板會導致CPU散熱安裝空間不足，操作難度大幅提升，因此B順序錯誤，符合題意。頂置冷排安裝需要在裝主板之前完成，不然主板擋住頂置冷排的固定螺絲位，無法安裝，因此C順序正確，不符合題意。前置冷排安裝在機箱前方，固定之后會擋住主板24pin供電對應的背線開孔，如果先接線再裝冷排，裝冷排過程中會拉扯線材導致松動，甚至損壞接口，正確順序是先裝前置冷排，再從冷排下方的空隙穿24pin線，因此D順序錯誤，符合題意，本題選BD。2.以下關于大功率整機（滿負載功耗超過800W）機箱布線的要求，正確的有哪些A.背線區域捆扎線材時，不能將所有線材擠成一團，需要預留至少三分之一的背線空腔，方便機箱內外空氣對流帶走熱量B.24pin主供電線和CPU8+4pin供電線不能過度拉扯繃緊，需要預留2-3cm的冗余量，避免機箱振動長期拉扯導致接口松動C.ARGB線材可以和大功率12V供電線材捆綁在一起，不影響使用D.多余的線材應該整理捆扎后固定在電源倉閑置區域，不要隨意堆放在顯卡下方的PCIe區域，遮擋顯卡進風風道答案：ABD解析：C選項中ARGB線材屬于弱電信號線，和大功率供電線材捆綁在一起，供電線材的電磁輻射會干擾ARGB信號傳輸，導致ARGB燈光閃爍、不同步，因此C錯誤，ABD都符合大功率整機的布線要求，因此正確。3.以下關于ITX小機箱組裝布線的要求，正確的有哪些A.必須選擇定制的短款模組線，才能適配狹小的背線空間B.顯卡供電線必須保證足夠的彎曲半徑，不能因為空間小強行折彎C.所有線材必須固定，不能晃動，避免風扇被卡住D.可以不用預留升級空間，把所有線材都貼死在機箱內壁答案：ABC解析：D選項不預留升級空間，后續更換硬件無法調整線材，需要全部重新布線，增加操作難度，因此D錯誤，ABC都是ITX小機箱布線的正確要求，因此本題選ABC。4.裝機布線過程中，哪些操作可能引發漏液故障，因此是被禁止的A.把線材擠壓在冷排進出水管之間B.線材捆扎拉緊拉扯冷頭水管C.將冷頭線材順著機箱邊框走背線，不接觸水管D.布線時尖銳的扎帶接頭劃傷冷排水管答案：ABD解析：C選項的操作是正確的，不會引發漏液，ABD都會損傷水管，長期使用后引發水管破裂漏液，因此本題選ABD。5.以下操作中，會影響整機散熱效率的布線錯誤有哪些A.線材遮擋冷排的散熱鰭片B.線材堆放在機箱底部進風網位置C.線材分散固定在電源倉兩側閑置區域D.線材擋住顯卡的進風格柵答案：ABD解析：C選項的操作是正確的，不會影響散熱，ABD都會遮擋進出風通道，降低散熱效率，導致硬件溫度升高，因此本題選ABD。6.前置機箱跳線包括開機跳線、重啟跳線、硬盤指示燈跳線，布線時正確的做法有哪些A.插好之后預留一點冗余，不要拉扯繃緊B.捆扎固定在主板邊緣，不要擋住其他接口C.插錯位置不影響使用，不用調整D.跳線不用固定，隨便放就行答案：AB解析：C選項插錯位置會導致開機鍵失靈、指示燈不亮，必須按照說明書正確插接，因此C錯誤，D選項不固定容易掉落卡住風扇，因此D錯誤，AB是正確操作，所以本題選AB。7.關于SATA數據線布線，正確的說法有哪些A.線材不要靠近CPU散熱風扇，避免被扇葉打到B.不要過度彎折SATA線，避免損傷內部線芯C.多余長度的SATA線可以折疊捆扎，方便整理D.SATA線可以和硬盤供電線捆綁在一起固定答案：ABC解析：D選項捆綁在一起會增加后續更換硬盤的拆解難度，也容易拉扯導致接口松動，因此D錯誤，ABC都是正確操作，所以本題選ABC。8.背插主板對比傳統非背插主板，布線的優勢有哪些A.主板正面沒有線材，風道更通暢，散熱效率更高B.所有接線在背部完成，正面更整潔美觀C.接口不容易松動，可靠性更高D.布線難度更低，不容易出錯答案：ABD解析：背插主板接口都在背部，對開孔精度和布線順序要求更高，新手反而更容易出錯，因此C錯誤，ABD都是背插主板布線的優勢，所以本題選ABD。9.組裝機箱時，哪些配件需要在固定主板之前安裝到機箱A.頂置360冷排B.前置120mm風扇C.3.5英寸機械硬盤D.CPU散熱答案：ABC解析：CPU散熱需要在主板上安裝，固定主板之后再裝會增加操作難度，一般是在機箱外裝到主板再固定主板，因此D錯誤，ABC都是需要在裝主板之前提前安裝到機箱的，不然裝完主板之后沒有操作空間擰螺絲，所以本題選ABC。10.布線完成后，哪些測試項目是必須做的，用來驗證布線合格A.風扇轉動測試：開機后觀察所有風扇轉動是否正常，有沒有卡頓異響B.接口溫度測試：滿負載下測試各個供電接口的溫度，確認沒有過熱C.穩定性測試：連續運行壓力測試，確認沒有黑屏重啟D.燈光同步測試：檢查所有ARGB燈光是否同步，顏色是否正確答案：ABC解析：燈光同步屬于美觀需求，不是必須的驗證測試，哪怕燈光不同步也不影響硬件正常運行，因此D錯誤，ABC都是驗證布線是否合格必須做的測試，所以本題選ABC。三、判斷題（每題2分，共10題，滿分20分）1.ITX小機箱裝機時，長度在200mm以內的RTX5070Ti短卡重量已經控制在1kg以內，因此可以不需要安裝顯卡支撐架，僅靠PCIe插槽和機箱擋板就可以穩定支撐。答案：錯誤解析：即使是短版RTX5070Ti，三槽設計的重量普遍在1.1-1.3kg之間，長期使用下PCIe插槽會受到不均勻的向下拉力，導致PCB彎曲，輕則影響顯卡性能，重則導致PCIe插槽脫焊，因此哪怕是ITX小機箱也需要安裝迷你型顯卡支撐架，避免PCB彎斜。2.ATX3.0電源的12V-2x6線材，可以給上一代RTX30系顯卡用6+2pin轉接線供電，布線要求和原生接口一致，同樣需要保證足夠的彎曲半徑。答案：正確解析：哪怕是轉接線，核心的供電線芯規格和要求不變，過小的彎曲半徑同樣會導致線芯損傷，因此也需要保證足夠的彎曲半徑。3.為了整潔，布線時可以把所有線材都盡量拉緊，捆得越緊越好。答案：錯誤解析：過度拉緊線材會導致接口受力，長期使用容易松動，還會加速絕緣層老化，因此捆扎只要固定不晃動就行，不能過度拉緊。4.機箱背板開孔的毛刺不用處理，直接穿線就行，不會有問題。答案：錯誤解析：毛刺容易劃破線材絕緣層，引發短路，因此穿線之前要把毛刺打磨光滑或者貼上絕緣膠帶，避免劃傷線材。5.頂置冷排的風扇出線朝向冷排內側，布線的時候可以把線材藏在冷排和頂板之間，不占用背線空間，這種做法是正確的。答案：錯誤解析：線材藏在冷排和頂板之間，會擠壓冷排，導致散熱效率下降，還容易頂起頂板，因此正確做法是把線材走背線，不能放在冷排和頂板之間。6.ARGB集線板固定在電源倉的內壁上，不會影響電源散熱，這種做法是正確的。答案：正確解析：電源進風一般從電源倉外側進風，集線板固定在電源倉內壁外側，不遮擋電源進風口，因此不會影響電源散熱。7.布線的時候，供電線可以走CPU散熱和CPU之間的間隙，不影響散熱。答案：錯誤解析：線材放在CPU和散熱之間，會影響CPU和散熱底座的貼合，導致CPU散熱效率下降，溫度升高，因此不能走這個位置。8.背插主板機箱，所有接口都在背部，因此裝完主板直接接線就可以，不需要提前在機箱外裝CPU和內存。答案：錯誤解析：哪怕是背插主板，裝CPU、內存、M.2固態都需要操作空間，提前在機箱外裝好再固定主板，操作更方便，也不容易裝錯。9.機箱底部安裝風扇，布線的時候要把線材固定在風扇下方，不要擋住風扇進風，這種做法是正確的。答案：正確解析：只要不遮擋進風風道，固定在下方不會影響散熱，也不會卡住風扇，符合規范要求。10.裝機完成后，只要能一次點亮，就說明布線合格，不需要再做烤機測試。答案：錯誤解析：很多布線問題比如接口接觸不良、彎曲半徑不夠，低負載下不會出問題，高負載下才會出現過熱、死機，因此必須做烤機測試才能確認布線合格。四、綜合實操題（共2題，每題20分，滿分40分）1.某用戶配置一臺2026年主流游戲主機，具體配置為：Inteli9-14900KF，RTX5080FE（長度335mm，三槽，原生12V-2x6接口），Z790背插ATX主板，1200WATX3.0全模組電源，頂置360一體水冷，4塊PCIe4.0M.2固態，2塊3.5英寸機械硬盤，機箱為中塔ATX背插機箱，背線空間25mm，請簡述正確的組裝順序、布線核心要點，以及布線完成后的合格測試標準。答案：（1）正確組裝順序：第一步，提前安裝機箱預裝硬件：首先將頂置360冷排的風扇預裝到冷排對應位置，將冷排整體固定到機箱頂置冷排支架上，再將2塊3.5英寸機械硬盤固定到機箱的免工具硬盤位，預裝機箱前置進氣風扇、Type-C前置接口支架到機箱前置面板，處理好所有背板開孔的毛刺，貼上絕緣膠帶避免劃傷線材；第二步，主板預處理：在機箱外的防靜電墊上安裝CPU、內存、所有M.2固態到主板對應的插槽，擰緊固定螺絲，再將冷排冷頭安裝到CPU扣具上，擰緊扣具螺絲固定好M.2散熱片；第三步，固定主板：將預處理完成的主板對準機箱背板的螺絲孔，擰緊固定螺絲，安裝PCIe插槽的固定擋板；第四步，安裝電源：將電源按照進風朝向正確固定到機箱電源倉的電源位，根據裝機需求拔出對應模組線，多余的模組線留在電源倉整理；第五步，背線對接整理：從機箱背側依次對接主板24pin供電、CPU8+4pin供電、前置面板USB、音頻、Type-C線、冷排風扇ARGB線、M.2散熱ARGB線、機械硬盤SATA供電線和數據線，所有線材對接完成后用魔術貼扎帶分段捆扎整理，預留每個接口合適的冗余量；第六步，安裝顯卡與收尾：將顯卡安裝到PCIe插槽，擰緊擋板螺絲，安裝顯卡支撐架，從機箱背側對準插好12V-2x6顯卡供電線，確認卡扣卡到位，最后檢查所有線材位置，閉合機箱側板完成組裝。（2）布線核心要點：①12V-2x6顯卡供電線布線要保證彎曲半徑不小于18mm，不能強行折彎塞到顯卡尾部和機箱硬盤位之間的狹窄縫隙，不能使用非官方規格的轉接頭，接口要完全插到位聽到卡扣鎖定的響聲，避免虛接；②所有線材捆扎不能過緊，尤其是大電流供電線材，過緊捆扎會加速線材絕緣層老化，背線區域要留出不少于8mm的通風空隙，避免背線區域積熱影響核心硬件溫度；③前置風扇、冷排風扇的供電線和ARGB線統一接到集線板，集線板固定在閑置的硬盤位背板區域，不要堆在電源進風口罩上遮擋電源進風，也不要粘貼在冷排鰭片上；④所有線材要避開所有風扇的旋轉區域，不能擋住任何風扇的扇葉，避免引發異響和風扇損壞；⑤頂置擴展M.2固態的線材要預留10-15mm的活動冗余，方便后續拆卸更換固態，不要將線材貼在冷排散熱鰭片上影響散熱；⑥高速信號線比如USB4Type-C線、PCIe5.0延長線要避開大電流供電線材，不要捆綁在一起，避免電磁干擾影響傳輸速率。（3）布線合格測試標準：①外觀與基礎功能測試：主板正面無任何外露線材，所有風扇旋轉無卡頓無異響，線材沒有碰到扇葉，機箱側板可以正常閉合，沒有因為線材凸起頂側板的情況，機箱所有可活動結構比如抽屜式硬盤位、側開門都可以正?；顒?，沒有被線材卡住；②接口溫度測試：整機滿負載運行1小時，用紅外測溫槍測試所有線材接口的溫度，12V-2x6接口溫度不超過環境溫度30℃，24pin主供電接口溫度不超過環境溫度20℃，所有線材表面溫度不超過70℃即為合格；③穩定性測試：連續三次開關機，每次斷電10秒后再開機，均可一次點亮，運行3DMark壓力測試10圈、AIDA64烤機1小時，沒有出現黑屏、重啟、花屏、掉硬盤現象即為合格；④散熱驗證測試：滿負載下CPU核