CN118448307B 一種ic芯片自動(dòng)化封裝檢驗(yàn)系統(tǒng)及其使用方法 （江蘇明芯微電子股份有限公司）

一種IC芯片自動(dòng)化封裝檢驗(yàn)系統(tǒng)及其使用本發(fā)明公開了一種IC芯片自動(dòng)化封裝檢驗(yàn)所述數(shù)據(jù)檢測(cè)單元通過(guò)有線與精準(zhǔn)定位單元連易發(fā)生錯(cuò)誤的問(wèn)題，提高了封裝的效率和準(zhǔn)確2單元通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口與數(shù)據(jù)檢測(cè)單元連接，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)單元通過(guò)有線與精準(zhǔn)定位單元連所述數(shù)據(jù)檢測(cè)單元對(duì)進(jìn)入系統(tǒng)的芯片進(jìn)行檢查，觀察表面的情況，檢查芯片所述精準(zhǔn)定位單元確保芯片在封裝過(guò)程中位置的準(zhǔn)確無(wú)誤，提高芯片封自動(dòng)抓取單元通過(guò)機(jī)械手對(duì)芯片和封裝材料的自動(dòng)抓取，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制各個(gè)組件工視覺定位單元通過(guò)圖像攝取裝置對(duì)目標(biāo)物體進(jìn)行拍照，然后將圖像自動(dòng)封裝單元利用自動(dòng)封裝機(jī)將機(jī)械手傳輸?shù)男酒头庋b材料進(jìn)行焊接、粘合和封所述智能封裝模塊內(nèi)設(shè)計(jì)有圖像優(yōu)化模塊，智能封裝模塊通過(guò)網(wǎng)絡(luò)圖像識(shí)別單元由圖像攝取裝置將攝取的芯片處理圖像單元將圖像信號(hào)轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號(hào)，并抽取目標(biāo)芯片的特征，所述智能封裝模塊內(nèi)設(shè)計(jì)有人機(jī)交互模塊，智能封裝模塊通過(guò)電路接口36.一種IC芯片自動(dòng)化封裝檢驗(yàn)系統(tǒng)的使用方法，適用于權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的S4、進(jìn)行芯片封裝：自動(dòng)封裝單元利用自動(dòng)封裝4[0006]3、專利文件CN102263080B公開了一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳三IC芯片封裝56[0030]管理單元在接收到紅燈閃爍的信號(hào)后，由操作人員對(duì)有問(wèn)題的芯片進(jìn)行缺陷分78[0068]所述感知單元通過(guò)傳感器感知芯片的尺寸，選擇適合芯片封裝的導(dǎo)軌和滑塊類9述智能封裝模塊內(nèi)設(shè)計(jì)有圖像優(yōu)化模塊，智能封裝模塊通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口連接圖像優(yōu)化模塊，述智能封裝模塊內(nèi)設(shè)計(jì)有人機(jī)交互模塊，智能封裝模塊通過(guò)電路接口連接人機(jī)交互模塊，[0096]管理單元在接收到紅燈閃爍的信號(hào)后，由操作人員對(duì)有問(wèn)題的芯片進(jìn)行缺陷分述圖像優(yōu)化模塊內(nèi)設(shè)計(jì)有卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)將所攝取的芯片圖像作為輸入數(shù)[0102]在卷積之后圖像的維度特征依然很多，池化層將特征矩