- 現行
- 正在執行有效
- 2018-04-10 頒布
?正版授權
注：本標準為國際組織發行的正版標準，下載后為完整內容；本圖片為程序生成，僅供參考，介紹內容如有偏差，以實際下載內容為準
全文預覽已結束
下載本文檔
基本信息：
- 標準號：IEC TS 62647-4:2018 EN
- 標準名稱：航空電子設備-航空航天和國防電子系統中的無鉛焊料過程管理-第4部分：球柵陣列（BGA）重新焊球的過程管理
- 英文名稱：Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
- 標準狀態：現行
- 發布日期：2018-04-10
文檔簡介
BGA再焊過程管理標準主要針對航空電子設備和國防電子系統中使用的無鉛焊點。該標準提供了關于再焊過程管理的基本原則和要求，以確保焊點的質量和可靠性。以下是標準的主要內容：
1.再焊過程策劃
在開始再焊過程之前，必須進行適當的策劃。這包括確定適當的再焊設備和工藝參數，以及制定相應的操作規程和質量控制計劃。
2.設備選擇和準備
選擇適當的再焊設備，并確保設備狀態良好，能夠滿足再焊要求。在開始再焊之前，需要對設備進行校準和驗證，以確保其性能穩定。
3.表面準備
對BGA芯片進行適當的表面處理，以確保再焊過程的順利進行。這可能包括清潔、去氧化、打磨等步驟。
4.焊錫膏處理
對焊錫膏進行處理，以確保其質量和適合再焊。這可能包括檢查焊錫膏的外觀、成分和黏度，以及確保其存儲條件符合要求。
5.再焊過程實施
按照規定的操作規程進行再焊過程。這包括將焊錫膏放置在BGA芯片上，將芯片放置在相應的基板上，控制加熱和冷卻過程，以及監控再焊過程中的其他參數。
6.再焊質量檢查
在再焊完成后，需要進行質量檢查以確認焊點的質量和可靠性。這可能包括目視檢查、X光檢查、電性能測試等。
7.再焊過程記錄和文檔管理
對再焊過程進行記錄，并確保文檔管理符合相關法規要求。記錄和文檔應包括再焊過程的詳細信息、檢查結果以及任何發現的問題和解決方案。
IECTS62647-4:2018EN標準規定了航空電子設備和國防電子系統中BGA再焊過程的管理要求，包括過程策劃、設備準備、表面處理、焊錫膏處理、過程實施、質量檢查和文檔管理等關鍵環節。這
溫馨提示
最新文檔
- 2026年黨建知識競賽單選題110題含答案
- 在線音頻產業投資未來發展趨勢
- 2026四川長虹美菱股份有限公司招聘88人筆試歷年典型考點題庫附帶答案詳解
- 2026四川成都興城投資集團有限公司成都蓉城康養集團有限公司招聘項目投拓崗等崗位2人筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 2026內蒙古長發汽車零部件制造有限公司招聘50人筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 2026云南省交通投資建設集團有限公司下屬監理咨詢公司社會招聘（12人）筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 2026中電科半導體材料有限公司招聘筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 2026中國南水北調集團中線有限公司秋季招聘10人筆試歷年難易錯考點試卷帶答案解析
- 2026東風卓聯汽車服務有限公司招聘4人筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 2025重慶渝湘復線高速公路有限公司招聘46人筆試歷年常考點試題專練附帶答案詳解
- 裝卸煤炭合同范本
- GB/T 46445.1-2025影像材料和印刷品耐磨性第1部分：通用摩擦試驗方法
- 基于慣性傳感器與正交里程計的平面定位系統：設計、實現與性能優化
- 心理咨詢熱線工作人員培訓手冊
- 中能回旋加速器生產醫用放射性同位素項目（重新報批）環境影響報告書
- 國家電網公司施工項目部標準化管理手冊
- 風電吊裝安全培訓課件
- 小升初語文試卷及答案人教版2025年
- 精神科伴糖尿病的護理
- 食品廠消防安全培訓知識課件
- 輔導員調動工作申請書范文
評論
0/150
提交評論