YS/T 604-2006金基厚膜導(dǎo)體漿料

ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YS/T604—2006金基厚膜導(dǎo)體漿料Goldbasedthickfilmconductorpastes2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

YS/T604—2006前本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為資料性附錄.附錄B、附錄C為規(guī)范性附錄.本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：李世鴻、金勿毀、范順科、魏麗紅、余青智、杜紅云、嚴(yán)先雄本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會負(fù)責(zé)解釋。本標(biāo)準(zhǔn)首次發(fā)布。

YS/T604-2006金基厚膜導(dǎo)體漿料范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金基厚膜導(dǎo)體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運輸、購存及訂貨單內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件用的金基厚膜導(dǎo)體漿料(以下簡稱金漿）2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括期誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T17473.1厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法固含量測定GB/T17473.2厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法細(xì)度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法方阻測定GB/T17473.4厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測定GB/T17473.5厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法粘度測定GB/T17473.7厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗3定義下列定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。金基厚膜導(dǎo)體漿料gOldbasedthickfimconductorpaste由超細(xì)金粉、超細(xì)鈀粉、無機(jī)添加物、有機(jī)載體等組成的滿足于印刷或涂敷的膏狀物要要求4.1產(chǎn)產(chǎn)品分類4.1.1金漿按產(chǎn)品的用途分為導(dǎo)體金漿、焊接金漿4.1.1.1導(dǎo)體金漿用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件.用作導(dǎo)帶和電極等。可以在陶瓷、玻璃等基體上燒結(jié)形成附著力。4.1.1.2焊接金漿用于傳感器電極引線的焊接。只能在貴金屬基體上或貴金屬化的陶瓷(玻璃)基體上燒結(jié)形成附著力。4.1.2導(dǎo)體金漿的牌號標(biāo)記方法如下：C-X廣品編號貴金屬元素符號導(dǎo)體貴金屬示例1：PC-Au49