GB/T 5968-2011電子設備用固定電容器第9部分：分規范2類瓷介固定電容器

ICS3106020

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

代替:

GB/T5968—1996

電子設備用固定電容器

第9部分分規范

:

2類瓷介固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part9SectionalsecificationFixedcaacitors

:p:p

ofceramicdielectricClass2

,

(IEC60384-9:2005,IDT)

2011-12-30發布2012-07-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

總則………………………

11

范圍…………………

1.11

目的…………………

1.21

規范性引用文件……………………

1.31

詳細規范中應給出的內容…………

1.41

術語和定義…………………………

1.52

標志…………………

1.63

優先額定值和特性………………………

23

優先特性……………

2.13

優先額定值…………………………

2.23

質量評定程序……………

35

初始制造階段………………………

3.15

結構類似元件………………………

3.25

放行批證明記錄……………………

3.35

鑒定批準……………

3.45

質量一致性檢驗……………………

3.510

試驗和測量程序…………………………

411

專門預處理…………………………

4.112

外觀檢查和尺寸檢驗………………

4.212

電氣試驗……………

4.312

電容量溫度特性……………………

4.414

引出端強度…………………………

4.514

耐焊接熱……………

4.614

可焊性………………

4.715

溫度快速變化………………………

4.815

振動…………………

4.916

碰撞………………

4.1016

沖擊………………

4.1116

氣候順序…………………………

4.1217

穩態濕熱…………………………

4.1319

耐久性……………

4.1419

元件耐溶劑性適用時…………

4.15()20

標志耐溶劑性適用時…………

4.16()20

附錄資料性附錄類瓷介固定電容器電容量的老化……………

A()221

Ⅰ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平可供認

———7-1:E(

證用

)(GB/T10186);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

評定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

Ⅲ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第號修改單第號修改單

1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規范非固體電解質箔電極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范非固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范固體和非固體電解質片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁固定電容器評定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器

———19-1:

評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

《》9。

本標準按和給出的規則起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本標準使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分分規范類

IEC60384-9:2005《9:2

瓷介固定電容器

》。

與本規范中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電工電子產品環境試驗概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)。

為了便于使用對進行了一些編輯性修改

,IEC60384-9:2005。

本部分是對的第一次修訂本部分與相比主要變化如下

GB/T5968—1996。GB/T5968—1996,:

增加了對有引線多層陶瓷電容器的要求

———;

刪除了評定水平增加了評定水平

———E,EZ;

Ⅳ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

對應國家標準電工電子產品環境試

———IEC60068-1GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《

驗概述和指南

》。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位國營第七一五廠

:。

本部分主要起草人李悝李紅衛

:、。

本部分所代替規范的歷次版本發布情況為

:

———GB5968—1986;

———GB/T5968—1996。

Ⅴ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

電子設備用固定電容器

第9部分分規范

:

2類瓷介固定電容器

1總則

11范圍

.

本部分適用于電子設備中使用的具有確定溫度特性類瓷的瓷介固定電容器包括無引線電容

(2),

器但不包括表面安裝多層瓷介電容器1)

,。

抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內該類電容器包括在電子設備用固定電容

,IEC60384-14《

器第部分分規范抑制電磁干擾和電源網絡連接用固定電容器

14:》。

12目的

.

本部分的目的是對本類電容器規定優先額定值和特性并從電子設備用固定

,GB/T2693—2001《

電容器第部分總規范中選擇適用的質量評定程序試驗和測量方法以及給出一般特性要求詳

1:》、,。

細規范中引用本部分的試驗嚴酷等級和要求時應具有與本部分相同或較高的性能水平不允許被